大陸半導體奮起直追 材料及設備行業期待更多突破

　　近年來，大陸集成電路制造業務發展迅速，無論是國內的中芯國際、同方國芯、武漢新芯，還是國外的臺積電、 Global Foundry 等晶圓制造龍頭企業都有在中國大陸建廠擴產的規劃，有利于國內晶圓制造的技術進步，并且從投資角度來看，上游的材料和設備行業有望在新建產能的熱潮下迎來快速發展機遇。

　　SEMI(國際半導體產業協會)發布了最新的“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，并預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄，也可望連從2016年至2018年呈現連續3年的成長趨勢，且為1990年代中期以來首見。這勢必會帶動材料和設備的需求，而在這塊，國產又很大的替代空間。

　　中國大陸在建或者即將建的晶圓廠

　　半導體材料是半導體產業的重要原材料，位于半導體產業鏈的上游，是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎材料，支撐著通信、計算機、信息家電與網絡技術等電子信息產業的發展。

　　半導體材料是芯片制造環節和封裝測試環節

　　按產業鏈工藝環節可以將半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。

　　晶圓制造的主要流程

　　半導體材料分類一覽表

　　近年來， 隨著半導體產業鏈往大陸轉移，中國大陸半導體材料的市場規模呈現穩步上升的趨勢，2015 年市場規模達到 61.2 億美元，位列全球第四，較 2014 年同比增長約 2%，遠高于全球市場規模的平均增長水平。

　　大陸半導體材料市場增速高于全球水平( 十億美元)