高通/海思/聯發科/三星 常見手機SoC科普

　　所謂手機芯片也就是“SOC”，是手機核心部分，芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調制解調器、聲卡、網卡等。我們主要聊聊手機的CPU和GPU。

　　手機芯片的品牌市場上主要剩下了高通、聯發科、三星和華為，另有國產的聯芯、瑞芯、展訊等在百元機上面使用。

　　首先說說高通：

　　高通是通信起家的巨頭，擁有絕大多數的CDMA專利和部分4G-LTE專利，未來的5G可能還有高通的身影。驍龍處理器現有四個系列：200系列、400系列、600系列、800系列，但是國產手機基本看不到200系列了。

　　低端400系列有：410、425、430等。

　　中端600系列有：615、625、650等。

　　高端800系列有：810、820、821等。

　　簡單說是同系列數字越大，性能越強，但是如果隔代芯片比較就不一定了，比如中端的驍龍653比高端的驍龍800強。

　　接著說聯發科：

　　雖然比不上高通的頂級芯片，但是中低端表現還是不錯的，還便宜。總體來說，游戲黨性能黨是不推薦聯發科的。目前聯發科芯片也分為高中低三檔，分別是MT673X系列、MT675X系列、MT679X系列。

　　低端的MT673X系列基本是百元機搭載，比如魅藍2。

　　中端的MT675X系列主要有：MT6750、MT6752、MT6753、MT6755(helio P10)。

　　高端的MT679X系列MT6795(helio X10)、MT6797(helio X20)、MT6797T(helio X25)。

　　說說MT6797T(helio X25)：是X20的頻率增強版，有魅族flyme的神優化，但是先天不足的X25在安兔兔跑分上還是沒有突破10W，被14W的驍龍820徹底拉開距離。

　　然后是華為的海思麒麟：

　　海思芯片CPU可以，GPU一直不行，甚至弱于同檔位的聯發科。而且之前也一直不直接集成CDMA基帶，選擇外掛55nm制程的威盛CDMA基帶，造成了部分機型電信手機卡嚴重拖功耗影響續航的問題。不過海思發展很快，很有前景，如今已經直接在芯片里集成了CDMA基帶了，麒麟960芯片性能已經達到了驍龍820的同一水平。

　　最后是三星的處理器獵戶座Exynos：

　　目前大家比較熟悉的有Exynos7420和Exynos8890，全系列的獵戶座處理器都不支持電信CDMA。這也是很尷尬的情節，以至于三星自己都不完全有這款芯片。

　　目前最強是8890：今年三星s7系列除美版和國行以外，皆搭載8890，性能和驍龍820相當。但是由于其不支持電信CDMA基帶網絡，所以國內無緣。而魅族的PRO6 Plus也搭載的這款處理器，可以說是魅族手機里性能最強的。

　　最后是手機芯片GPU：

　　GPU相當于電腦的顯卡、不過由于高通芯片手機的高占有率，游戲廠商基本針對高通GPU(源于AMD的Adreno)做優化，所以游戲黨還是選擇高通最穩妥。當然，麒麟960和Exynos8890采用的Mali高端標準也可以考慮，在GPU這一項，聯發科一直比較弱，因此游戲黨別考慮。