搶先對手一步！瑞薩“一家包辦”自動駕駛車將CES展展示

　　半導體(芯片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)已試作出無須駕駛的完全自動駕駛車，并將在預計于5日在美國開幕的CES展上進行展示。報導指出，該款完全自動駕駛車進行“行駛”、“轉彎”、“停止”等操控所需的主要芯片全數采用瑞薩自家產品，期望以“一家包辦”自動駕駛所需的廣范圍芯片作為賣點，搶攻來自車廠和零件廠的訂單。

　　據報導，瑞薩將在CES會場上設置約300公尺且設有號志、障礙物的模擬跑道，并將以顧客端技術人員為對象提供試乘的機會，借此展現瑞薩芯片的性能。

　　報導指出，此次的自動駕駛技術是瑞薩統合自家芯片、并攜手歐美軟件公司研發操控用軟件才得以實現，而今后也將在瑞薩的主導下，和外部軟件公司建構共同研發體制，期望在自動駕駛領域的研發競爭上，搶先美國英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等對手一步。

　　日刊工業新聞去年10月26日報導，瑞薩電子將研發能夠識別住宅區等復雜環境的次世代高性能車用系統整合芯片(System LSI)，并計劃于2017-2018年開始生產、送樣，之后于2022年左右開始進行量產。

　　報導指出，瑞薩該款次世代車用芯片產品為目前已進行送樣、采用16nm制程的車用LSI“第三代R-Car(預計2019年量產)”的次世代產品，預估會采用業界最先端的7納米(nm)或是10納米制程，且也將支持人工智能(AI)技術，有望實現第4等級(Level 4)的完全自動駕駛。

　　瑞薩是臺積電的客戶，瑞薩日前宣布將和臺積電攜手研發可使用于次世代環保車/自動駕駛車、采用28nm制程的MCU產品，而瑞薩第三代R-Car就是采用臺積電16納米制程技術，因此上述次世代車用芯片或許有可能會采用臺積電7納米或10納米制程技術。

　　在自駕用芯片的研發部分，Nvidia推出自駕用高性能芯片“Xavier(采16納米制程)”，預計于2017年末送樣;高通已發表自駕用芯片“Snapdragon 820A”;東芝推出影像識別處理器“Visconti”系列產品，并和Denso于AI技術進行合作。