高通/聯發科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？
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編者按：制程的數字在不斷縮小，而數字越小，制程就越先進，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低，而芯片廠商除了常規的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
為了兼顧功耗，多核心策略回歸
本文引用地址：http://www.104case.com/article/201610/310995.htm功耗與發熱對于處理器廠商來說似乎是一個永恒的話題，為此聯發科、高通、三星以及麒麟都發布(或將發布)不少主打“綠色環保”的產品。像Helio P20、驍龍625、Exynos 7870、麒麟650，它們都使用了小核心+先進制程的手法來降低功耗。
而高端處理器方面，多核心策略也開始回歸，核心的增多并不是為了沖擊處理器的峰值性能，更多是為了在性能與功耗之間取得平衡。就像蘋果首次使用了4核心設計的A10，在輕載情況下僅調用小核心從而節省能耗。
聯發科方面，Helio X30的三叢集核心群也得到了更新，其小核從X20的8*A53變成4*A53+4*A35，配合全新的CorePilot技術，在使用場景上形成了高負載調用A73，中負載調用A53，輕負載調用A35的結構。
而Cortex-A35這一東東可以說是節能環保的神器，從arm數據得知，這款定位Ultra High Efficiency的A35可以做到A53 80%以上的性能，但在功耗上僅為A53的68%。另外，在相同的制程工藝下，A35的核心面積僅為A53的75%，芯片面積降下來了，成本也自然降下來了~
高通方面，有消息指出驍龍830、828都會采用多個Kryo架構的大小核心，其中驍龍830為8*Kryo，驍龍828為6*Kryo，在頻率上形成大小核結構。
而麒麟960、三星Exynos 8895也是在原來Big.LITTLE結構上作更新，可以說是較為平穩的升級。
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