高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？

　　我們?cè)倏纯绰?lián)發(fā)科的唄↓↓

　　2016年，聯(lián)發(fā)科就靠著Helio P10、X20/X25扛起了大旗，像魅藍(lán)系列、MX6 、Pro 6、360N4等等，在千元機(jī)里頭表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)。像不到千元的360N4憑借X20+4+32+快充的組合，首銷超過15萬臺(tái)，成績可喜啊~

　　筆者沒有做廣告，舉個(gè)栗子也不行?

　　另外，有消息指出Helio X30會(huì)使用到臺(tái)積電的10nm制程，CPU依然為三叢集架構(gòu)，分別是2*A73+2*A53+2*A35，GPU為定制的四核心PowerVR 7XT，集成全網(wǎng)通的Cat10/12基帶。

　　另外在內(nèi)存方面，X30還支持到四通道LPDDR4(最大8GB)，并且支持UFS存儲(chǔ)接口。

　　另外，還有一顆主打低功耗的Helio P20也即將量產(chǎn)，依然是8*A53，16nm跑不掉了!

　　“三星呢!麒麟呢!水果呢!”，客官你別催，筆者正在弄，下面是麒麟的↓↓

　　麒麟處理器一直被用在華為、榮耀的機(jī)器上，而下一代麒麟960也在最近浮出水面，有報(bào)道顯示，麒麟960依然使用16nm FF+制程工藝，4*A73+4*A53，GPU提升到8個(gè)核心，集成支持CDMA基帶。

　　從現(xiàn)在的消息看來，麒麟960可以說是穩(wěn)步提升，但17年開始，相信10nm會(huì)成為旗艦Soc的標(biāo)配制程，不知道麒麟又有什么對(duì)策呢~

　　三星此次的Exynos 8890可以說相當(dāng)亮眼，其首次采用了自主架構(gòu)(M1)+arm公版架構(gòu)的混合設(shè)計(jì)，配合Mali T880mp12 GPU，整體性能十分強(qiáng)而且相當(dāng)平衡。

　　不過遺憾的是依然沒有集成基帶。。。