高通/聯發科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？

　　隨著我們年齡的增長，制程的數字在不斷縮小，而數字越小，制程就越先進，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低。(制程的先進程度不能只看數字，但考慮到文章的易讀性，大家認著這個規律就好)

　　制程就是我們經常看到的“數字+長度單位”，像16nm，14nm

　　下面筆者就整理了一下現時熱門手機處理器的制程工藝↓↓

　　這當中帶“*”號的表示尚未推出市面的型號，表格中28nm HKMG均為gate last版本。

　　比較瘋狂的是，臺積電和三星在10nm、7nm制程上一路高歌猛進，其中臺積電表示10nm今年年底就量產，而7nm更會在明年4月量產，三星也不甘示弱，明年年初量產10nm，后年(18年)年初量產7nm.。。。。。

　　說完制程的問題，筆者來聊一下處理器的定位和架構，好讓大家知道哪個打哪個。。。

　　首先是處理器的定位，我們先看看高通陣營↓↓

　　筆者把ISP、DSP、協處理器那些玩意都省略了，感興趣的可以上高通官網看看。

　　這當中驍龍821/820都用在了旗艦手機上，而驍龍652/650憑借A72核心+Adreno 510 GPU，實際游戲體驗還算不錯，而采用14nm LPP制程工藝的驍龍625發熱/功耗都較低，續航神器啊!

　　筆者可是非常喜歡驍龍625的(如果主頻還能拉高到2.2那就)

　　而驍龍830方面，聽說會使用10nm制程(應該也是三星)，8個Kryo核心，最高頻率達到2.6GHz，Adreno 540 GPU，Cat 16基帶。另外還有驍龍825/828兩個型號。