三星和臺積電偷笑：就算Intel技術牛又奈我何？

　　工藝是一回事，那晶體管的實際性能呢?

　　多年以來，英特爾從未放棄過任何吹噓自己的芯片技術，只是在臺積電和三星上位之后收斂了很多。而且，難能可貴的是英特爾竟然沒有過度宣傳自家的第二代FinFET工藝，畢竟其余競爭對手在其14納米問世時，均處于第一代FinFET工藝水平。簡單的說，英特爾14納米正式問世之初，從晶體管性能的角度來看，整整領先了競爭對手一代。

　　在很多對芯片深度評測的機構報告中，尤其是權威站點ChipWorks，我們可以看到英特爾14納米晶體管所有性能指標均領先于其他競爭對手。更重要的是，ChipWorks通過先進的透射電子顯微鏡觀察分析發現，英特爾14納米芯片的晶體管鰭片間距做得最為緊密，堪稱這個星球上迄今最先進的半導體工藝，全面領先代工廠的14/16納米。

　　英特爾22納米和14納米晶體管鰭片細節對比：

　　所以，質疑英特爾在晶體管性能優勢競爭中落后的人都該閉嘴了。為什么，將下面三星的14納米FinFET工藝晶體管細節與上面英特爾的對比就能明白。在22納米時代，英特爾的晶體管鰭片的確不夠出色，但14納米鰭片看起來已近乎“垂直”，使得了鰭片更高、更薄，更易于提高晶體管的驅動電流和性能。

　　而三星的14納米FinFET工藝晶體管細節，請注意看，很顯然更像是2011年英特爾22納米工藝時代的水平，宣稱超越難免有點大嘴了，畢竟無論如何還是基于第一代FinFET工藝打造。

　　三星14納米FinFET晶體管細節圖：

　　當然了，性能突飛猛進不太現實，而且英特爾考慮到了移動領域和其他應用的競爭，畢竟在這些領域不需要非常高的CPU頻率。但說到頻率，英特爾的14nm駕馭大于4GHz不會存在任何技術障礙，而代工廠的14/ 16納米當前仍然相當困難。