高通稱對讓英特爾代工制造芯片持觀望態(tài)度

　　高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布(PaulJacobs)當(dāng)?shù)貢r間周三在BMO科技、媒體和娛樂會議上表示，在讓英特爾代工制造芯片方面，高通持觀望態(tài)度。雅各布說，臺積電等老牌芯片代工公司能為客戶提供比英特爾更為“靈活”的服務(wù)。

　　英特爾上個月表示，作為在新任首席執(zhí)行官科再奇(BrianKrzanich)領(lǐng)導(dǎo)下進(jìn)行的戰(zhàn)略重組的一部分，計劃為更多客戶提供芯片代工服務(wù)。科再奇在英特爾年度分析師會議上說，“我們將走得更遠(yuǎn)。能利用我們領(lǐng)先的技術(shù)開發(fā)更好計算產(chǎn)品的公司，是我們代工業(yè)務(wù)的潛在客戶。”

　　但雅各布說，英特爾必須改變基本的芯片制造方式，才能滿足客戶的需求。他表示，關(guān)鍵在于，英特爾的業(yè)務(wù)模式是在工廠中批量生產(chǎn)一款芯片，然后不斷提高成品率，提高設(shè)備利用率。

　　雅各布指出，對于滿足英特爾自己的生產(chǎn)需求，這是很好的戰(zhàn)略，提高了英特爾的利潤率，但它不能滿足高通等客戶的需求。臺積電等芯片代工廠商“在生產(chǎn)芯片方面采用不同的模式，非常靈活。它能同時制造多款不同產(chǎn)品，生產(chǎn)過程由軟件控制”。

　　雅各布并未徹底否認(rèn)未來與英特爾合作生產(chǎn)芯片的可能性，“聽說英特爾對代工業(yè)務(wù)有興趣，我很高興，我們將關(guān)注英特爾如何實施這一戰(zhàn)略。”