晶圓代工擴產 設備廠迎大單

　　臺積電跨足高階封測進度傳受阻，但晶圓代工本業(yè)擴產態(tài)勢未停歇，本土設備廠同步沾光，包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名，以及閎康、中砂、辛耘等，設備訂單涌現(xiàn)，正規(guī)劃擴產迎大單。

　　臺積電力行高資本支出的策略，對設備商的正面效益去年便開始浮現(xiàn)，包括漢微科、圣暉、弘塑等，去年都賺進超過1個股本，今年續(xù)航力仍強。

　　漢微科去年就已掌握今年絕大多數訂單，因應客戶需求，今年將斥資10億元資本支出，并將于南科廠擴產，確立今年營收、獲利續(xù)揚走勢。

　　漢微科將于5日舉行股票上柜后首場大型法人說明會，由總經理招允佳說明展望，市場關注。

　　家登也看好今年接單，董事會通過買下樹谷園區(qū)土地擴充產能，預計今年底前完成土建，全年資本支出約9億元，明年首季起開始為國際大廠進行設備代工生產。

　　晶圓再生供應商中砂和辛耘，受惠臺灣12寸的需求高于平均水平，產能利用率沖上滿載，兩家公司也都準備在今年下半年擴產。

　　法人指出，SEMI公布的今年1月北美半導體設備制造商平均訂單金額為10.9億美元，訂單出貨比(B/B值)為1.14，重新站上代表景氣擴張的1，并創(chuàng)近2年新高，顯示景氣回溫，半導體廠啟動資本支出，設備廠大單入袋，成為大贏家。