低價智能手機市場快速成長

　　低價智能型手機需求超出預期，這塊快速成長的大餅，現已成為通訊芯片大廠鎖定目標。據了解，除了高通、聯發科外，博通Broadcom近期也將推出首款結合WiFi的低價Android 3.5G智能型手機芯片。業者表示，明年智能型手機至少有4億支，誰可以吃下低階智能型手機大餅，新一輪芯片大戰中，就具有主導優勢。

　　根據外電報導，全球網通芯片龍頭博通日昨宣布示，公司正在生產一款雙核心處理器，預計將推出整合有Wi-Fi的Android 3.5G低價智能型手機芯片。據了解，此款芯片名號為BCM2157，主要是雙核ARM處理器，除了整合有Wi-Fi功能外，也具有多點觸控屏幕，支持速率為7.2M bps的HSDPA。

　　由于采用此款芯片的智能型手機，可能是現在新興市場最流行的雙卡雙待手機，其低廉價格將對新興市場用戶產生吸引力。

　　業者表示，由于明年智能型手機市場仍將高速成長，在手機芯片屬于后進者的博通，采取的作法就是「放棄價格已經爛掉的2G，直接跨入3G市場」，由于在低階智能型手機，博通直接就推3.5G的應用，且也已經順利打入諾基亞、三星等前五大手機品牌供應鏈當中，預計明年第一季將會看到前五大品牌采用博通智能型手機芯片的產品推出。

　　業者指出，博通在多款芯片成功打入iphone供應鏈后，今年的表現優于聯發科，目前聯發科也預計在明年第1季推出3.5G智能型手機解決方案，顯示新一回合低階3G智能型手機芯片大戰即將開打，而高通、博通、聯發科誰可以在低階智能型手機芯片取得絕對優勢，誰就是明年全球IC設計業的霸主。