臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺　20納米世代競賽提前啟動

　　全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術世代延續(xù)至28與20納米制程，建立更長遠合作關系，在看好ARM平臺于可攜式電子產品發(fā)展?jié)摿?，臺積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。

　　臺積電指出，已與ARM簽訂長期合約，在制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發(fā)，從目前技術世代延伸到未來20納米制程，以ARM處理器為設計核心，并采用臺積電制程，雙方共同的系統(tǒng)單芯片(SoC)應用客戶，將獲得最佳產品效能。依照雙方協(xié)定，臺積電會將包含Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實作，透過ARM在未來更新世代28與20納米制程上，開發(fā)包括嵌入式存儲器及標準元件庫的實體智財產品，雙方建立更長遠合作關系。

　　ARM將與臺積電攜手，在臺積電制程上建立產品低耗電、高效能、小面積等方面最佳化的ARM嵌入式處理器，這些產品主要應用在無線通訊、可攜式運算、平板計算機，以及高效能計算等以消費者為中心的市場領域。

　　不過，全球晶圓日前甫與ARM宣布將共同合作布局28納米行動裝置用系統(tǒng)單芯片市場，預計最快于2010年下半投產，全新的芯片生產制造平臺預估將提升運算效能，減低功耗30%，并在待機狀態(tài)下增加100%電池使用壽命，該平臺包括全球晶圓行動及消費性應用適用的28納米超低功耗(SLP)制程，以及針對需要最高效能應用所開發(fā)28納米高效能2種制程。

　　半導體業(yè)者認為，由于近年來ARM在行動運算領域攻城掠地，已成為下世代電子產品主要核心之一，與處理器龍頭英特爾(Intel)相抗衡，臺積電過去即與ARM有些許合作，雙方透過該協(xié)議可進行更緊密的長期合作，并守住其在高階制程市占率，亦能透過ARM平臺爭取更多客戶。