高通副總裁Amon：3G啟動后活躍伙伴數目翻倍

　　高通CDMA技術集團高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙(Amon)近日表示，作為對中國市場增長的合理印證，高通在中國市場上已經有超過45家合作伙伴，而且從3G牌照發放以來，活躍的合作伙伴數量幾乎增加了一倍。

　　高通公司12月4日在京聯合華為、中興等16家中國廠商召開中國合作伙伴大會暨創新無線終端聯合展示，這也是高通公司首次在中國召開合作伙伴會議。本次大會以“攜手中國創新力量共繪無線美好未來”為主題，旨在充分展示高通公司創新技術支持的全球前沿產品，以及中國合作伙伴在創新無線終端方面的驕人成就，同時探討無線通信行業的最新發展趨勢與商業機遇。

　　克里斯蒂安諾•阿蒙在主題演講中將高通公司的成功部分歸功于中國合作伙伴的出色表現。他高度稱贊了中國3G市場快速的增長潛力和活力，并表示非常興奮與中國廠商共同參與3G高速增長的進程。據阿蒙透露，作為對中國市場增長的合理印證，高通在中國市場上已經有超過45家合作伙伴，而且從3G牌照發放以來，活躍的合作伙伴數量差不多增加了一倍。

　　關于高通公司CDMA技術集團的業務增長戰略，阿蒙表示，高通通過切實執行的戰略進一步支撐CDMA和3G技術的發展。除此之外，高通將繼續努力為大眾市場手機推出高性價比、高集成度的3G芯片組，并進一步推動智能手機及特色手機的業務和產品。移動技術融合方面，阿蒙指出兩大成長機會，即智能本和非傳統類移動終端，比如Kindle等具有無線能力的消費電子終端。

　　關于無線技術的演進，阿蒙表示，在CDMA2000方面，高通將支持中國電信推出創新的優化技術，使中國電信的網絡在語音應用方面更加高效，從而將更多的頻譜資源釋放出來供數據所用，同時不斷地提升數據速度以增強EV-DO網絡的體驗;在WCDMA方面，高通也將支持中國聯通增強WCDMA和HSDPA技術，高通是業界第一家推出 HSPA+芯片的廠商，也將進一步支持市場上HSPA技術進一步的演進和發展。LTE標準的演進方面，多模技術是成功的關鍵，高通在LTE商業化方面一直非常活躍，支持3G和LTE的多模終端，以及FDD和TDD的模式，支持整個移動行業最終向LTE方向實現融合。(文/述來)

　　2008 年，高通公司在全球范圍內支持合作廠商推出了400多款終端，而2009年，這個數字則飆升到700多款，包括BlackBerry第一款觸摸式產品 BlackberryStorm，榮獲GSMA創新終端的社交手機INQ，Palm面向大眾市場推出的第二代WebOS手機PalmPixi，HTC基于高通8000系列芯片推出的超高端智能手機和摩托羅拉的Android手機等。阿蒙認為，移動的芯片級未來將會轉變成一個完整的系統，高集成能力和規模是高通取得成功的重要優勢。

　　高通公司目前是全球最大的無線半導體廠商、最大的無生產線半導體供應商和最大的射頻集成電路供應商。在過去的一年，高通公司在全球整體半導體行業排名再次攀升兩位，達到了第六名的成績。