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        億元級近30起,國內半導體融資掀起新熱潮

        發布人:芯股嬸 時間:2025-04-02 來源:工程師 發布文章

        2025年2到3月,國內半導體行業再次迎來融資熱潮。據全球半導體觀察不完全統計,兩月以來,國內半導體產業融資事件近100起,億元級融資事件近30起,涉及多個領域。

        融資熱度持續攀升

        2025年2-3月,半導體行業融資事件數量顯著增加,近100起融資事件涵蓋了從早期天使輪到戰略投資的各個階段。比如A輪和天使輪融資占據主導地位,顯示出資本市場對初創企業的青睞。其中馳芯半導體完成近2億元A輪融資,專注于低功耗物聯網芯片的研發。此外,超睿科技、中科海芯、歐冶半導體等企業也完成了億元級別的A輪融資,進一步推動了行業技術創新。

        融資規模顯著擴大

        億元級融資成為本次融資熱潮的亮點。據不完全統計,近30起融資事件的規模達到億元以上,其中中昊芯英、普照材料的B輪融資均高達7.4億元;派恩杰半導體A2輪和A3輪融資中累計獲得近5億元資金。

        具體來說,派恩杰半導體作為專注于第三代半導體功率器件設計和解決方案的企業,本次融資主要用于碳化硅技術的研發和產線升級。這不僅為派恩杰半導體在8英寸碳化硅技術研發與量產進程注入強勁動力,還有助于加速第三代半導體領域技術創新與產業升級,推動產業朝著更高質量、更具競爭力的方向大步邁進 。

        此外,更有“國家隊”如國家大基金在3月連投半導體設備領域兩家企業“上海精測”和“昂坤視覺”,再如上海國投先導人工智能產業母基金聯合領投壁仞科技。體現了半導體領域的發展潛力,并彰顯了國家對半導體關鍵技術突破和國產化進程的積極推動。

        融資領域多點開花

        本輪融資熱潮覆蓋了半導體行業的多個細分領域,呈現出“多點開花”的態勢。

        ●芯片設計:芯片設計領域依然是融資的熱點,如中昊芯英完成7.4億元融資,韜盛科技獲得數億元融資等,以此專注于AI芯片和功率芯片的研發。

        中昊芯英作為國內唯一掌握TPU架構AI芯片核心技術并實現量產的企業,在本輪融資中斬獲7.4億元。資金將投入AI訓練芯片、推理芯片研發,以及算力集群、大模型開發,完善產業布局。

        值得一提的是,隨著智能汽車的快速發展,相關芯片企業備受資本青睞。其中歐冶半導體在B2輪融資中獲得數億元資金,專注于智能汽車芯片的研發。

        3月13日,國內首家智能汽車第三代E/E架構AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導體,宣布完成數億元B2輪融資,由國投招商、招商致遠資本及聚合資本共同投資。本輪融資將用于核心芯片技術研發、團隊擴充、深化市場合作及加速產品量產,推動汽車產業智能化升級。

        ●半導體材料:普照材料、中江新材料等企業在半導體材料領域獲得大額融資,推動了掩模基板、陶瓷覆銅板等關鍵材料的國產化進程。

        中江新材料成立于2012年,是一家專注于高性能陶瓷覆銅板研發、制造及銷售的高科技企業。其產品憑借優異的絕緣和散熱性能,廣泛應用于功率半導體模塊封裝領域。本輪融資由南京市創投集團、湖畔資本、徽元中小等多家知名投資機構參與,資金將主要用于技術研發、產能擴張及市場拓展。

        ●半導體設備:半導體設備領域也迎來多筆融資,上海精測、矽視科技等企業分別獲得數億元投資,用于檢測設備等的研發和推廣。

        半導體前道電子束量檢測設備行業佼佼者矽視科技,近期完成A輪數億元融資,由俱成投資、毅達資本等聯合投資。資金將用于擴充團隊,提升工程化、規模制造能力,強化市場營銷與內部管理。這助力矽視科技打破技術壟斷,推動半導體前道量檢測技術自主創新。 

        亮點融資事件

        壁仞科技:上海國資領投當紅獨角獸

        3月,上海國投先導人工智能產業母基金聯合領投壁仞科技,數家知名投資機構及產業資本跟投。這是上海國投先導人工智能產業母基金首個直投項目,也是上海國資在AI生態布局中的重要一子。

        壁仞科技成立于2019年,專注于高性能通用GPU的研發,致力于打造自主原創的高性能GPU軟硬件體系,構建國產智能計算產業生態。在胡潤研究院2024年4月發布的《2024全球獨角獸榜》中,壁仞科技以155億元估值位列第495名。

        普照材料:攻克掩膜基板 “最后一公里”

        2025年2月,普照材料完成7.4億元B輪融資。本輪融資由湖南能源集團、深創投制造業轉型升級新材料基金領投,引入綜改試驗(深圳)股權投資基金、江豐電子等新投資人。

        掩膜基板被稱為半導體國產替代的“最后1公里”,直接影響芯片制造的精度和良率。

        普照材料于2003年成立,是國內領先的掩模基板研發、生產與銷售企業。此輪7.4億元融資,能加速其二期半導體用掩模基板項目建設,提升產能與技術水平,推動國產替代,為半導體及平板顯示產業發展添磚加瓦 。

        大基金二期連投上海精測和昂坤視覺

        近年來,國家集成電路產業投資基金(以下簡稱“國家大基金”)在推動我國半導體產業發展方面發揮了重要作用。僅今年3月,國家大基金連投兩家半導體設備公司,在昂坤視覺之后再投上海精測。

        昂坤視覺成立于2017年,致力于為化合物半導體、光電和集成電路產業提供光學測量和光學缺陷檢測設備及解決方案,是一家集研發、生產、銷售、服務為一體的國家高新技術企業。
        上海精測成立于2018年,法定代表人為彭騫,經營范圍包含:半導體、計算機、顯示屏、光伏、鋰電池、新能源、檢測設備、測試設備科技領域內的技術服務等。

        大基金二期連投體現了國家對半導體產業發展的長遠規劃和堅定決心。通過投資,昂坤視覺和上海精測將獲得更多資源支持,加速前行步伐,不僅有助于公司在技術上的進一步突破,也可能推動整個半導體設備行業的發展,形成國產設備生態閉環。

        結語

        2025年2-3月,國內半導體融資熱潮的興起,不僅為行業注入了新的活力,也展現了資本市場對半導體技術創新的信心。隨著國產替代進程的加速和新興技術的突破,半導體行業有望在未來幾年迎來更高質量的發展。這一輪融資熱潮的背后,是行業對技術突破和市場機遇的積極回應,也為中國半導體產業的崛起提供了強有力的支持。


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        關鍵詞: 半導體

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