武漢、南京“芯”動作

近年，在政策利好芯片產業發展的大環境下，我國各省市正在不遺余力加快集成電路產業發展，并且已形成多點開花、優勢互補的集群化生態，是推動半導體發展的重要力量。武漢、南京是其中的代表。近日，這兩個城市芯片產業傳出新動態：武漢光谷迎來多個集成電路項目落地，南京則將布局新賽道。

01｜多個集成電路項目落戶光谷

近日，武漢集成電路產業招商對接會在光谷舉行。武漢市集成電路技術與產業促進中心、聚芯微集成電路設計項目、微崇半導體集成電路量測設備項目、集成電路精密貼裝設備項目等10個重點項目簽約落戶光谷，覆蓋“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-設備材料”全產業鏈條。

其中，武漢市集成電路技術與產業促進中心由武漢市、東湖高新區與中國信科集團聯合共建，預計今年二季度開業，將向武漢市乃至全國半導體企業提供EDA/IP資源共享、設計、流片、封裝等服務，帶動本土半導體產業生態建設，打造全國領先的半導體服務平臺。

資料顯示，武漢光谷（東湖新技術開發區）作為我國國重要的高新技術產業基地，其集成電路產業經過十余年發展已形成涵蓋設計、制造、封裝測試、設備及材料的全產業鏈格局。

當前光谷已構建了存儲集成電路、化合物集成電路及三維集成為主導，先進封裝和硅光集成電路為特色的“3+2”集成電路產業體系，集成電路產業規模在2024年突破800億元。

今年2月，媒體報道武漢市東湖高新區黨工委（擴大）會議暨2025年度工作會議舉行。武漢光谷將依托區域內龍頭企業和創新平臺，啟動建設四大產業創新街區，涵蓋化合物半導體、存儲器、新型顯示和智能終端、生命健康等領域。

02｜南京沖向新賽道

作為長三角集成電路產業帶的核心城市之一，南京依托科教資源、政策支持及區位優勢，已形成涵蓋設計、制造、封裝測試、設備及材料的完整產業鏈，聚焦高端芯片設計、先進封裝和特色工藝制造，成為全國重要的集成電路產業高地。

隨著AI、新能源汽車、6G通信、光電子等需求爆發，南京積極布局新賽道。

在近期舉辦的第四屆中國（南京）新賽道大會上，《中國新賽道體系發展報告2025》發布，報告提出2025年“年度十大潛力新賽道”，分別是生成式AI、具身智能、商業航天、生物制造、第三代半導體、新型儲能、低空經濟、量子科技、腦機接口與6G。

未來網絡、第三代半導體、創新藥研發為南京的“賽道名片”。其中，未來網絡，南京在全國最早布局，賽道規模超200億元，重點發力6G、網絡安全、光通信等領域。依托紫金山實驗室，創造了6G太赫茲實時無線傳輸10余項“世界第一”。

第三代半導體領域，南京已經將第三代半導體納入戰略性新興產業，出臺專項政策扶持，江北新區等區域明確將第三代半導體作為重點發展方向，打造全產業鏈生態。

科研攻堅方面，東南大學寬帶隙半導體技術教育部重點實驗室，致力于攻克GaN垂直結構器件關鍵技術，導通電阻降低40%；南京大學電子科學與工程學院，則在SiC MOSFET溝槽柵氧化層技術有所突破。