五地出爐重大項目，近90個半導體相關項目上榜

近期，上海（含上海臨港）、河南、河北、福建、海南五地紛紛披露了2025年重大項目清單，據全球半導體觀察不完全統計，上述五地披露半導體、AI等領域相關項目近90個，涵蓋了芯片制造、IC設計、半導體材料、封裝測試、第三代半導體功率器件及襯底材料等多領域。

【上海&臨港】近40個項目上榜

近期上海市公布了2025年重大工程清單，2025年市重大工程計劃安排正式項目186項，其中科技產業類66項，另計劃安排預備項目35項。其中涉及半導體、AI等相關項目有16個。具體來看，在建項目14個，新開工項目2個。

上海臨港也公布了2025年重大項目清單，計劃實施116項重大項目，總投資額達5067億元人民幣，年度計劃投資額為565億元。其中涉及半導體、AI等相關領域項目23個，具體來看，新開工項目6個，在建項目17個。包含積塔半導體特色工藝生產線建設項目、上海臨港化合物半導體4英寸及6英寸量產線項目，12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目等。

在上述項目中，臨港實驗室臨港園區項目正在按計劃推進。根據規劃，該項目預計2028年12月全面竣工。

浦江實驗室計劃在2025年實現1號、2號地塊先行區結構出零，3號地塊主體結構施工。

中芯國際12英寸芯片項目仍在建設中，屬于上海市2025年重大工程清單中的在建項目。

中芯國際12英寸芯片項目（SN1項目）由中芯國際旗下的中芯南方負責，總投資額90.59億元。該項目是中國內地第一條采用FinFET工藝的12英寸芯片生產線，目前處于在建狀態。

中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目則由中芯東方運行，項目整體規劃產能為10萬片/月，制程節點約28nm，分三期建設。其中，一期產能為2萬片/月，已于2024年12月完成驗收。根據最新消息，中芯國際臨港項目仍在持續建設中，旨在進一步擴充12英寸晶圓代工產能，以滿足市場需求。

積塔半導體特色工藝生產線項目一期項目已于2020年投產，二期項目正在建設中，計劃擴建12英寸特色工藝生產線至月產能5萬片。目前該項目鋼結構已完成首吊，此前預計2025年9月底實現全面封頂。

超硅半導體先進邏輯制程用300毫米硅片全自動智能化生產及研發項目總投資約100億元，一期項目投資約60億元。項目已于2024年12月完成部分建設，目前仍在建設中。

格科半導體12英寸CIS集成電路研發與產業化項目于2020年3月簽約，同年11月正式開工。在2023年12月其臨港工廠正式投產，標志著格科微從Fabless模式向Fab-Lite模式的成功轉型。目前該項目仍在繼續擴建中。

新昇半導體300mm集成電路硅片研發與先進制造基地項目二期項目于2021年1月正式開工，規劃新增30萬片/月的300mm硅片產能。另外，滬硅產業計劃投資132億元建設集成電路用300mm硅片產能升級項目，其中上海新昇負責41億元的切磨拋產能建設，新增40萬片/月的產能。

上海天岳碳化硅半導體材料項目聚焦于高品質碳化硅襯底的研發與生產，目前其臨港工廠已順利實現產品交付，年產能達到30萬片導電型襯底，并計劃分階段實施遠期96萬片的產能目標。

長電科技臨港車規級封測項目將填補國內在車規級芯片封測領域的高端產能空白，截至2025年2月，項目已進入全面施工階段，預計2025年上半年實現設備進廠。

【河南】20個相關項目入圍

河南省發展改革委近期也印發2025年河南省重點建設項目名單，明確2025年省重點項目1037個、總投資約3.1萬億元，力爭年度完成投資1萬億元左右。其中涉及芯片、AI等產業的項目有20個，主要包括盈芯（南樂）半導體材料有限公司零碳半導體新材料項目、鄭州新密市半導體先進制造業產業園項目、北研新材料產業園項目、遂平縣深圳子路半導體有限公司半導體產業園項目等。

其中鄭州新密市半導體先進制造業產業園項目總投資額約150億元，主要聚焦第三代半導體材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，構建從純化多晶硅、晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設計、生產、先進封裝測試的全產業鏈。該項目工程總承包中標結果已于2025年1月公示，目前正按計劃推進前期準備工作。

許昌市魏都區集成電路封裝生產測試基地項目總投資約10億元，項目一期主要建設FCBGA產線，并入應用產品線，配套建設晶圓測試和FT測試線；二期主要建設wafer level先進封裝試驗線。項目目前處于前期建設階段。

【河北】8個項目加入名單

近期河北省發展和改革委員會印發河北省2025年省重點建設項目名單，項目共計703項，總投資1.5萬億元，涵蓋戰略性新興產業、傳統產業升級改造等。其中涉及芯片、AI等產業的項目有8個，主要涉及河北俊堅半導體科技電子通訊半導體及特種金屬復合材料生產項目、河北同光年產20萬片碳化硅單晶襯底項目、中船（邯鄲）派瑞年產150噸高純電子氣體項目等。

其中河北同光年產20萬片碳化硅單晶襯底項目總投資8.82億元，計劃于2027年全部投產。2月11日，同光股份國家企業技術中心揭牌暨年產20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項目啟動儀式，在保定國家高新技術產業開發區舉行。

中船（邯鄲）派瑞年產150噸高純電子氣體項目總投資約4.89億元，在2024年7月，該項目計劃新增建設年產170噸高純電子氣體項目，進一步擴大產能。2024年12月，該項目安裝施工中標候選人公示，標志著項目進入實質性施工階段。

【福建】18個相關項目聚集

近期，福建省發展和改革委員會印發2025年度省重點項目名單，確定2025年度省重點項目1550個，總投資4.3萬億元，年度計劃投資7150億元。

其中涉及芯片、AI等產業的項目有18個，主要有福建省元智信息科技有限公司MEMS傳感器產品生產基地項目、上杭晶旭半導體2英寸化合物半導體芯片生產項目、廈門士蘭集宏半導體有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目（一期）、新增年產20.4萬片IGBT功率器件芯片及模擬電路芯片擴產項目、廈門海滄區士蘭明鎵SiC功率器件生產線建設項目等。

其中，廈門士蘭集宏半導體有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目項目總投資120億元，分兩期建設。總產能規模6萬片/月，以SiC-MOSEFET為主要產品。其中一期70億元，一預計2025年三季度末初步通線，四季度試生產并實現產出2萬片的目標。

新增年產20.4萬片IGBT功率器件芯片及模擬電路芯片擴產項目則作為士蘭集宏整體擴產計劃的一部分，與8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目同步推進。

廈門翔安區聯芯集成電路制造項目總投資62億美元，預計分兩個階段實施。第一階段建設全部廠房及構建筑物設施，并安裝設備形成2.5萬片/月的生產能力；第二階段則在第一階段基礎上安裝設備，再形成2.5萬片/月的生產能力。項目全部建成后將形成12英寸、線寬55-28nm的集成電路芯片共5萬片/月的生產能力。

【海南】3個相關項目加入其中

海南省發展改革委公布《海南省2025年重大項目投資計劃》。2025年安排省重大正式項目554個，總投資8540億元，年度計劃投資1647億元。

其中涉及芯片、AI等產業的項目主要有3個，分別是海南航芯高科技產業園項目、海口國家高新區瓊粵產業園新質生產力產業中心及配套設施項目、澄邁老城經濟開發區芯耀PI芯片封裝載板及高端芯片封測基板生產基地。

其中澄邁老城經濟開發區芯耀PI芯片封裝載板及高端芯片封測基板生產基地項目，旨在建設高端芯片封裝載板及封測基板生產線，以滿足市場對高性能芯片封裝的需求。2024年11月，項目一階段設計招標完成，遼寧省市政工程設計研究院有限責任公司中標。據悉該項目預計在完成設計后逐步推進后續建設工作。