新加坡公布預算案，擬加大投資芯片

2月18日，新加坡總理兼財政部長黃循財在國會發表2025年財政預算案及施政方向，并承諾將加大在芯片、能源以及航空等領域的投資。

根據財政預算案，新加坡計劃撥款10億新元（約7.45億美元）設立一座新的半導體研發中心，以促進創新。黃循財表示，新加坡占全球半導體市場份額的10%以上以及設備的20%以上，有必要進一步提升已有競爭優勢領域。

資料顯示，新加坡半導體產業起步于20世紀60年代，近年來也在進一步發展半導體產業，已構建了涵蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料等全產業鏈條的半導體產業體系。據新加坡半導體行業協會的數據，新加坡擁有超過30家集成電路設計中心，接近20家晶圓廠，以及超過10家裝配和測試企業。

目前，新加坡已吸引了一大批半導體大廠奔赴當地投資建廠或設立研發中心等，包括應用材料、世界先進、恩智浦、美光、臺積電、英飛凌、格芯、聯電世創電子、Soitec等。

其中，應用材料計劃新加坡設立EPIC異構集成（EPIC Advanced Packaging）合作平臺，以推動新芯片架構、材料和工藝方面的創新。據悉，計劃通過該平臺展開合作的廠商包括AMD、臺積電、三星和英特爾等。

美光在新加坡投資70億美元建設的高帶寬存儲器（HBM）先進封裝廠已于2025年1月8日正式動工。據悉，該工廠計劃2026年開始運營，并從2027年開始擴大美光的先進封裝總產能，以滿足人工智能增長的需求。

世界先進與恩智浦在新加坡合資建設的12英寸晶圓廠于2024年12月4日動工。該晶圓廠總投資額78億美元，預計2027年量產，2029年月產能達到5.5萬片，估計將創造約1500個工作機會。據悉，在首座12英寸廠量產后，世界先進及恩智浦將評估建造第二座晶圓廠。