投資5億！浙江新增一個第三代半導體項目

1月13日，據每日舟山消息，第三代化合物半導體項目簽約儀式于1月11日在浙江省舟山市普陀區舉行，簽約三方分別為普陀區智創城西開發建設有限公司、南京芯干線科技有限公司（以下簡稱：芯干線）以及杭州九智投資管理有限公司。據悉，該項目計劃總投資5億元，其中一期總投資約1億元，一期全部投產后預計可實現年產值約5億元。

作為該項目投資方，芯干線成立于2020年10月，專注于第三代半導體功率器件及模塊設計研發，產品線包括增強型氮化鎵功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半導體電源模塊。據了解，近期還有多個第三代半導體項目簽約落地，包括第三代半導體芯片制造項目和車規級SiC半導體功率模塊產業化項目。

在近期舉辦的浙西南革命老區發展論壇主旨會議上，浙江麗水舉辦項目簽約儀式，其中包括一個第三代半導體芯片制造項目。該項目總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網的產業鏈上游，將建設芯片制造生產線，布局外延制造、封裝測試等生產線。

12月6日，瑞福芯科技“車規級SiC半導體功率模塊產業化項目”簽約落地落地浙江東臺高新技術開發區。投資協議顯示，整個項目投資10-15億元，分兩期實施，首期投資3億元。