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iPhone 18首發！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠超預期
手機與無線通信
iPhone 18
首發
蘋果
A20芯片
臺積電
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良率
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2025-03-24
臺積電2nm良率提高6%：可為客戶節省數十億美元
EDA/PCB
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2024-12-06
三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰嚴峻，有被取消量產風險
EDA/PCB
三星
Exynos 2600
芯片
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2024-11-25
三星陷入良率困境，晶圓代工生產線關閉超30%
三星
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良率
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臺積電
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2024-11-07
HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰，2025年HBM是否過剩仍待觀察
網絡與存儲
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良率
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HBM
TrendForce
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2024-10-08
三星3納米良率慘爆一度0％？
EDA/PCB
三星
3納米
良率
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2024-07-11
曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500
EDA/PCB
三星
3nm
良率
Exynos 2500
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2024-06-24
良率不及臺積電4成！三星2代3nm制程爭奪英偉達訂單失敗
EDA/PCB
良率
臺積電
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3nm
英偉達
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2024-05-23
拼命追趕還是慘輸臺積電 三星3納米最新良率曝光
EDA/PCB
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3納米
良率
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2024-03-28
4~5nm良率逐漸穩定，客戶訂單增加？三星回應
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2023-04-19
5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶
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2022-03-18
4nm良率僅為三成 三星晶圓代工疑出現“良品率造假”
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2022-02-28
iPhone 14疑似無緣3nm芯片 或因良率過低
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2022-02-28
臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上
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2022-02-23
臺積電披露5納米制程最新進展：測試良率超過8成
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2019-12-18
泛林集團邊緣良率產品組合推出新功能
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2019-12-09
利用縫隙抑制型鎢填充接觸區工藝來降低良率損失
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