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        臺(tái)積電披露5納米制程最新進(jìn)展:測(cè)試良率超過8成

        作者: 時(shí)間:2019-12-18 來源:SEMI大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 收藏

        根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),日前在國(guó)際電子元件會(huì)議(International Electron Devices Meeting,IEDM)大會(huì)上,晶圓代工龍頭官方披露了制程的最新進(jìn)展。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201912/408292.htm

        而根據(jù)公布的資料顯示,制程將會(huì)是的再一個(gè)重要制程節(jié)點(diǎn),其中將分為N5、N5P兩個(gè)版本。N5相較于當(dāng)前N7的7納米制程,性能要再提升15%、功耗降低30%。N5P則將在N5的基礎(chǔ)上再將性能提升7%、功耗降低15%。

        報(bào)導(dǎo)指出,將使用第五代FinFET電晶體技術(shù),EUV極紫外光刻技術(shù)也提升到10多個(gè)光刻層,整體電晶體密度提升84%。換句話說,以7納米是每平方公厘9,627萬個(gè)電晶體計(jì)算,則5納米就將是每平方公里有1.771億個(gè)電晶體。

        同時(shí),臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),目前5納米制程正在進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,而測(cè)試芯片的平均已達(dá)80%,最高可超過90%,只是,相對(duì)來說,這些測(cè)試芯片的架構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,要真的生產(chǎn)移動(dòng)或個(gè)人電腦處理器芯片上,目前可能還有些差距。不過,臺(tái)積電目前并沒有公開正式數(shù)據(jù)。

        另外,臺(tái)積電還公布了5納米制程下的CPU和GPU芯片的電壓、頻率相對(duì)關(guān)系。目前CPU通過測(cè)試的最低值是0.7V/1.5GHz,最高可以做到1.2V/3.25GHz,而GPU方面則是最低0.65V/0.66GHz,而最高則是達(dá)到1.2V/1.43GHz。這些公布的結(jié)果都是初期的報(bào)告,未來正式投產(chǎn)之后,后續(xù)將還會(huì)提升。

        根據(jù)先前相關(guān)外資所進(jìn)行的預(yù)估,臺(tái)積電的5納米制程將在2020年上半年,甚至最快在2020年第1季末就會(huì)投入大規(guī)模量產(chǎn),相關(guān)芯片產(chǎn)品將在2020年晚些時(shí)候陸續(xù)登場(chǎng)。

        而包括蘋果A14、華為海思麒麟系列新一代處理器,以及AMD Zen4架構(gòu)第四代銳龍(Ryzen)個(gè)人電腦處理器都將會(huì)采用。而初期的產(chǎn)能規(guī)劃每月4.5萬片,而未來將逐步拉高到8萬片的數(shù)字,只是初期的產(chǎn)能將可能由蘋果吃下70%,其余的就由華為海思包下。 



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