良率不及臺積電4成！三星2代3nm制程爭奪英偉達訂單失敗

全球半導體大廠韓國三星即將在今年上半年量產的第2代3nm制程，不過據韓媒指出，三星3nm制程目前良率僅有20%，相較于臺積電N3B制程良率接近55%，還不及臺積電良率的4成，使得三星在爭奪英偉達（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱，三星恐怕要在先進制程上多加努力，才有可能與臺積電競爭，留住大客戶的訂單。

據《芯智訊》引述韓媒的報導說，本月初EDA大廠新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動系統單芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設計定案（tape out）。外界認為，該芯片就是三星今年年底即將開始生產的Galaxy S25系列旗艦智能手機所搭載的Exynos 2500處理器。

另外據X社群平臺上@Revegnus1的爆料指出，谷歌即將于2025年發布的Pixel 10系列智能手機所搭載的Tensor應用處理器將改為采用臺積電的3nm制程技術。谷歌最近還擴大了在臺灣的研發中心，并積極聘用當地半導體工程師，似乎是正準備與臺積電合作。而在過去幾年，三星一直是谷歌Tensor處理器的主要代工商。

報導說，根據業內人士爆料，三星電子的晶圓代工部門已經在內部制訂了「Nemo計劃」，首要目標是2024年贏得英偉達3nm制程的代工訂單。

事實上，英偉達曾于2020年委托給三星的8nm制程技術來代工，而且至今仍在進行生產當中。不過，近年來英偉達的陸續堆出的采用先進制程的GPU和AI GPU訂單，基本都是由臺積電包攬。同樣，AMD和英特爾的GPU和AI芯片訂單也基本都是交給了臺積電。這也導致三星晶圓代工業務發展陷入瓶頸。

業界認為，三星電子將于2024年上半年量產第二代3nm GAA制程，這也將是三星縮小與臺積電差距，贏得英偉達產品的代工訂單的關鍵。對此，三星晶圓代工部門開始不惜一切代價，以進一步確保第2代3nm GAA制程技術的良率。

韓國市場分析師指出，2024年因為地震、地緣政治等不穩定的「臺灣風險」顯現，是縮小與臺積電差距的最佳時機。尤其，在4月份臺灣地震時，臺積電主要的生產基地遭受沖擊，導致生產中斷的情況。市場分析師表示，考察到臺灣地震和兩岸關系的地緣政治風險，三星電子有望成為全球內存和代工供應鏈多元化的優先選擇。

美媒《商業內幕》（Business Insider）也指出，世界上80-90%的先進芯片是在中國臺灣生產，但是中國臺灣地震多發地區，三星必須利用這一點機會，積極獲取客戶的轉換青睞。