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英特爾版 X3D 技術(shù)將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點(diǎn)即將推出

EDA/PCB 英特爾 X3D 18A-PT 芯片工藝 14A 晶圓廠代工 1.4nm |2025-04-30
臺(tái)積電推1.4nm 技術(shù)：第2代GAA晶體管，全節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢(shì)2028年推出

EDA/PCB 臺(tái)積電 1.4nm GAA 晶體管 |2025-04-24
搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星

EDA/PCB 高通 4nm 三星 |2025-03-28
高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬(wàn)

手機(jī)與無(wú)線通信高通驍龍 8s 至尊版芯片 4nm 制程工藝 |2025-03-24
臺(tái)積電美國(guó)廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段

臺(tái)積電 4nm 芯片封裝 |2025-01-16
消息稱(chēng)三星電子已啟動(dòng)4nm制程HBM4邏輯芯片試產(chǎn)

EDA/PCB 三星 HBM4 4nm |2025-01-06
臺(tái)積電美國(guó)工廠明年開(kāi)產(chǎn)4nm芯片：你買(mǎi)安卓、蘋(píng)果產(chǎn)品可能要多付30%

EDA/PCB 4nm 安卓蘋(píng)果 |2024-12-30
臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠4nm試產(chǎn)良率已與在臺(tái)工廠相近

臺(tái)積電晶圓 4nm |2024-09-10
高通入門(mén)級(jí)驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz

EDA/PCB 高通驍龍 4s Gen2 三星 4nm 主頻2.0GHz |2024-07-30
4nm→2nm，三星或升級(jí)美國(guó)德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)

EDA/PCB 4nm 2nm 三星晶圓廠制程節(jié)點(diǎn) |2024-06-20
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計(jì)劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

EDA/PCB 三星 1.4nm 晶圓代工 |2024-06-13
Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

EDA/PCB 英特爾晶圓芯片先進(jìn)制程 1.4nm |2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

EDA/PCB 三星 AI Mach-1 原型試產(chǎn) 4nm 工藝 |2024-05-10
臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%

EDA/PCB 臺(tái)積電晶圓代工 4nm |2024-04-26
iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

手機(jī)與無(wú)線通信 iPhone 17 Pro 臺(tái)積電 2nm 1.4nm 工藝 |2024-04-11
消息稱(chēng)臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

EDA/PCB 臺(tái)積電 8 gen 4 4nm |2023-12-01
臺(tái)積電高雄廠已完成2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，未來(lái)或切入1.4nm

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 1.4nm |2023-10-25
三星電子 4nm 工藝良率已提高至 75% 以上

EDA/PCB 三星電子 4nm 半導(dǎo)體工藝 |2023-07-12
三星4nm制程工藝良品率接近臺(tái)積電，蘋(píng)果考慮重新合作？

三星 4nm 制程工藝良品率臺(tái)積電蘋(píng)果 |2023-04-26
臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那工廠 4nm 明年量產(chǎn)，高通承諾將是首批客戶(hù)

EDA/PCB 臺(tái)積電 4nm 高通 |2023-03-20
臺(tái)積電拿下特斯拉4納米芯片訂單

汽車(chē)電子臺(tái)積電特斯拉 4nm |2022-12-23
“中國(guó)芯片標(biāo)準(zhǔn)”發(fā)布第6天，國(guó)產(chǎn)4納米芯片傳來(lái)好消息，這太快了

EDA/PCB Chiplet 長(zhǎng)電科技 4nm |2022-12-22
英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？

英特爾 4nm 芯片 IDM |2022-12-13
臺(tái)積電亞利桑那工廠將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)4納米芯片

EDA/PCB 臺(tái)積電 4nm |2022-12-02
三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

三星 4nm 芯片 Galaxy S23 驍龍 |2022-11-08
Intel“4nm EUV”工藝再下一城：x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器

嵌入式系統(tǒng) Intel 酷睿 4nm |2022-09-20
Credo正式推出基于臺(tái)積電5nm及4nm先進(jìn)制程工藝的全系列112G SerDes IP產(chǎn)品

EDA/PCB Credo 臺(tái)積電 5nm 4nm SerDes IP |2022-08-24
4納米工藝？高通智能表處理器即將推出

消費(fèi)電子智能手表高通 4nm |2022-07-15
AMD新路線圖 2024年上市4nm Zen5處理器

嵌入式系統(tǒng) AMD 4nm Zen5處理器 |2022-06-12
首發(fā)“4nm” EUV工藝！Intel 14代酷睿真身曝光：GPU堪比獨(dú)顯

EDA/PCB 英特爾 EUV 4nm |2022-05-11
消息稱(chēng)英偉達(dá) RTX 40 系列 GPU 將基于臺(tái)積電 4nm 打造

嵌入式系統(tǒng) GPU 英偉達(dá) RTX 40 臺(tái)積電 4nm |2022-04-26
4nm良率僅為三成三星晶圓代工疑出現(xiàn)“良品率造假”

EDA/PCB 4nm 良率三星晶圓代工 |2022-02-28
蘋(píng)果接受臺(tái)積電漲價(jià) 包下12-15萬(wàn)片4nm產(chǎn)能

蘋(píng)果臺(tái)積電 4nm |2022-01-21
三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)

手機(jī)與無(wú)線通信三星 Exynos 2200 處理器 4nm |2022-01-13
全球首發(fā)驍龍8 Gen 1！

手機(jī)與無(wú)線通信高通小米 4nm |2021-12-01
聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺(tái)積電4nm工藝

EDA/PCB 高通臺(tái)積電 4nm |2021-11-12
驍龍898首個(gè)跑分出爐：采用三星4nm工藝

手機(jī)與無(wú)線通信驍龍898 三星 4nm |2021-09-05
驍龍895、天璣2000規(guī)格曝光均為4nm工藝

手機(jī)與無(wú)線通信驍龍895 天璣2000 4nm |2021-08-01
曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國(guó)產(chǎn)品牌使用

手機(jī)與無(wú)線通信聯(lián)發(fā)科 4nm A79 |2021-06-24
驍龍895旗艦處理器曝光，4nm工藝，三星代工

手機(jī)與無(wú)線通信驍龍895 4nm 三星 |2021-06-11

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