- 全球領先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子,今天宣布榮獲2024年無線寬帶聯盟(Wireless Broadband Alliance ,簡稱WBA)行業大獎“最佳Wi-Fi創新獎”。這項殊榮旨在表彰摩爾斯微電子突破性的Wi-Fi HaLow SoC,該技術重新定義了遠距離低功耗連接,并滿足了物聯網(IoT)應用對穩定可靠連接的需求。摩爾斯微電子的產品組合包括業界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模塊。隨著物聯網生態系統用例的不斷拓展,摩爾斯
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow
- 據媒體報道,日本國立產業技術綜合研究所(AIST)將與英特爾合作,且投資約1000億日元(約合7億美元),在日本興建最先進的半導體研發中心,預計于2027年開始營運。此前就有消息傳出,稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發基地,新設施將在三到五年內建成,并配備極紫外線光刻(EUV)設備。設備制造商和材料公司將付費使用該設施進行原型設計和測試。據介紹,這將是日本第一個行業成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。
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- 10月22日消息,據研究機構Rho Motion最新數據看,2024年9月全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車,其中中國電動汽車占比達到了66%(110萬輛)。2024年年初至9月底,全球共賣出1150萬輛電動車,其中,中國市場銷量高達720萬輛,年增長率達35%,成為全球電動汽車市場的領頭羊。報告中顯示,雖然中國電動汽車的銷量全球領先,但不少芯片都依賴進口。2023年中國汽車產業超過90%芯片需從國外進口,計算和控制類芯片依賴度更高達99%,功率和存儲類芯片依賴度達92%。為解決芯片過度依賴進口問題
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- 10月15日,蘋果在突然在官網宣布推出新一代iPad mini,而上一次更新還是在遙遠的2021年9月。較上一代搭載的A15,第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片,支持Apple Pencil Pro。內置19.3瓦時鋰聚合物充電電池,機身采用100%再生鋁,有藍色、紫色、深空灰色和星光色可選,存儲容量128GB起步,在今天上午9點開始接受預訂,10月23日正式發售。此外,iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍,僅支持eSIM,取消了機身上的實體SIM卡槽。售價方面,無線局域網機型起售價為3999
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- 隨著工業 4.0、人工智能(AI)、數字化制造和物聯網時代的到來,商業和工業應用對無線連接的需求正以驚人速度增長。這些應用通常需要可靠的連接,能夠承受高溫、背景噪聲和障礙物等極端環境。為了滿足這一需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出20款Wi-Fi?產品。Microchip通過提供高性能 Wi-Fi 單片機(MCU)、網絡和鏈路控制器以及即插即用模塊,旨在簡化開發過程并加快產品上市,進一步擴展了業界最廣泛的無線連接產品線。Microchip的Wi-Fi解決方案旨在支
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- IT之家 10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日發布博文,宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY,該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術不僅實現了 64Gbps / bump 的行業最高性能,還在多芯粒架構中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案,標志著半導體互連領域的一次重大突破。IT之家注:芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個芯片小塊(chiplet)的物理層接口,旨在實現高帶寬、低延遲和低功耗的數據傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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- 如今,芯片已經遍布世界各個角度,有電子的地方,基本就有芯片的存在。那么,芯片流片成本有多高,你知道嗎?芯片流片的成本受多方面因素影響,包含工藝制程、規模、設計復雜度等。1.什么是芯片流片?首先給大家科普一下什么是芯片流片?芯片流片是集成電路設計的最后一步,指的是通過一系列復雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產階段。具體來說,芯片流片是將設計好的芯片電路圖(如GDSII文件)交付給制造廠家,由廠家首次試生產少量芯片以供測試。這一過程旨在檢驗設計的電路是否具備所需的性能和功能,并確保每個工藝步驟的可行性。芯
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- 市調機構Markets and Markets指出,隨著越來越多設備連接網絡,傳輸數據量呈指數級成長,為現有的Wi-Fi網絡帶來壓力。為此,市場正加快Wi-Fi 7的導入腳步,Wi-Fi 7市場預計將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元,期間年復合成長率(CAGR)高達57.2%。研究指出,Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲,以滿足日益俱增的網絡傳輸需求,特別是在AI爆發后,許多新興應用如機器人、智能醫療、智能工廠等,更需要高速、安全的網絡。研究進一步說明,Wi-Fi 7將
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- 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領先無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),今天宣布在現場測試中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow實現 16 公里(10 英里)視頻連接 。該測試標志著Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技術的極限。近期摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園(Joshua Tree National Park),進行一系列嚴密的Wi-Fi HaLow測試。該公園以廣闊開放的空間和極低的射頻噪音而聞名,為探索摩爾斯微電子尖端技術的真正性能提供了理想的環境
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- IT之家 9 月 3 日消息,日經報道稱,英特爾將與日本產業技術綜合研究所(AIST)在日本建立芯片研發基地,新設施將在三到五年內建成,配備極紫外線光刻(EUV)設備。▲ 圖源:英特爾設備制造商和材料公司將付費使用該設施進行原型設計和測試。據介紹,這將是日本第一個行業成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。IT之家查詢獲悉,產業技術綜合研究所隸屬經濟產業省,是日本一家設法使用集成科學和工程知識來解決日本社會和經濟發展需要的研究機構,總部位于東京,2001 年成為獨立行政機構的一個新設計的法律機構。
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- 根據中國海關總署最新數據顯示,今年1~7月,中國進口了價值近260億美元的芯片制造設備,超過了2021年同期創下的最高紀錄(238億美元)。在此期間,由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導體制造設備的出口管制措施,目前中國廠商已轉向采購制造成熟工藝芯片的低端半導體設備。過去一年,中國從東京電子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)、阿斯麥控股公司(ASML Holding NV)和應用材料公司(Applied Materials Inc.)等公司的采購量大幅增長。以荷蘭ASML為例,第二季度對
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- 了解Wi-Fi HaLow,一種用于物聯網應用的遠距離、低功耗無線標準。IEEE802.11ah,更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow,是一種專門為滿足物聯網(IoT)設備需求而設計的無線通信標準。該標準于2016年推出,多年來一直相對鮮為人知。然而,智能設備市場的不斷增長導致人們對這種以物聯網為中心的無線技術重新產生了興趣。當然,說Wi-Fi HaLow是“專為物聯網需求而設計的”很容易。我們真正需要知道的是,它如何以及在多大程度上滿足了這些需求。在本文中,我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎知識
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- 全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面縮小了 60% 以上,使 WLCSP 成為下一代無線設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA
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- 《科創板日報》19日訊,科技記者古爾曼在最新一期Power
On時事通訊中透露,蘋果公司并未放棄開發自有蜂窩調制解調器技術,該公司計劃繼續花費數十億美元和數百萬小時的工作時間來開發相關芯片。古爾曼同時表示,蘋果正計劃開發一種“更加統一”的芯片,該芯片據稱將現款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能,但目前關于相關芯片的更多信息還不得而知。
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- 8月19日消息,蘋果公司決定不再使用高通的調制解調器芯片,這一決策初期或許不會很快獲得回報,但它無疑為未來的宏偉藍圖奠定了基石。蘋果的硬件技術團隊是其核心優勢之一。這個團隊為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器,并使蘋果能夠完全淘汰英特爾芯片,轉而在所有Mac產品線中使用自研芯片。此外,團隊還創造了Touch ID和Face ID等創新功能。蘋果的芯片設計團隊在業界享有極高聲譽,他們使蘋果產品在速度和電池效率方面處于領先地位。從iPad中的A4芯片起,蘋果現已在其所有主要設備中使用自研技術。該團隊
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