芯科科技 文章 最新資訊
物聯(lián)網技術促進能量收集創(chuàng)新應用落地
- 什么是能量收集開發(fā)套件？能量收集（Energy Harvesting）并不是一個時興的名詞，但是物聯(lián)網技術的進步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網產品以及開發(fā)套件，使能量收集技術的應用也變得更加的實際和廣闊。例如非常便于應用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設計節(jié)能物聯(lián)網應用的一個理想起點，可用于探索和評估芯科科技多協(xié)議無線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。該套件可評估采用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和Zigbee Green Power進行能量收集供電設備的
- 關鍵字： 能量收集 芯科科技
芯科科技攜最新Matter演示和參考應用精彩亮相Matter開放日和開發(fā)者大會
- 作為Matter標準創(chuàng)始廠商之一和其解決方案的領先供應商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）于6月12至13日參加由連接標準聯(lián)盟中國成員組（CMGC）主辦的Matter年度重磅活動。12日首先登場的是Matter開放日（Matter Open Day, MOD），其匯集業(yè)界領先的芯片廠商、設備制造商、解決方案提供商及行業(yè)領袖等，共同探討Matter技術的最新發(fā)展方向與應用趨勢，為其生態(tài)蓬勃壯大增添強勁勢能。而于13日進行的Matter開發(fā)者大會（Matter Developer Conferen
- 關鍵字： 芯科科技 Matter Matter開放日
芯科科技Tech Talks技術培訓重磅回歸：賦能物聯(lián)網創(chuàng)新，共筑智能互聯(lián)未來
- 隨著物聯(lián)網（IoT）和人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，越來越多的企業(yè)和個人開發(fā)者都非常關注最新的無線連接技術和應用。作為全球領先的物聯(lián)網解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）一直致力于用創(chuàng)新的技術、產品與解決方案推動行業(yè)發(fā)展，并通過舉辦Tech Talks網絡研討會系列和Works With年度行業(yè)盛會提供學習與交流的平臺。Tech Talks技術培訓聚焦五大主題技術培訓，賦能開發(fā)人員創(chuàng)新實踐自2020年起，芯科科技每年都會舉辦Tech Talks網絡研討會系列，旨在幫助工程專家深入
- 關鍵字： 芯科科技 Tech Talks 智能互聯(lián)
芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網實現突破
- 低功耗無線解決方案領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網（IoT）設備日益增長的需求。隨著智能設備越來越復雜和緊湊，對功能強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強烈。全新的第三代無線開發(fā)平臺SoC憑借先進的處理
- 關鍵字： 芯科科技 無線開發(fā)平臺
BG22L和BG24L精簡版藍牙SoC推動智能物聯(lián)網走向更廣天地
- 隨著物聯(lián)網（IoT）領域的復雜性和互聯(lián)性不斷提高，對無線設備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數據從A點傳輸到B點，現在的設備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務而設計。無論是實現工業(yè)設備的預測性維護、在密集環(huán)境中追蹤資產，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運行多年，開發(fā)人員都需要精簡、可靠、隨時可以根據新興的應用場景進行擴展的解決方案。在與客戶交流并密切關注物聯(lián)網領域發(fā)展方向的過程中，有一件事情已經變得很明確：對專為某些特定應用而設計的藍牙SoC的需求日益增長。并非每臺設備都需要所有的功能。有時，我
- 關鍵字： 藍牙SoC 智能物聯(lián)網 芯科科技
芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡化Matter設計和應用
- 從合作到創(chuàng)新：芯科科技和Arduino攜手2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino近日宣布建立合作伙伴關系，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊）的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議的設計和應用，同時通過這一功能強大且支持人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實現創(chuàng)新的邊緣AI和ML產品，進而開啟下一代物聯(lián)網（IoT）的嶄新局面。在雙方合作的第一階段，Arduino發(fā)布了一個全面的Mat
- 關鍵字： 芯科科技 Arduino 邊緣AI Matter
芯科科技EFR32ZG28 SoC技術解析與應用展望
- 在智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網設備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設計以及數據安全防護。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設備在復雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長的網絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍牙5.2標準。這種架構不僅解決了
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 無線通信
慶祝上市25周年－更換品牌識別和標語，帶動IoT無線開發(fā)邁入新篇章
- Silicon Labs（芯科科技）正在慶祝重要的里程碑—成為納斯達克 (NASDAQ) 上市公司25周年！為了紀念這一特殊的時刻，芯科科技美洲區(qū)銷售及全球營銷副總裁John Dixon先生特別制作了本篇博文來回顧公司這25年來所經歷的不可思議的旅程，同時并分享芯科科技煥新登場的品牌形象，以反映我們對未來的愿景。創(chuàng)新傳奇 專注物聯(lián)芯科科技成立于1996 年，最初源自一個大膽的想法和一次硬幣拋擲的游戲，開啟了未來的發(fā)展之路。1998 年，我們推出了首個重大創(chuàng)新技術—DAA（Direct Access Arr
- 關鍵字： 芯科科技 物聯(lián)網
物聯(lián)網無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析
- 技術背景：物聯(lián)網時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時代背景下，智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統(tǒng)無線芯片架構構成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級芯片）正是針對這些需求應運而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
新一代物聯(lián)網無線通信模組的技術革新與應用藍圖
- 在萬物互聯(lián)的時代浪潮下，物聯(lián)網設備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進。傳統(tǒng)無線通信技術受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結合Matter標準支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網設備的可能性。技術突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術革新始于其獨特的雙核架構設計。模組內部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網絡無線處理器（NWP
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 無線通信
芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙無線SoC
- 低功耗無線領域內的領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產品BG29系列無線片上系統(tǒng)（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。BG29采用緊湊的QFN封裝和WLCSP封裝，具有可觀的內存和閃存容量。這些擴展的存儲資源可支持實時數據處理、復雜算法執(zhí)行和高速通信協(xié)議等先進應用。BG29具有支持
- 關鍵字： 芯科科技 低功耗藍牙 無線SoC
芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
- 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設計Matter應用。芯科科技家居與生活業(yè)務部高級副總裁Jacob Alamat表示：“借助M
- 關鍵字： 芯科科技 并發(fā)多協(xié)議 智能家居 Matter
在低功耗MCU上實現人工智能和機器學習
- 人工智能（AI）和機器學習（ML）技術不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現在能夠支持AI/ML應用。這種集成化在可穿戴電子產品、智能家居設備和工業(yè)自動化等應用領域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設備上運行ML模型），體現了這一領域的進步。TinyML對于直接在設備上實現智能決策、促進
- 關鍵字： 低功耗MCU上 機器學習 芯科科技
借助低功耗網狀網絡技術降低網關能耗
- 互聯(lián)網寬帶業(yè)務歷來競爭激烈，終極目標在于實現最高吞吐量。然而，可持續(xù)發(fā)展意識日漸增強，包括歐盟關于待機模式的生態(tài)設計法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴格，正在改變互聯(lián)網服務提供商（ISP）的游戲規(guī)則。ISP必須時刻保持競爭狀態(tài)，持續(xù)參與吞吐量競爭；與此同時，還必須從根本上降低網關能耗，從而遵守法規(guī)并呼吁客戶積極響應環(huán)保倡議。但是，如何在不影響智能家居用戶體驗的情況下降低網關能耗？本文介紹了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗網狀網絡技術（已申請專利），該技術可顯著降低各大制造商用戶端設備（CPE）的能耗，同
- 關鍵字： 低功耗網狀網絡 網關能耗 芯科科技
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