icdia-ic show & aeif 2024 文章最新資訊

全球芯片設(shè)計廠商TOP10：英偉達首次登頂

得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設(shè)計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計廠商。
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欠電壓閉鎖的一種解釋

了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動要求時，我們經(jīng)常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時，接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
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5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產(chǎn)。聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計今年量產(chǎn)

近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
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如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

光子學(xué)和電子學(xué)這兩個曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
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西部數(shù)據(jù)攜旗下專為傳媒娛樂業(yè)工作流打造的全新高性能、大容量解決方案亮相NAB 2024

西部數(shù)據(jù)公司近日宣布將于當(dāng)?shù)貢r間2024年4月13至17日在美國拉斯維加斯舉辦的2024 NAB 展會上展出一系列為傳媒娛樂業(yè)（M&E）工作流打造的創(chuàng)新技術(shù)和存儲解決方案。西部數(shù)據(jù)立足創(chuàng)新，不斷探索創(chuàng)造更先進的解決方案，助力廣大用戶應(yīng)對數(shù)字內(nèi)容激增產(chǎn)生的存儲挑戰(zhàn)。不論是引人入勝的豐富內(nèi)容，還是更高清的分辨率及幀率，用戶對數(shù)字內(nèi)容存儲的需求不斷提高，亟需更高性能、更靈活的大容量存儲解決方案，以精簡的工作流程應(yīng)對高強度項目。西部數(shù)據(jù)一直致力于推動技術(shù)革新，幫助專業(yè)人士和創(chuàng)作者更高效地完成工作中的數(shù)據(jù)收
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2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外，KnometaResearch預(yù)計，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預(yù)計到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額
關(guān)鍵字： IC 晶圓半導(dǎo)體市場

凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

重點摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時，還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實力之外，A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包，將其實用性擴展到邊緣AI應(yīng)用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡化AI開發(fā)工作，并無縫集成深度學(xué)習(xí)的功能。●? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛好者和專業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實
關(guān)鍵字：凌華 GPU 顯卡 Embedded World 2024

BOE（京東方）攜前沿顯示技術(shù)亮相ICDT 2024 “綠色+科技”共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)融合共生新未來

3月31日-4月3日，由國際信息顯示學(xué)會（SID）牽頭舉辦的2024國際顯示技術(shù)大會（ICDT 2024）在合肥盛大召開，全球顯示領(lǐng)域的專家學(xué)者和企業(yè)代表匯聚一堂，共同探討電子信息技術(shù)的創(chuàng)新成果及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前沿趨勢。大會期間，BOE（京東方）展示了全球領(lǐng)先的顯示技術(shù)以及在元宇宙、智慧車載、低碳顯示等領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用，更重磅推出AI、低碳技術(shù)賦能的最新產(chǎn)品，讓“科技創(chuàng)新+綠色發(fā)展”成為BOE（京東方）產(chǎn)業(yè)升級的主旋律，有力支撐了行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的培育轉(zhuǎn)化，引領(lǐng)全球顯示行業(yè)智能、低碳的可持續(xù)發(fā)展新潮流。BOE
關(guān)鍵字： BOE 京東方 ICDT 2024 國際顯示技術(shù)大會

Vicor將在WCX 2024（2024年國際汽車設(shè)計工程展）上展示適用于48V區(qū)域架構(gòu)的模塊化電源轉(zhuǎn)換解決方案

隨著汽車行業(yè)向48V區(qū)域架構(gòu)過渡，電源系統(tǒng)設(shè)計工程師正在尋找具有領(lǐng)先功率密度、重量和可擴展性的新型高壓電源轉(zhuǎn)換解決方案。Vicor將于4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設(shè)計工程展（WCX?）上發(fā)表五場演講，詳細介紹其使用新型高密度、可擴展的電源模塊，配合專有拓撲和創(chuàng)新封裝技術(shù)，實現(xiàn)800V和48V電源轉(zhuǎn)換方面的創(chuàng)新方法。Vicor的演講包括：●? ?為開關(guān)頻率高于1.3MHz的高壓轉(zhuǎn)換實現(xiàn)EM傳導(dǎo)輻射合規(guī)性演講者：Nicola Rosano，歐洲、中東和非洲地區(qū)高級戰(zhàn)略
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蘋果 WWDC 2024 開發(fā)者大會官宣：太平洋時間 6 月 10 日至 14 日舉行

IT之家 3 月 27 日消息，蘋果公司今日宣布，WWDC 2024 開發(fā)者大會將于太平洋時間 6 月 10 日-14 日期間正式舉行。蘋果公司表示：在線參加 Apple 每年規(guī)模最大的開發(fā)者盛會。親眼見證 Apple 最新平臺、技術(shù)和工具的發(fā)布。了解如何創(chuàng)建和改進你的 App 和游戲。與 Apple 設(shè)計師和工程師互動交流，與全球開發(fā)者社區(qū)建立聯(lián)系。以上活動均免費在線舉行。探索各種新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戲。通過視頻講座學(xué)習(xí)新技能，與 Apple 專家進
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接

羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新無線電（NR）連接。這項技術(shù)進步將于今年在巴塞羅那世界移動通信大會上展出，利用羅德與施瓦茨最先進的R&S CMX500一體化信令測試儀（OBT）以及作為被測設(shè)備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設(shè)備進行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機和其他5G設(shè)備將直接與衛(wèi)星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動通信大會羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實時5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
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國家電網(wǎng)能源專家：為實現(xiàn)“雙碳”目標，我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

2023年9月27日，在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間，舉辦了一場關(guān)于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網(wǎng)能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來方向。
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應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

2024年時逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時，集成電路科學(xué)技術(shù)大會（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場盛會中發(fā)表多場主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報。伴隨時代發(fā)展，半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設(shè)備的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車等產(chǎn)業(yè)。“早在幾年前，應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測到了芯片在人們?nèi)粘Ｉ畹膽?yīng)用正不斷增加，其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點的專有芯片。我們的IC
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料公司 SEMICON China 2024