應用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

2024年時逢應用材料公司在華40周年，應用材料公司將繼續參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時，集成電路科學技術大會（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場盛會中發表多場主題演講并展示多篇學術海報。

伴隨時代發展，半導體已成為電子信息產業發展的基石，也是電子設備的核心組成部分，廣泛應用于通信、物聯網、計算機、汽車等產業。“早在幾年前，應用材料公司就已經預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加，其中包括建立在非前沿工藝節點的專有芯片。我們的ICAPS事業部（物聯網IoT、通信Communications、汽車電子Automotive、功率和傳感器Power and Sensors），專為特殊工藝半導體市場定制產品和技術組合。在過去5年中，我們提供了20余款針對ICAPS領域的新產品。”應用材料公司副總裁、應用材料中國公司總裁姚公達表示，“在應用材料公司在華40周年之際，我們也期待攜手更多全球客戶與伙伴推動半導體行業邁向更可持續的未來。”

作為全球半導體設備的領導者之一，應用材料公司在中國長期支持并參加SEMICON China和CSTIC。今年應用材料公司將繼續積極參與其中，活動亮點包括：

●   3月17-18日集成電路科技大會（CSTIC）：應用材料公司ICAPS事業部技術副總裁Michael Chudzik博士將在3月17日大會主題演講上擔任特邀嘉賓，并以“面向專有器件市場的模塊集成解決方案”為題發表演講。此外，應用材料公司還將在CSTIC如下四場分論壇發表主題演講，并在六場分論壇展示50余篇學術海報。

1)3月17日，干濕法刻蝕和清洗論壇及光刻與圖案化論壇-光刻和刻蝕分會場：應用材料公司刻蝕事業部工藝開發應用高級總監孫暉將作為受邀演講嘉賓以“創新的Sym3^?刻蝕解決方案在邏輯BEOL圖案刻蝕中的應用”為題發表演講。

2)3月17日，薄膜、電鍍和工藝集成論壇-器件集成分會場：應用材料公司工藝經理王宗斌博士將以“熔融鍵合與混合鍵合應用中高鍵合力氧化硅和碳氮化硅的薄膜沉積解決方案”為題發表演講。

3)3月18日，干濕法刻蝕和清洗論壇-原子層刻蝕和圖案化分會場：應用材料公司工藝支持工程師崔翰林將以“超低溫高深寬比氧化物穿透刻蝕”為題發表演講。

4)3月18日，量測、可靠性和檢測論壇-檢測三分會場：應用材料公司檢測產品經理陳維寅將以“先進功率和汽車半導體設備的新型工藝控制解決方案”為題發表演講。

●   3月21日，SEMICON China 功率及化合物半導體產業國際論壇：應用材料公司ICAPS事業部高級總監鄭毅將以“加速 Si、SiC 以及 GaN 功率器件的PPACt（功率、性能、面積、成本、產品上市時間）技術迭代”為題發表演講。

應用材料公司在中國有著40年堅實的發展歷史。1984年應用材料公司在北京設立了中國客戶服務支持中心，成為第一家進入中國的國際半導體設備公司。經過40年的發展，應用材料公司在中國已經成為半導體和顯示面板生產設備與服務領域的頂級供應商之一。四秩篤行，應刻華章！正值應用材料公司在華40周年，我們將繼續攜手全球客戶與合作伙伴共同推動半導體產業的可持續發展，實現更美好的未來。