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        icdia-ic show & aeif 2024 文章 進入icdia-ic show & aeif 2024技術社區

        高通與博世在CES 2024展示支持數字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計算平臺

        • 要點:·       博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技術公司推出的可通過單顆SoC支持數字座艙和ADAS功能的領先平臺,旨在支持混合關鍵級工作負載。·       全新平臺賦能汽車制造商實現統一的中央計算與軟件定義汽車架構,提供從入門級到頂級的可擴展性能。·     &n
        • 關鍵字: 高通  博世  CES 2024  數字座艙  車載中央計算平臺  

        高通在CES 2024上開啟出行全新時代

        • 要點:?   驍龍數字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產品組合保持強勁增長勢頭,這些產品組合包括數字座艙、車聯網技術、網聯服務、先進駕駛輔助與自動駕駛系統 ?   全面的汽車產品組合可為車輛實現優化,提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業界領先的特性,并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統的生態支持?   至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數字底盤解決方案2024年1月9日,拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展(C
        • 關鍵字: 高通  CES 2024  

        芯原攜手趣戴科技擴展手表GUI生態系統,以提升用戶體驗

        • 2024年1月9日,美國拉斯維加斯——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布專注于提供圖形用戶界面(GUI)軟件服務的趣戴科技(QDay Technology)已加入其手表GUI生態系統,共同開發適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術專為提升智能手表的用戶體驗而設計,能夠提供高性能、高質量的矢量圖形,并在能效和芯片尺寸方面優于同類產品。通過與趣戴科技等生態系統伙伴的
        • 關鍵字: 芯原  趣戴科技  手表GUI  CES 2024  

        德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024

        • 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導體產品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達傳感器芯片采用了衛星雷達架構設計,通過提升高級駕駛輔助系統 (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力,可以實現更高水平的自主性。德州儀器的新款驅動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅動器可支持軟件編程,能夠提供內置診斷功能并支持功能安全性,適用于電池管理系統和動力總成系統。德州儀器會在 2024 年國際
        • 關鍵字: 德州儀器  汽車芯片  CES 2024   

        德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024

        • ·?????? 這款專為衛星架構設計的先進單芯片雷達傳感器可將車輛感應范圍擴大到 200 米以上,并能夠提升高級駕駛輔助系統 (ADAS) 決策的準確性。·?????? 新款驅動器芯片可支持電池管理系統或其他動力總成系統中功率流的安全高效控制,并具有功能安全合規性和內置診斷功能,可縮短開發時間。??中國上海(2024年1月9日)- 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代
        • 關鍵字: 德州儀器  汽車芯片  CES 2024  

        Mark Gurman:蘋果計劃在 6 月 WWDC 2024 上發布一系列 AI 工具

        • 1 月 8 日消息,馬克?古爾曼(Mark Gurman)在最新一期“Power On”中透露:蘋果計劃在 6 月份的全球開發者大會(WWDC)上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示,這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現在大家眼前,包括一個改進版的 Siri。新版 Siri 據稱將具備更自然的對話能力,并提供更加個性化的用戶體驗。據稱,該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型,并考慮為其核心應用及其生產力套件(包括 Pages 和 Keynote)添加“自動完成”和
        • 關鍵字: Mark Gurman  蘋果  WWDC 2024  AI  

        DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領先的AI物聯網解決方案

        • DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統,DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案,其巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX(首席執行官Lokwon Kim)宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高
        • 關鍵字: DEEPX  DX-M1  CES 2024  AI物聯網  

        益萊儲2024新年展望:迎接數字化和可持續發展的機遇與挑戰

        • 作者:益萊儲亞太區高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年,超乎尋常的機會,伴隨有前所未有的挑戰。數字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發展給整個行業帶來蓬勃生機;然而,全球供應鏈問題、技術迭代速度的挑戰以及環保可持續性帶來的壓力也給行業帶來多重挑戰。在過去的一年里,測試測量行業和半導體行業持續呈現出強勁的發展態勢。由于全球經濟的逐步復蘇,科技創新的不斷推進,測試測量行業在各個領域都發揮著關鍵的作用。半導體行業更是成為數字化時代的中流砥柱,推動著智能化、互聯網、人工智能等新一代技術
        • 關鍵字: 益萊儲  測試測量  2024  

        宜普電源轉換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術的消費電子應用場景

        • PC公司的氮化鎵專家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術如何增強消費電子產品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領域的全球領導者宜普電源轉換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術如何為消費電子產品在功能和性能方面做出貢獻 ,包括實現更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間,EPC的技術專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進行技術交流、討論氮化鎵技術及其應用場景的最新發展。氮化鎵技術正在改變大批量消費應用的關鍵領域包括:推動人工智能
        • 關鍵字: 宜普電源  CES 2024  氮化鎵  GaN  

        村田將參加CES 2024

        • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術盛會:CES 2024展覽會。在村田的展位上,將展示村田制作所帶來的以車載移動和信息通信為中心的村田特有技術、解決方案和設備,村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。 名稱CES 2024時間2024年1月9日(星期二)~1月12日(星期五)參展區域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
        • 關鍵字: 村田  CES 2024  

        Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護與電源技術

        • 中國 北京,2023 年 12 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)宣布將在 CES? 2024(#CES2024)展示其最新的物聯網(IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶(UWB)、觸控傳感器和電源產品。Qorvo 技術實現更快速、更便攜的連接,提供更大的數據容量和卓越的可靠性,適用于消費電子、通信、寬帶和汽車/電動車等各類應用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心舉行的
        • 關鍵字: Qorvo  CES 2024  智能家居  

        Microchip發布最新款TrustAnchor安全IC,充分滿足更高的汽車安全認證要求

        • 2023年11月16日消息,隨著汽車的互聯性不斷提高、技術日益先進,對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網絡安全規范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標準(Edwards Curve ed25519)。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日推出最新的信任錨點安全IC(Trust Anchor Security IC) TA101,可滿足復雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達 ECC P521、SHA512、R
        • 關鍵字: Microchip  TrustAnchor  IC  汽車安全認證  

        RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

        • 最大的自動自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位,RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網絡通信框架,以數據為中心服務于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性,并通過了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D,可以幫助汽車制造企業縮短上市時間,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
        • 關鍵字: RTI公司  CES 2024  軟件定義汽車  通信框架  Connext Drive 3.0  

        面向配件生態系統和一次性用品應用的高性價比 安全身份驗證解決方案

        • Microchip Technology Inc.安全及計算產品部市場經理Xavier Bignalet如果您對單個配件的身份驗證、規范化電子配件生態系統的構建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣,歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性價比安全身份驗證IC。看看它們提供了哪些安全特性來幫助您實現反威脅模型。面向一次性用品和配件生態系統的成本優化型安全身份驗證 IC不知您是否有注意到,其實我們每天都在經歷著各種安全身份驗證過程。例如,當您發送電子郵件、將手機插入充電器或打印文檔時,后臺都有在進行身份驗證。本
        • 關鍵字: Microchip  MCU  IC  

        恩智浦全新電池管理系統IC發布,全生命周期提升電池組性能及安全性!

        • 恩智浦新一代電池管理系統IC的電芯測量精度低至0.8 mV,并且其全生命周期為考量的設計穩健性,可增強電池管理系統的性能,充分挖掘電動汽車鋰離子電池和儲能系統的可用容量并提高安全性。恩智浦半導體推出了下一代電池控制器IC,旨在優化電池管理系統(BMS)的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內提供低至0.8 mV的電芯測量精度和出色的電芯均衡力,支持功能安全等級ASIL-D,適合用于與安全密切相關的高壓鋰離子電池中,以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
        • 關鍵字: 電池管理系統  IC  電芯測量精度  BMS  MC33774  
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