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IC PARK 年度盛事圓滿收官！業(yè)界翹楚云端論劍，引爆中國“芯”思潮
- 12月10日，第五屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請了來自國內(nèi)外“政產(chǎn)學研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應對挑戰(zhàn)，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍圖。 北京市委常委、副市長殷勇，中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會理事長魏少軍，創(chuàng)“芯”大賽
- 關(guān)鍵字： IC PARK 芯動北京
首屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會即將盛大召開
- 由中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟（大聯(lián)盟）指導，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟（設計聯(lián)盟）、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、蘇州市高新區(qū)共同主辦的“2021 中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC 應用博覽會”（簡稱ICDIA ）即將于7月15日-16日在蘇州召開。 大會為期兩天，第一天上午高峰論壇，下午創(chuàng)新峰會；第二天為4個并行主題論壇。同期舉辦為期兩天的“IC應用展”。 高峰論壇邀請到10多位行業(yè)享有盛名的大咖和企業(yè)家圍繞“創(chuàng)新”主題，分享創(chuàng)新思路與技術(shù)成果，針對新格局中
- 關(guān)鍵字： 集成電路設計 ICDIA
Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛(wèi)星及航空電源解決方案認證
- 空間應用電源需要在抗輻射技術(shù)環(huán)境中運行，防止極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響，因為這類事件會降低空間系統(tǒng)的性能并干擾運行。為滿足這一要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds（on）金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）獲得了商業(yè)航天和國防空間應用認證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換電路提供了主要的開關(guān)元件，包括負載點轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電
- 關(guān)鍵字： MOSFET LET IC MCU
中國臺灣IC產(chǎn)值雙位成長新常態(tài) 2021第一季整體較去年增長25%
- 據(jù)WSTS統(tǒng)計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0%。區(qū)域市場方面，中國大陸市場銷售值成長幅度最高，較上季(20Q4)成長8.9%，達到434億美元，較去年同期(20Q1)成長25.6%；歐洲市場次之，較上季(20Q4)成長8.8%，達到110億美元，較去年同期成長8.7%；
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應用引領(lǐng)，創(chuàng)新驅(qū)動——ICDIA7月蘇州開啟
- 3月25日，第三屆“芯機聯(lián)動”論壇盛大召開。會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員、國家芯火創(chuàng)新基地建設專家組組長、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟第一副理事長嚴曉浪教授表示：當前國產(chǎn)芯片占有率低，自主化程度低，嚴重阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展，影響國家安全。整機應用驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，芯片創(chuàng)新提升整機競爭力。行業(yè)協(xié)會、聯(lián)盟組織應該積極推進芯機聯(lián)動，促進國產(chǎn)芯片的應用和發(fā)展。“芯機聯(lián)動是舉國體制的戰(zhàn)略選擇”，他建議，在社會主義市場經(jīng)濟新型舉國體制下，建立合理的芯機聯(lián)動推進機制。 順勢而為，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國半導體行
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基于LCC拓撲的2相輸入300W AC-DC LED電源
- 近年來，諧振變換器的熱度越來越高，被廣泛用于計算機服務器、電信設備、燈具和消費電子等各種應用場景。諧振變換器可以很容易地實現(xiàn)高能效，其固有的較寬的軟開關(guān)范圍很容易實現(xiàn)高頻開關(guān)，這是一個關(guān)鍵的吸引人的特性。本文著重介紹一個以半橋LCC諧振變換數(shù)字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個數(shù)控300W電源。原邊組件包括PFC級和DC-DC功率級(半橋LCC諧振變換器)，副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器對DC-DC功率級
- 關(guān)鍵字： MOSFET IC
西門子和日月光推出新一代高密度先進封裝設計的支持技術(shù)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設計，且能在執(zhí)行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設計驗證環(huán)境。新的高密度先進封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯(lián)盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
- 關(guān)鍵字： IC ASE
新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設計
- 要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標集成式黃金簽核技術(shù)帶來可預測且收斂的融合設計，同時實現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
- 關(guān)鍵字： 新思科技 IC Compiler II Graphcore
KLA針對先進封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合
- 日前， KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術(shù)，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設計節(jié)點就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
- 關(guān)鍵字： IC EPC
Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時間傳感器 IC，進一步完善第三代產(chǎn)品組合
- 全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過AEC-Q100認證的QVGA飛行時間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進一步擴展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實現(xiàn) VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
- 關(guān)鍵字： DMS IMS IC
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