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DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統，DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX（首席執行官Lokwon
Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高
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DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物聯網
作者：益萊儲亞太區高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機會，伴隨有前所未有的挑戰。數字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發展給整個行業帶來蓬勃生機；然而，全球供應鏈問題、技術迭代速度的挑戰以及環保可持續性帶來的壓力也給行業帶來多重挑戰。在過去的一年里，測試測量行業和半導體行業持續呈現出強勁的發展態勢。由于全球經濟的逐步復蘇，科技創新的不斷推進，測試測量行業在各個領域都發揮著關鍵的作用。半導體行業更是成為數字化時代的中流砥柱，推動著智能化、互聯網、人工智能等新一代技術
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益萊儲 測試測量 2024
PC公司的氮化鎵專家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術如何增強消費電子產品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領域的全球領導者宜普電源轉換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術如何為消費電子產品在功能和性能方面做出貢獻 ，包括實現更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間，EPC的技術專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進行技術交流、討論氮化鎵技術及其應用場景的最新發展。氮化鎵技術正在改變大批量消費應用的關鍵領域包括：推動人工智能
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宜普電源 CES 2024 氮化鎵 GaN
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術盛會：CES 2024展覽會。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來的以車載移動和信息通信為中心的村田特有技術、解決方案和設備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。 名稱CES 2024時間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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村田 CES 2024
中國 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯網（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產品。Qorvo 技術實現更快速、更便攜的連接，提供更大的數據容量和卓越的可靠性，適用于消費電子、通信、寬帶和汽車／電動車等各類應用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心舉行的
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Qorvo CES 2024 智能家居
2023年11月16日消息，隨著汽車的互聯性不斷提高、技術日益先進，對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網絡安全規范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標準（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點安全IC（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿足復雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達 ECC P521、SHA512、R
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Microchip TrustAnchor IC 汽車安全認證
最大的自動自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位，RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網絡通信框架，以數據為中心服務于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業縮短上市時間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
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RTI公司 CES 2024 軟件定義汽車 通信框架 Connext Drive 3.0
Microchip Technology Inc.安全及計算產品部市場經理Xavier Bignalet如果您對單個配件的身份驗證、規范化電子配件生態系統的構建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣，歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性價比安全身份驗證IC。看看它們提供了哪些安全特性來幫助您實現反威脅模型。面向一次性用品和配件生態系統的成本優化型安全身份驗證 IC不知您是否有注意到，其實我們每天都在經歷著各種安全身份驗證過程。例如，當您發送電子郵件、將手機插入充電器或打印文檔時，后臺都有在進行身份驗證。本
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Microchip MCU IC
恩智浦新一代電池管理系統IC的電芯測量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設計穩健性，可增強電池管理系統的性能，充分挖掘電動汽車鋰離子電池和儲能系統的可用容量并提高安全性。恩智浦半導體推出了下一代電池控制器IC，旨在優化電池管理系統（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內提供低至0.8 mV的電芯測量精度和出色的電芯均衡力，支持功能安全等級ASIL-D，適合用于與安全密切相關的高壓鋰離子電池中，以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
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電池管理系統 IC 電芯測量精度 BMS MC33774
2023 年第三季度，電子產品銷售額預計將實現 10% 的季度環比增長。
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IC 集成電路
7月13日，以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題的第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2023）舉行。科技部重大專項司副司長邱鋼，省科技廳二級巡視員楊小平，副市長周文棟，國家01專項技術總師、中國集成電路設計創新聯盟理事長、清華大學教授魏少軍，高新區黨工委副書記、管委會副主任、新吳區委副書記、區長章金偉，區領導顧國棟、劉成參加相關活動。
楊小平在致辭中表示，省委省政府把加快集成電路產業發展作為江蘇制造業高質量發展的重要支撐，通過外引內培
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集成電路 IC應用 ICDIA
中國北京，2023年7月14日 —— 第三屆中國集成電路設計創新應用大會（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在無錫舉行。作為全球領先的測試和技術解決方案供應商，益萊儲再次參展此次盛會，展位號B1-A15，與業界代表進行了深入交流。ICDIA 2023大會以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題，圍繞 EDA/IP與IC設計創 新、RISC-V 與開源芯片、ChatGPT與高算力芯片、汽車電子應用、ADAS 與自動駕駛、 AIoT、射頻與無線通信技術、5G+工業互聯網、云端半導體
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益萊儲 ICDIA 測試設備租賃
“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發展新趨勢如何引領集成電路產業高質量發展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會議現場和展區的精彩內容。 汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產車規芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發布 針對汽車電子領域，7月
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芯片 整機 ICDIA
7月13-14日，由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創基地（平臺）、芯脈通會展科技發展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。大會以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題，突出“創新”與“應用”，聚焦IC產業鏈生態構建，推動設計與應用協同創新，加強產業鏈上下
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集成電路 ICDIA
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