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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic設計

        ic設計 文章 進入ic設計技術社區

        本土IC設計企業對IP核的需求

        • CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:
        • 關鍵字: 集成電路  IC設計  CPU  

        中國國內IP核市場狀況

        • CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:
        • 關鍵字: 集成電路  IC設計  

        本土IC設計業發展面臨挑戰

        • CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:
        • 關鍵字: 集成電路  SMIC  IC設計  

        2012年我國IC設計業狀況

        • CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:
        • 關鍵字: CSIP  集成電路  IC設計  

        盤點2012世界半導體業幾大特點

        • CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:
        • 關鍵字: 集成電路  IC設計  SoC  

        本土IC業:政策引導,三大市場活躍

        • 摘要:介紹了我國IC業的發展思路,及IC設計業的技術市場現狀。
        • 關鍵字: IC設計  集成電路  201211  

        利用新一代硅調諧器IC設計主流電視

        • 簡介  硅電視調諧器IC正在迅速取代傳統的混頻振蕩器鎖相環(MOPLL)CAN調諧器技術,以降低成本縮小尺寸并提高 ...
        • 關鍵字: 硅調諧器  IC設計  

        臺灣IC設計業前十大廠商一覽

        •   工研院產經中心(IEK)6日提出預警,認為中國大陸正透過政府政策結合市場驅動,全力推動IC設計產業的發展,預期2015年大陸IC設計業將追上臺灣,人才的板塊轉移效應也正在醞釀,聯發科、瑞昱、義隆等臺廠將備受威脅。國內IC設計業者對此說法持平看待,聯發科認為,大陸IC設計公司受到當地政府積極扶植,臺灣政府能否也創造類似環境厚植企業競爭力,是工研院這份報告背后的主要意涵。   聯發科認為,工研院以第三方角度提醒國內企業注意大陸崛起的影響,但對聯發科來說,是站在全世界的角度看待競爭問題;事實上,除了大陸,
        • 關鍵字: 聯發科  IC設計  

        封測業 內憂外患夾擊

        •   除IC設計業備受中國大陸威脅外,工研院IEK 6日也對國內封測業提出預警,強調未來高階先進封裝制程,將面臨晶圓代工跨足威脅,也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優惠獎勵進逼,出現內外夾擊隱憂。   IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨表示,內外夾擊的論點,并不是要澆臺灣封測廠的冷水,而是近期密集拜會各大半導體設備廠后,所觀察到的重要發展趨勢。   楊瑞臨強調,高階封測產品客戶有愈來愈集中的趨勢,尤其為因應產品更輕薄短小,晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案,這部分未來將隨著進入3D
        • 關鍵字: Amkor  IC設計  封測  

        LAKER-CALIBRE REALTIME整合流程

        • SpringSoft與明導國際(Mentor Graphics)日前宣布其共同合作的LakerTM-CalibreTM RealTime定制版圖流程,擁有簽核確認質量的實時設計規則檢查(DRC),通過臺灣積體電路制造有限公司(TSMC) 2012 定制設計與模擬-混和信號(AMS)參考設計流程的認證,具備解決20nm芯片設計與驗證復雜性的能力。
        • 關鍵字: SpringSoft  IC設計  

        華潤上華于上海舉辦首場BCD系列工藝技術論壇

        • 華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)于上海舉辦技術論壇,主題為“BCD系列工藝技術為綠色節能IC產品增值”。本次論壇由上海市集成電路行業協會協辦,是該協會首次與企業合作舉辦論壇,也是華潤上華舉辦的第一場針對某個工藝的小型專題技術論壇。論壇吸引了共計100余位來自模擬IC設計公司的聽眾。
        • 關鍵字: 華潤上華  IC設計  工藝  BCD  

        海思半導體成長為本土最大的IC設計企業

        •   海思引領中國半導體芯片產業快速成長   經過數年的快速發展,海思半導體成長為中國本土最大的集成電路設計企業。2004年成立的海思是華為的子公司,是無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的系統級芯片(SoC)供應商。在移動通信領域,已推出智能手機等核心芯片。在數字媒體領域,已推出網絡監控、可視電話、數字視頻廣播(DVB)和IPTV等應用所需的芯片及解決方案。   其產品主要供應華為,并成功應用在全球100多個國家和地區。2011年,海思的銷售額達到66.7億元,遠高于銷售額達42.88億元而排名第二的展
        • 關鍵字: 海思半導體  IC設計  

        Cadence助力Denso大幅提升IC設計效率

        •    Cadence設計系統公司日前宣布,汽車零部件生產商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數字流程之后,在低功耗混合信號IC設計方面實現了質量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應用于設計的數字部分之后,Denso表示比之前采用的流程減小了10%的面積,功耗降低了20% 。在設計的模擬部分,根據多次測試的數據結果,Denso使用Cadence Virtuoso定制/模擬流程(6.1版)實現了30%的效率提升,并預計在實際設計上也有相
        • 關鍵字: Cadence  IC設計  

        智能型手機加持 IC設計Q3增溫

        •  展望2012年,隨著全球智能型手機及平板計算機等芯片出貨量成長,再加上中國大陸數碼電視芯片需求,可望注入國內IC設計業營收成長動能。整體而言,第三季還算穩定、第四季將進入傳統淡季,預估2012全年成長7.8%,產值為4,155億元。
        • 關鍵字: 智能型手機  IC設計  

        初創公司如何走好第一步:生存?

        • 摘要:通過對半導體協會領導和IC設計的初創公司的訪問,探討了IC設計領域的初創公司如何生存的問題。
        • 關鍵字: IC設計  DRAM  201208  
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        ic設計介紹

        IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡化,并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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