- 據自由時報 IC設計族群明年將不缺點火動力,Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰蘋果iOS,臺灣IC設計族群將是最大受惠者,聯發科(2454)新推的四核產品左抱智慧機,右擁高階平板電腦,將是IC設計領頭羊,聯詠(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都將受惠。
新興市場白牌平板電腦,在免費作業系統Android助威下,價格下探99美元,市場成長強勁,市調機構DisplaySearch預測,今年全球平板電腦出貨量約1.21億臺,2016年可望上
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聯發科 平板電腦 IC設計
- 2012年初,富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝),一度引發中國IC設計業的震動。
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富士通 IC設計 SoC
- CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:
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集成電路 IC設計 CPU
- CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:
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集成電路 IC設計
- CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:
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集成電路 IC設計 SoC
- 簡介 硅電視調諧器IC正在迅速取代傳統的混頻振蕩器鎖相環(MOPLL)CAN調諧器技術,以降低成本縮小尺寸并提高 ...
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硅調諧器 IC設計
- 工研院產經中心(IEK)6日提出預警,認為中國大陸正透過政府政策結合市場驅動,全力推動IC設計產業的發展,預期2015年大陸IC設計業將追上臺灣,人才的板塊轉移效應也正在醞釀,聯發科、瑞昱、義隆等臺廠將備受威脅。國內IC設計業者對此說法持平看待,聯發科認為,大陸IC設計公司受到當地政府積極扶植,臺灣政府能否也創造類似環境厚植企業競爭力,是工研院這份報告背后的主要意涵。
聯發科認為,工研院以第三方角度提醒國內企業注意大陸崛起的影響,但對聯發科來說,是站在全世界的角度看待競爭問題;事實上,除了大陸,
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聯發科 IC設計
- 除IC設計業備受中國大陸威脅外,工研院IEK 6日也對國內封測業提出預警,強調未來高階先進封裝制程,將面臨晶圓代工跨足威脅,也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優惠獎勵進逼,出現內外夾擊隱憂。
IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨表示,內外夾擊的論點,并不是要澆臺灣封測廠的冷水,而是近期密集拜會各大半導體設備廠后,所觀察到的重要發展趨勢。
楊瑞臨強調,高階封測產品客戶有愈來愈集中的趨勢,尤其為因應產品更輕薄短小,晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案,這部分未來將隨著進入3D
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Amkor IC設計 封測
- SpringSoft與明導國際(Mentor Graphics)日前宣布其共同合作的LakerTM-CalibreTM RealTime定制版圖流程,擁有簽核確認質量的實時設計規則檢查(DRC),通過臺灣積體電路制造有限公司(TSMC) 2012 定制設計與模擬-混和信號(AMS)參考設計流程的認證,具備解決20nm芯片設計與驗證復雜性的能力。
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SpringSoft IC設計
- 華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)于上海舉辦技術論壇,主題為“BCD系列工藝技術為綠色節能IC產品增值”。本次論壇由上海市集成電路行業協會協辦,是該協會首次與企業合作舉辦論壇,也是華潤上華舉辦的第一場針對某個工藝的小型專題技術論壇。論壇吸引了共計100余位來自模擬IC設計公司的聽眾。
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華潤上華 IC設計 工藝 BCD
- 海思引領中國半導體芯片產業快速成長
經過數年的快速發展,海思半導體成長為中國本土最大的集成電路設計企業。2004年成立的海思是華為的子公司,是無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的系統級芯片(SoC)供應商。在移動通信領域,已推出智能手機等核心芯片。在數字媒體領域,已推出網絡監控、可視電話、數字視頻廣播(DVB)和IPTV等應用所需的芯片及解決方案。
其產品主要供應華為,并成功應用在全球100多個國家和地區。2011年,海思的銷售額達到66.7億元,遠高于銷售額達42.88億元而排名第二的展
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海思半導體 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡化,并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
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