- IC設計龍頭聯發科技23日公告，已斥資4.12億元人民幣、折合新臺幣約18 億元，買下北京市朝陽區中關村電子城國際電子總部3號、14層樓高的辦公大樓，將做為北京的營運總部。
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聯發科技 IC設計
- 如何更大發揮展會對珠三角電子產業和中國創新的推動作用，這一問題一直困擾著深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江。自去年將“泛珠三角集成電路產品展示暨高峰論壇”系列活動升級為“深圳集成電路創新應用展”獲得成功之后，作為會議組織機構，他和他的團隊就在積極思索這個問題。
“電子產業正在發生巨大的變化，創新的動力和方式也在不斷變遷，我們要及時把握這些趨勢，找到準確的展會定位，更好地幫助珠三角乃至全中國的電子制造企業實現從‘中國制造&rsq
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IC設計 IP
- 全球無線通信及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，延續MT6252多媒體手機單芯片解決方案的強勁出貨需求，秉承一貫領先的技術創新，聯發科技推出MT6252D解決方案，除支持豐富的多媒體規格，更進一步提升MT6252系列的超高性價比。聯發科技MT6252D 將串行內存(Serial flash)集成在芯片中，成為全球首款memory-less手機單芯片，成本優勢不言而喻，客戶更可以節省主芯片和串行內存兼容性測試的時間，系統穩定度更高。
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聯發科技 IC設計 手機單芯片
- 經濟部技術處ITIS計畫研究指出，IC設計業在英特爾新款處理器出貨成長帶動下，第二季產值季增率可達6%，是半導體產業中第二季產值成長率最高的領域。
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IC設計 晶圓
- 臺灣代工巨頭臺積電首席執行官表示，芯片設計廠商對28nm工藝產品的熱情度極高，比40nm工藝準備期同階段產品數量多三倍以上。
“智能手機和平板電腦是新的殺手級應用，”臺積電歐洲區總裁MariaMarced說，“我們預見到28nm設計的爆發。我們流水線上已經擁有89
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IC設計 28nm
- 在2010年12月的無錫“2010中國集成電路設計年會(ICCAD)”期間，TSMC(臺灣積體電路制造股份有限公司)中國業務發展副總經理羅鎮球分析了我國大陸本土設計業的突破口，并給山寨和白牌產品撐腰。古語講“兼聽則明”，我們可從中思考哪些是應該踏踏實實去做的。
本土三類IC設計較易突破
羅總認為中國大陸IC設計業有如下三類的成功機會大些：第一是滿足中國標準的產品;第二是山寨產品，如山寨手機、平板電腦等，既可滿足國內市場的需求，也可以出口到新興
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臺積電 IC設計 201104
- 3月2日，由中國半導體行業協會主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2011中國半導體市場年會”在蘇州召開，該年會如今已經舉辦八屆，其每年度所釋放的信息已經成為對當年中國半導體市場走勢判斷的風向標。
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半導體 IC設計 201104
- 臺股市交易中心日前舉行2011年第二場業績發表會，由聚積董事長楊立昌、欣銓總經理張季明、鈺創董事長盧超群率領經營團隊發表第1季營收與獲利報告，也向投資人各自點出其未來發展策略。股市交易中心邀請信息工業策進會MIC產業情報研究所主任沈舉三，以「全球與我國IC產業眺望」為題，分析臺灣IC產業發展前景。股市交易董事長陳樹指出，目前股市交易市場有579家上市公司，其中近7成是電子科技業，相對于集中交易市場電子類股占比不到5成，成為股市交易市場一大特色，與美國NASDAQ以電子業為主特性十分相近。
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半導體 IC設計
- 雖然2011年第2季PC市場有傳統淡季的問題干擾，加上日本311強震后的斷鏈問題，多少讓后續訂單能見度產生變化，但臺系小型IC設計公司挾第1季業績基期偏低，加上消費性電子產品即將進入出貨旺季，配合新產品陸續問世，包括消費性IC設計業者及USB晶片供應商，已初估第2季營收應該至少會有10%以上的成長幅度，相較于老大哥聯發科、立锜初估的低個位數百分點成長幅度，明顯突出許多。
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聯發科技 IC設計
- 2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在國外晶片供應商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯電2011年第2季營收表現恐怕都會向下。
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晶圓 IC設計
- 具有英特爾(Intel)血統的USB3.0設計公司睿思(Fresco)及美商德儀(TI)，近期順利搶下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo認證頭香，臺系IC設計公司則全軍覆沒。臺系IC設計產業可謂屋漏偏逢連夜雨，據悉政府相當重視事件發展，正著手研擬政策，希望為臺系IC設計找到藍海出路。
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睿思 IC設計
- 未來半導體產業仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態一定會發生變化，平臺化產品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產品的發展方向。其中，移動互聯網產業是最值得關注的應用，未來其發展還將呈現全新的業態，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業也需要在這方面多下工夫。
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IC設計 電子支付芯片
- 未來半導體產業仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態一定會發生變化，平臺化產品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產品的發展方向。其中，移動互聯網產業是最值得關注的應用，未來其發展還將呈現全新的業態，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業也需要在這方面多下工夫。
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半導體 IC設計
- 4月1日，近百名本土設備材料公司﹑IC設計公司與中芯國際的領導與經理共聚一堂，在2011年Q2的半導體產業聯盟經驗交流會上共商打造本土半導體產業鏈大計。
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中芯國際 IC設計
- 隨著半導體技術的發展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個環節的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業覆蓋整個產業鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業鏈向專業化、精細化分工發展是一個必然的大趨勢。
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半導體封裝 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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