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半導體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來臺

　　經(jīng)濟部長張家祝昨(5)日與半導體業(yè)者進行早餐會議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產(chǎn)業(yè)人才缺口。　　張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進早餐，向業(yè)者請益。　　業(yè)者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力
關鍵字：半導體 IC設計

半導體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來臺

　　經(jīng)濟部長張家祝5日與半導體業(yè)者進行早餐會議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產(chǎn)業(yè)人才缺口。　　張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進早餐，向業(yè)者請益。　　業(yè)者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力與臺灣
關鍵字：半導體 IC設計

國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)進入新一波增長循環(huán)

　　國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。　　隨國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
關鍵字： IC設計晶片

無晶圓和代工廠商在半導體業(yè)中日顯重要

回顧世界集成電路(IC)的發(fā)展歷程，上世紀70年代，IC的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路，這一時期集成器件制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色。到80年代，IC的主流產(chǎn)品變?yōu)槲⑻幚砥?MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。
關鍵字： Fabless IC設計晶圓 201307

國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)進入新一波增長循環(huán)

　　國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。　　隨國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
關鍵字： IC設計晶圓代工

國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)進入新一波的增長循環(huán)

　　國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。　　隨國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
關鍵字：晶圓代工 IC設計

國內(nèi)FPGA如何因地制宜

　　歸納而言，國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長、技術門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導環(huán)境缺等因素，給國產(chǎn)FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。　　國內(nèi)的FPGA廠商應該因地制宜，在跟隨半導體工藝改進步伐的同時，結合市場細分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設計服務的競爭優(yōu)勢，探索FPGA研制與應用發(fā)展的新道路。　　面向細分的應用市場，實現(xiàn)芯片級的整合理念，包括探討可編程芯片
關鍵字： FPGA IC設計

增辟獲利蹊徑 AMD跨足IC設計服務

　　超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業(yè)。筆電市場成長低迷，正驅動昔日處理器一、二哥轉戰(zhàn)其他領域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門，寄望以IC設計服務另起爐灶，同時喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客制化業(yè)務占季營收20%目標，從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。　　超微全球資深副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Lisa Su表示，未來電腦運算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統(tǒng)層級設計的全方位技術整合，需要豐富的處理器矽智財(
關鍵字： AMD IC設計

中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進技術走向雄起之路

　　中國IC業(yè)與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。　　從設計到制造不存技術鴻溝　　IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。　　業(yè)界對于IC設計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
關鍵字： IC設計封裝

大陸芯片公司的4核處理器策略

　　大陸晶片業(yè)者指出，目前4核晶片較雙核心晶片的價差達3~10美元不等，然而搭載4核晶片的平板終端價格卻可推升一個級距，從79~89每元上揚至100美元以上，對于平板電腦廠商仍有吸引力。2013年品牌廠將全面搭載4核處理器，在較成熟的歐美市場起步較早，不過新興市場的步調(diào)則偏慢，初估2013下半年滲透率約2~3成。　　在大陸及新興市場的平板電腦主流的4核心晶片解決方案商主要為瑞芯微電子和全志科技。瑞芯微電子以最低價的4核心晶片為推廣主軸，從2012年12月推出至今，出貨量達130萬套，推廣成果堪稱亮眼;
關鍵字： 4核處理器 IC設計

中國IC業(yè)“芯”結：IC小國真能趕追韓美日么？

　　集成電路是關系到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎。因此，我國歷來就十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進。特別是改革開放以后實施的“908”、“909”工程，以及進入新世紀后發(fā)布的“18號文件”，都是國家實施的、具有里程碑意義的、旨在推進集成電路產(chǎn)業(yè)的重大舉措。　　然而，根據(jù)2012年海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我國集成電路進口
關鍵字：集成電路 IC設計

中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進技術走向雄起之路

　　中國IC業(yè)與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。　　從設計到制造不存技術鴻溝　　IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。　　業(yè)界對于IC設計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
關鍵字： IC設計封測

本土IC設計業(yè)到底怎么樣？

摘要：本文從行業(yè)協(xié)會、市場調(diào)查公司和制造企業(yè)角度，描繪了本土IC設計業(yè)的概貌。
關鍵字： IC設計芯片制造 201306

2013年三星與SK海力士半導體資本支出轉趨保守

　　扣除2家IC設計業(yè)者，2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導體大廠資本支出變化，英特爾與臺積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
關鍵字： Intel 半導體 IC設計

今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

　　根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規(guī)模。　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
關鍵字：晶圓代工 IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]