- 回顧世界集成電路(IC)的發展歷程，上世紀70年代，IC的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路，這一時期集成器件制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色。到80年代，IC的主流產品變為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。
- 關鍵字：
Fabless IC設計 晶圓 201307
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
- 關鍵字：
IC設計 晶圓代工
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
- 關鍵字：
晶圓代工 IC設計
- 歸納而言，國產FPGA產業化之路的主要挑戰仍然表現在專業人才缺、產業周期長、技術門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機研發周期短、芯片更新換代快、產品成本控制低、配套生產能力弱、培育引導環境缺等因素，給國產FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。
國內的FPGA廠商應該因地制宜，在跟隨半導體工藝改進步伐的同時，結合市場細分需求的變化，利用系統整合與設計服務的競爭優勢，探索FPGA研制與應用發展的新道路。
面向細分的應用市場，實現芯片級的整合理念，包括探討可編程芯片
- 關鍵字：
FPGA IC設計
- 超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業。筆電市場成長低迷，正驅動昔日處理器一、二哥轉戰其他領域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應用，并成立半客制化晶片事業部門，寄望以IC設計服務另起爐灶，同時喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客制化業務占季營收20%目標，從而減輕PC事業衰退的沖擊。
超微全球資深副總裁暨產品事業群總經理Lisa Su表示，未來電腦運算產業的創新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統層級設計的全方位技術整合，需要豐富的處理器矽智財(
- 關鍵字：
AMD IC設計
- 中國IC業與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而，中國IC業與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。
從設計到制造不存技術鴻溝
IC業大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環節，就中國IC業與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。
業界對于IC設計環節一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
- 關鍵字：
IC設計 封裝
- 大陸晶片業者指出，目前4核晶片較雙核心晶片的價差達3~10美元不等，然而搭載4核晶片的平板終端價格卻可推升一個級距，從79~89每元上揚至100美元以上，對于平板電腦廠商仍有吸引力。2013年品牌廠將全面搭載4核處理器，在較成熟的歐美市場起步較早，不過新興市場的步調則偏慢，初估2013下半年滲透率約2~3成。
在大陸及新興市場的平板電腦主流的4核心晶片解決方案商主要為瑞芯微電子和全志科技。瑞芯微電子以最低價的4核心晶片為推廣主軸，從2012年12月推出至今，出貨量達130萬套，推廣成果堪稱亮眼;
- 關鍵字：
4核處理器 IC設計
- 集成電路是關系到國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎。因此，我國歷來就十分重視集成電路產業的培育和發展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進。特別是改革開放以后實施的“908”、“909”工程，以及進入新世紀后發布的“18號文件”，都是國家實施的、具有里程碑意義的、旨在推進集成電路產業的重大舉措。
然而，根據2012年海關統計數據，我國集成電路進口
- 關鍵字：
集成電路 IC設計
- 中國IC業與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而，中國IC業與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。
從設計到制造不存技術鴻溝
IC業大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環節，就中國IC業與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。
業界對于IC設計環節一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
- 關鍵字：
IC設計 封測
- 扣除2家IC設計業者，2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導體大廠資本支出變化，英特爾與臺積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
- 關鍵字：
Intel 半導體 IC設計
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規模。
Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
- 關鍵字：
晶圓代工 IC設計
- ? [EEPW深圳消息]4月12日，首屆中國電子信息博覽會中芯國際展臺，有這樣一幅展示板吸引了筆者的注意。展板以圖表的形式重點展示了中芯國際近幾年的營收指標以及業務發展概況，其中右下角的柱狀圖顯示出來自中國的IC設計客戶增長比例相當迅速。
中芯國際集成電路制造(上海)有限公司副總理李智在接受采訪時表示，2012年中芯國際來自中國客戶的銷售額比2011年增長了34.1%，占公司總銷售收入的33.9%，未來這個比例還將不斷增長。
顯然，市場端的表現得益于中芯國際的發展策
- 關鍵字：
中芯國際 IC設計
- Mentor Graphics Corp.日前宣布啟動與寧波諾丁漢大學的聯合實驗室。按照雙方的協議，Mentor Graphics捐贈了超過1千萬美元的EDA軟件和技術支持，讓UNNC的學生能夠對最先進的設計方法有深入的了解。
- 關鍵字：
Mentor 諾丁漢 IC設計
- 國際領先的IC設計公司及一站式服務供貨商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)攜手中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)成功在臺灣的臺北和新竹分別舉辦了針對半導體生態系統發展的研討會。
- 關鍵字：
燦芯 中芯國際 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
[
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
