盤點2012世界半導體業幾大特點

　　CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：

　　●2012年全球半導體銷售額將達3010億美元，較2011年微幅增加0.4%。不過預期2013年及今后一段時間全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。2013年與2014年銷售額可分別達3220億與3370億美元，成長率為7.2%與4.4%。主要增長動力源于智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體的需求持續保持強勁勢頭。

　　●目前整個半導體產業以及周圍相關的產業都正在從PC轉向移動通信和無線領域，正逐步過渡到移動互聯網時代。2012年11月高通市值約為1060億美元，首次超過英特爾的1050億美元。一家是PC時代的芯片巨擘，另一家是移動互聯網時代的芯片新貴，資本市場的態度可能預示著，移動互聯網占主導地位的時代已經正式到來。

　　●多屏SOC主芯片架構趨于融合，IC產品的種類會減少，平臺化產品越來越起主導作用。智能手機、平板電腦、智能電視等多屏應用加速融合，高性能、低功耗、低成本的規格需求趨同，以及以ARM-Android為基礎的全球智能生態系統形成，導致各種屏智能產品的SOC主芯片關鍵技術與架構趨于融合。

　　●3G智能手機是我國消費市場熱點。TD-SCDMA芯片出貨在2014年將達到1.2億顆，而WCDMA芯片出貨在2014年預計達到近2億顆，考慮到WCDMA在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求，同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機會巨大。

　　●我國大陸彩電1.2億臺的年產量，需要從臺資和外資芯片公司采購約1.1億顆電視SOC主芯片，其中臺灣的聯發科(已并購晨星)是主要供應商，約占我國大陸電視芯片采購量的90%。目前我國市場上使用的數字電視SOC主芯片大部分從臺資和外資企業采購， 為我國本土芯片企業研發“進口替代”產品提供了市場機會。

　　●據我們對抽樣IC設計企業的調查顯示，2012年大部分IC設計企業銷售額均取得增長，總體增長率約為21%，其中有7家企業今年銷售額實現了翻番。中國集成電路設計業在美國和中國臺灣地區之后穩居第三位。

　　●我國IC設計企業的產品覆蓋廣泛的應用領域，在手機、平板電腦、多媒體播放機、電子書等消費類產品上，國產芯片具有很強的競爭力，制造工藝達到40nm甚至28nm，手機SoC芯片、電源管理芯片等已經進入三星等國際大廠的供應鏈。

　　●調查顯示，我國芯片主流量產工藝采用0.18微米和0.13 微米，兩者相加所占比例為調查樣本企業的 52%。有25% 的公司采用65納米及以下工藝。采用40nm高端工藝的企業繼續增加，占9%，比2011年的7%提高了兩個百分點，并且有企業開始采用目前最先進的28nm工藝。

　　●從產品的集成度來看，我國IC設計企業普遍具備了百萬門規模以上的設計能力，設計能力超過1000萬門以上的IC企業比例達到了36 %，與2011年相比上升了3個百分點。設計能力在100—1000萬門規模的IC設計企業占到調查樣本企業總數的50%。

　　●IC設計企業碰到的主要問題是要降低設計成本、縮短設計周期，以及在日益復雜的SoC芯片上實現軟硬協同設計。

　　●今年調查結果顯示，國內將近75%的IC設計企業選擇SMIC做代工，選擇臺積電的比例降到50%，再次是華虹NEC、GlobalFoundries和三星等廠商，SMIC仍是我國IC設計企業首選的Foundry合作伙伴，對本土IC設計業的發展發揮重要支撐作用。

　　●越來越多的國內設計企業開始涉足SoC設計，對IP核的需求在穩定增長。預計2012年國內IP核市場規模約為10.7億元。