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        ic設計 文章 最新資訊

        中國本土IC設計企業與代工廠相互促進聯動發展

        • ?  [EEPW深圳消息]4月12日,首屆中國電子信息博覽會中芯國際展臺,有這樣一幅展示板吸引了筆者的注意。展板以圖表的形式重點展示了中芯國際近幾年的營收指標以及業務發展概況,其中右下角的柱狀圖顯示出來自中國的IC設計客戶增長比例相當迅速。   中芯國際集成電路制造(上海)有限公司副總理李智在接受采訪時表示,2012年中芯國際來自中國客戶的銷售額比2011年增長了34.1%,占公司總銷售收入的33.9%,未來這個比例還將不斷增長。   顯然,市場端的表現得益于中芯國際的發展策
        • 關鍵字: 中芯國際  IC設計  

        Mentor與寧波諾丁漢大學建立集成電路聯合實驗室

        • Mentor Graphics Corp.日前宣布啟動與寧波諾丁漢大學的聯合實驗室。按照雙方的協議,Mentor Graphics捐贈了超過1千萬美元的EDA軟件和技術支持,讓UNNC的學生能夠對最先進的設計方法有深入的了解。
        • 關鍵字: Mentor  諾丁漢  IC設計  

        燦芯攜手中芯國際成功舉辦臺灣研討會

        • 國際領先的IC設計公司及一站式服務供貨商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)攜手中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981)成功在臺灣的臺北和新竹分別舉辦了針對半導體生態系統發展的研討會。
        • 關鍵字: 燦芯  中芯國際  IC設計  

        第八屆Synopsys亞美尼亞國際微電子奧林匹亞競賽拉開帷幕

        • 為加速芯片和電子系統創新提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:第八屆Synopsys亞美尼亞國際微電子奧林匹亞競賽已拉開帷幕,此項年度賽事已經逐漸成為集成電路設計領域推動優秀人才培養,幫助青年學生展示才華的重要平臺。
        • 關鍵字: 新思  IC設計  

        臺積電去年蟬聯臺灣最賺錢企業

        •   上市柜公司去年年報陸續揭曉,在稅后純益排行榜當中,晶圓代工龍頭臺積電(2330)以1661億元奪下冠軍,并且蟬聯年度「最賺錢企業」,以一年365天估算,平均每天賺進4.55億元,超會賺。   臺積電是去年最佳「印鈔機」,全年稅后純益1661.59億元,比2011年的1342億元,成長了23.81%。   獲利排名第二名的是中華電(2412),去年大賺399億元,華碩(2357)則以224億元排名第三。   第4到第7名則分別為兆豐金(2886)的215.33億元、國泰金(2882)的170.02
        • 關鍵字: 臺積電  IC設計  晶圓代工  

        中國IC設計投融資與并購蓄勢待發

        •   自國務院辦公廳發布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》以來,國家各部委正在制定相關實施辦法,財政部、國稅總局已就集成電路 企業采購設備增值稅退還問題發布了專項辦法。同時,發改委、工信部等部門正在制定4號文件的實施細則,預計將于2013年正式出臺。   隨著政策實施的進一步明確,集成電路企業蓄勢待發,將進入下一輪快速發展階段,以充分整合資源為手段,通過投融資和并購方式與資本市場實現共贏。2012 年,雖然全球半導體產業整體表現疲弱,但國內集成電路產業仍保持了穩定較快增長的勢頭。整體來
        • 關鍵字: IC設計  集成電路  

        中國這些數不清的Fabless將往何處走?

        •   過去這幾年來,中國冒出了350~500家左右的無晶圓廠 IC設計業者,有一個老生常談的問題是:它們將何去何從?針對以上問題,筆者近日訪問的幾位中國產業界高層──包括中芯國際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)執行長──都同意,這些無晶圓廠業者之中有很多恐怕難以避免被市場淘汰。畢竟,無論中國的智慧型手機市場規模可能變多大,還是不可能容納這么多提供類似多核心應用處理器的供應商。   所以,接下來會怎樣呢?在上海新國際博覽中心附近的酒店,負責亞太區市場的新思(Synopsys)
        • 關鍵字: 晶圓  IC設計  

        本土IC設計業:成長喜人,下一步更需智慧

        • 摘要:本文介紹了2012年我國IC設計業的產業狀況和特點,并分析了當前世界潮流,提出了應對策略和建議。
        • 關鍵字: IC設計  整機與芯片  201303  

        海外企業看中國IC設計業特點

        • 摘要:IC產業鏈上下游的部分海外企業總結了中國IC設計業的特點,并探討了一些熱點話題,包括為何本土企業少有并購,合理的設計是什么,客觀看待價格戰等。
        • 關鍵字: IC設計  UMC  201302  

        臺IC設計轉換戰場 移動裝置 驅動是今年焦點

        •   IC設計產業去年表現兩樣情,啃到行動裝置產品商機的廠商,營運亮眼不少,而與PC連動性較高的廠商營運則失色許多,由于臺系IC設計過去多順著PC產業一同成長,近兩年受產業成長動能趨緩影響,營運也有不小逆風,今年這項趨勢仍將延續著,也因此去年許多IC設計公司快速轉向,將營運觸角往外延伸,可預期,今年包含手機相關、驅動、觸控、光感測IC、人機介面、消費應IC與電源管理IC等公司,營運將會仍有表現空間。   臺系IC設計過去多依賴PC產業而生,但這樣的模式面對PC產業成長趨緩影響下也漸漸失靈,因此造就去年幾家
        • 關鍵字: IC設計  光感測IC  

        2012年臺灣IC設計公司營收排名 聯發科居首

        •   臺灣IC設計業去年營收排名出爐,聯發科(2454)以992億余元穩居龍頭寶座,F-晨星(3697)、聯詠(3034)分居2、3名,整體來看,前10大的排名與2011年變動不大,大者恒大態勢明顯,預期2013年在智慧型手機、平板電腦等相關需求刺激下,大部分廠商營收可持續攀升。   聯發科中國市占5成   聯發科繼續蟬聯國內IC設計龍頭,去年智慧型手機晶片出貨突破1.1億套,化解功能手機出貨衰退沖擊,營收逼近千億元,總經理謝清江看好,今年中國智慧型手機依舊快速成長,且換機潮將蔓延到其他國家,聯發科在4
        • 關鍵字: 聯發科技  IC設計  

        臺IC設計轉換戰場 移動裝置、驅動是今年焦點

        •   IC設計產業去年表現兩樣情,啃到行動裝置產品商機的廠商,營運亮眼不少,而與PC連動性較高的廠商營運則失色許多,由于臺系IC設計過去多順著PC產業一同成長,近兩年受產業成長動能趨緩影響,營運也有不小逆風,今年這項趨勢仍將延續著,也因此去年許多IC設計公司快速轉向,將營運觸角往外延伸,可預期,今年包含手機相關、驅動、觸控、光感測IC、人機介面、消費應IC與電源管理IC等公司,營運將會仍有表現空間。   臺系IC設計過去多依賴PC產業而生,但這樣的模式面對PC產業成長趨緩影響下也漸漸失靈,因此造就去年幾家
        • 關鍵字: IC設計  3G  

        移動派領軍 半導體春天來了

        •   市調機構IC Insights最新研究報告指出,今年全球IC產業年增率將達6%,較去年的衰退2%大幅揚升,預告半導體業春天即將來臨,以平板電腦與智慧手機應用處理器扮演兩大指標,年增率都逾28%;DRAM產業年增率更由負轉正,復蘇力道強勁。   法人指出,平板電腦與智慧手機處理器應用今年續強,不但推升高通、博通、輝達等IC設計大廠營運看俏,主力代工廠臺積電樂透之余,日月光、矽品后段協力廠也跟著沾光。隨著產業本季有望淡季不淡,下季邁入反彈,預料相關族群將成為農歷年后開紅盤,法人重要持股焦點。   IC
        • 關鍵字: 高通  IC設計  

        聯發科1月營收反彈月增11% 3月可望回溫

        •   IC設計聯發科(2454-TW)7日公布1 月合并營收,達84.5億元,較12月增加11.47%,表現止跌回升,聯發科預期第1季營收季減約10-18 %,可預期2月因工作天數不足影響而有明顯降幅,最快3 月營收才會向上增溫。   聯發科1月受惠農歷年前客戶拉貨帶動,營收向上反彈達84.5億元,總經理謝清江先前在法說會上指出,2月受到工作天數影響,預期營收將向下滑落,   不過聯發科今年新產品推出腳步不停歇,第2 季預計推出雙核心TD晶片,第3 季推出平板電腦專用之AP處理器,第4季則推出LTE晶片
        • 關鍵字: 聯發科技  IC設計  

        聯發科技任命Johan Lodenius為副總經理兼首席營銷官

        •    2012年12月20日,全球無線通信及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負責全球市場營銷相關工作,并直接匯報給蔡明介董事長。   聯發科技董事長蔡明介表示:“Lodenius曾成功創立并管理多家創新公司,具備豐富的戰略布局與市場營銷經驗,擅長帶領新事業晉升為世界一流的公司。憑借其無線
        • 關鍵字: 聯發科  芯片  IC設計  
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        ic設計介紹

        IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡化,并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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