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臺灣封測業(yè)產(chǎn)值 年增逾5%
- 臺灣工研院IEK經(jīng)理楊瑞臨指出，臺灣今年半導體封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長率約5.1%到5.2%，低于IC設計產(chǎn)業(yè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率。 展望今年臺灣半導體各級產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨預估，整體可較2012年成長5.6%到5.8%之間。 其中，半導體封裝測試產(chǎn)值較去年成長預估約5.1%到5.2%。楊瑞臨表示，成長力道不明顯，新階段封測產(chǎn)品動能尚未啟動，今年成長率將些微落后整體半導體產(chǎn)業(yè)。 至于動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)，楊瑞臨預估可較去年成長
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封測業(yè) 內(nèi)憂外患夾擊
- 除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內(nèi)封測業(yè)提出預警，強調(diào)未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。 IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，內(nèi)外夾擊的論點，并不是要澆臺灣封測廠的冷水，而是近期密集拜會各大半導體設備廠后，所觀察到的重要發(fā)展趨勢。 楊瑞臨強調(diào)，高階封測產(chǎn)品客戶有愈來愈集中的趨勢，尤其為因應產(chǎn)品更輕薄短小，晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案，這部分未來將隨著進入3D
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臺封測廠調(diào)高資本支出 恐導致產(chǎn)能供過于求
- IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認為，中長期看來若終端需求未能有效提升，封測廠拉高資本支出的動作恐終將導致產(chǎn)能供給的供過于求。 矽品在上周三的法人說明會上宣告，將今年資本支出總額從日前提具的105億元大幅上調(diào)至175億元，展現(xiàn)沖刺營收與市占??率企圖，而日月光也在上周五宣布將全年資本支出額度，從原本預估的美金7至7.5億元，調(diào)高到美金8億元以上，雙
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真實產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設計的價值
- 真實產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設計的價值如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體 直到最近，電子系統(tǒng)的設計流程還是傳統(tǒng)模式：在整個設計進程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而，對于當今的高級系統(tǒng)來說，為了確保目標產(chǎn)品在無需付出不必要的開發(fā)成本前提下，以盡可能低的生產(chǎn)成本贏得市場的青睞，平行的設計工作勢在必行。 請考量以下例子：近來某客戶在其項目中引入系統(tǒng)級封裝 (SiP) 聯(lián)合設計，最終由于將其網(wǎng)絡母板納入到封裝解決方案中，使得
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真實產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設計的價值
- 真實產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設計的價值 如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體 直到最近，電子系統(tǒng)的設計流程還是傳統(tǒng)模式：在整個設計進程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而，對于當今的高級系統(tǒng)來說，為了確保目標產(chǎn)品在無需付出不必要的開發(fā)成本前提下，以盡可能低的生產(chǎn)成本贏得市場的青睞，平行的設計工作勢在必行。 請考量以下例子：近來某客戶在其項目中引入系統(tǒng)級封裝 (SiP) 聯(lián)合設計，最終由于將其網(wǎng)絡母板納入到封裝解決方案中，使
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