本土IC設計業發展面臨挑戰

　　CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：

　　1、本土Foundry代工能力有限

　　我國本土Foundry是支撐設計業和形成產業鏈閉環發展的重要基礎，國家科技重大專項從設備、工藝技術和IP核幾個方面對代工制造企業進行扶持，越來越多的國內設計企業選擇在國內Foundry流片。

　　中芯國際(SMIC)在近兩年進步明顯，從今年調查結果看，國內將近75%的IC設計企業選擇SMIC做代工，選擇臺積電的比例降到50%，再次是華虹NEC、GlobalFoundries和三星等廠商，SMIC仍是我國IC設計企業首選的Foundry合作伙伴，對本土IC設計業的發展發揮重要支撐作用，兆易創新的Flash芯片、格科微的CMOS圖像傳感器都選擇在SMIC流片。但是28nm這樣的高階工藝制程，中芯國際還在研發當中，40nm工藝的良率和穩定性有待提高。　　

圖1，國內IC設計企業選擇的Foundry合作伙伴 數據來源：CSIP，2012.11

　　在對“與Foundry合作的主要困難”的調查中，IC設計企業認為成本和交貨周期是最大問題，分別占被選率的53%和41%，排名第三的問題則是產能不足，今年集成電路設計業繼續保持高增長，因此出現產能不足是可以理解的。與去年的調查數據相比較，對于工藝技術、產品良率的擔憂有所下降。　　

圖2，設計企業與Foundry合作的主要困難 數據來源：CSIP，2012.11

　　但是國內Foundry的技術服務能力還有待提高。首先是在工藝制程上落后TSMC，據TSMC的數據，該公司的28nm生產線滿負荷運轉，在2012年3季度貢獻的收入占總收入的比例達到13%，40nm生產線貢獻的收入占27%，而SMIC的28nm仍在研發，需要較長時間達到穩定量產。其次是服務，TSMC的IP核有近2900個，SMIC只有約530個。三是工藝和生產良率，據設計企業反映，SMIC的產品良率有時低于TSMC約5%-8%，抵消了部分成本優勢。某家設計公司在SMIC生產線上調SRAM和Flash的良率，一直沒有達到滿意的數值。