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        gan+sic 文章 最新資訊

        清純半導體和微碧半導體推出第3代SiC MOSFET產品

        • 近日,清純半導體和VBsemi(微碧半導體)分別推出了其第三代碳化硅(SiC)MOSFET產品平臺,標志著功率半導體技術在快充效率、高功率密度應用等領域取得了重大突破。01清純半導體推出第3代SiC MOSFET產品平臺4月21日,清純半導體官微宣布,推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技術平臺,該平臺首款主驅芯片(型號:S3M008120BK)的常溫導通電阻低至8mΩ,比導通電阻系數Rsp達到2.1 mΩ·cm2,處于國際領先水平。source:清純半導體(圖為清純半導體1、2、3代產品比電阻Rs
        • 關鍵字: 清純半導體  微碧半導體  第3代  SiC MOSFET  

        英飛凌推出全球首款集成肖特基二極管的工業用GaN晶體管產品系列

        • 英飛凌科技股份公司近日推出CoolGaN? G5中壓晶體管,它是全球首款集成肖特基二極管的工業用氮化鎵(GaN)功率晶體管。該產品系列通過減少不必要的死區損耗提高功率系統的性能,進一步提升整體系統效率。此外,該集成解決方案還簡化了功率級設計,降低了用料成本。集成肖特基二極管的CoolGaN? G5晶體管在硬開關應用中,由于GaN器件的有效體二極管電壓(VSD?)較大,基于GaN的拓撲結構可能產生較高的功率損耗。如果控制器的死區時間較長,那么這種情況就會更加嚴重,導致效率低于目標值。目前功率器件設
        • 關鍵字: 英飛凌  肖特基二極管  工業用  GaN  晶體管  

        SiC為數據中心的冷卻風扇提供高密度電源

        • 碳化硅 (SiC) 正在接管電動汽車中的三相牽引逆變器,將電池中的直流電轉換為用于控制電機的交流電。但是,由于 SiC 能夠處理更高的電壓、更好的散熱和更快的開關頻率,因此也適用于更緊湊的電動機中的三相逆變器。其中包括數據中心的電子換向 (EC) 冷卻風扇,這些風扇消耗了更多的電力來運行 AI 訓練和推理,并在此過程中產生了更多的熱量。onsemi 推出了第一代基于 SiC 的智能功率模塊 (IPM),與 IGBT 相比,為這些冷卻風扇帶來了更高的功率密度和效率。1,200 V 模塊基
        • 關鍵字: SiC  數據中心  冷卻風扇  高密度電源  安森美  

        SiC MOSFET如何提高AI數據中心的電源轉換能效

        • 如今所有東西都存儲在云端,但云究竟在哪里?答案是數據中心。我們對圖片、視頻和其他內容的無盡需求,正推動著數據中心行業蓬勃發展。國際能源署 (IEA) 指出,[1]人工智能 (AI) 行業的迅猛發展正導致數據中心電力需求激增。預計在 2022 年到 2025 年的三年間,數據中心的耗電量將翻一番以上。 這不僅增加了運營成本,還給早已不堪重負的老舊電力基礎設施帶來了巨大的壓力,亟需大規模的投資升級。隨著數據中心耗電量急劇增加,行業更迫切地需要能夠高效轉換電力的功率半導體。這種需求的增長一方面是為了降低運營成本
        • 關鍵字: SiC MOSFET  AI數據中心  電源轉換能效  

        是什么讓SiC開始流行?

        • 碳化硅是一種眾所周知的堅硬和復雜的材料。用于制造 SiC 功率半導體的晶圓生產利用制造工藝、規格和設備的密集工程來實現商業質量和成本效益。必要性與發明寬禁帶半導體正在改變電力電子領域的游戲規則,使系統級效率超越硅器件的實際限制,并帶來額外的技術特定優勢。在碳化硅 (SiC) 的情況下,導熱性、耐溫能力和擊穿電壓與通道厚度的關系優于硅,從而簡化了系統設計并確保了更高的可靠性。由于它們的簡單性,SiC 的孕育使二極管領先于 MOSFET 進入市場。現在,隨著技術進步收緊工藝控制、提高良率并
        • 關鍵字: SiC  

        德州儀器推出新款電源管理芯片,可提高現代數據中心的保護級別、功率密度和效率水平

        • 新聞亮點:新款發布的具有電源路徑保護功能的 48V 集成式熱插拔電子保險絲簡化了數據中心設計,助力設計人員達到 6kW 以上的功率水平。新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級采用行業標準的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝,將德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅動器與先進的保護功能相結合。中國上海(2025 年4 月 9 日)— 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)于今日推出新款電源管理芯片,以滿足現代數據中心快速增長的電源需求。隨著高性能計算和人工智能 (AI) 的采用率越來越高,數據中心需要更
        • 關鍵字: 德州儀器  GaN  數據中心  電源管理芯片  保險絲  

        SiC 市場的下一個爆點:共源共柵(cascode)結構詳解

        • 安森美 (onsemi)cascode FET (碳化硅共源共柵場效應晶體管)在硬開關和軟開關應用中有諸多優勢,SiC JFET cascode應用指南講解了共源共柵(cascode)結構、關鍵參數、獨特功能和設計支持。本文為第一篇,將重點介紹Cascode結構。Cascode簡介碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET)相比其他競爭技術具有一些顯著的優勢,特別是在給定芯片面積下的低導通電阻(稱為RDS.A)。為了實現最低的RDS.A,需要權衡的一點是其常開特性,這意味著如果沒有柵源電壓,或者JFET的柵
        • 關鍵字: cascode  FET  SiC  

        Nexperia推出采用行業領先頂部散熱型封裝X.PAK的1200V SiC MOSFET

        • Nexperia正式推出一系列性能高效、穩定可靠的工業級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩定性方面表現出色,采用創新的表面貼裝?(SMD)?頂部散熱封裝技術X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊,尺寸僅為14 mm ×18.5 mm,巧妙融合了SMD技術在封裝環節的便捷優勢以及通孔技術的高效散熱能力,確保優異的散熱效果。此次新品發布精準滿足了眾多高功率(工業)應用領域對分立式SiC MOSFET不斷增長的需求,該系列器件借助頂部散熱技術的優勢,得以實現卓越的熱性
        • 關鍵字: Nexperia  SiC MOSFET  

        Nexperia擴展GaN FET產品組合,現可支持更多低壓和高壓應用中的功率需求

        • Nexperia近日宣布其E-mode GaN FET產品組合新增12款新器件。本次產品發布旨在滿足市場對更高效、更緊湊系統日益增長的需求。這些新型低壓和高壓E-mode GaN FET適用于多個市場,包括消費電子、工業、服務器/計算以及電信,尤其著重于支持高壓、中低功率以及低壓、中高功率的使用場景。自2023年推出E-mode GaN FET以來,Nexperia一直是業內少有、同時提供級聯型或D-mode和E-mode器件的供應商,為設計人員在應對設計過程中的不同挑戰提供了更多便捷性。Nexperia
        • 關鍵字: Nexperia  GaN FET  

        第17講:SiC MOSFET的靜態特性

        • 商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過900V,而SiC擁有更高的擊穿場強,在結構上可以減少芯片的厚度,從而較大幅度地降低MOSFET的通態電阻,使其耐壓可以提高到幾千伏甚至更高。本文帶你了解其靜態特性。1. 正向特性圖1顯示了SiC MOSFET的正向通態特性。由于MOSFET是單極性器件,沒有內建電勢,所以在低電流區域,SiC MOSFET的通態壓降明顯低于Si IGBT的通態壓降;在接近額定電流時,SiC MOSFET的通態壓降幾乎與Si IGBT相同。對于經常以低于額定電流工作的應用,使用SiC
        • 關鍵字: 三菱電機  SiC  MOSFET  

        芯向未來,2025英飛凌消費、計算與通訊創新大會成功舉辦

        • 3月14日,?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創新大會”(ICIC 2025,以下同)在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業界精英,就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話題展開了精彩探討,首次在國內展示了英飛凌兩款突破性技術——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓,彰顯了英飛凌在技術創新領域的領先地位,并解讀最新產品與解決方案,為行業注入新動能,助力企業在低碳數字變革的浪潮中把握先機。2025英飛凌消費、計算與通訊創新大會(ICIC 2025)在深圳舉行2024年,
        • 關鍵字: 英飛凌  MCU  GaN  

        GaN HEMT為開關應用帶來低噪聲功率

        • 氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 是場效應晶體管的一種形式,它在微波頻率下工作時結合了高水平的性能和低噪聲系數。不過,HEMT 與其他類型的 FET 器件有些不同,它的性能優于標準結或 MOSFET。這些獨特的器件在微波射頻 (RF) 應用中表現出色。來自 n 型區域的電子穿過晶格,許多電子保持在異質結附近(異質結是指通過兩個或多個半導體的接觸耦合形成的界面區域)。這種只有一層厚的電子形成二維電子氣體。650V GaN HEMT 的開關能量 (Esw) 是在硬開關條
        • 關鍵字: GaN  HEMT  開關應用  低噪聲功率  

        CGD 官宣突破100KW以上技術,推動GAN挺進超100億美元的電動汽車逆變器市場

        • 無晶圓廠環保科技半導體公司 Cambridge GaN Devices(CGD)開發了一系列高能效氮化鎵(GaN)功率器件,使更加環保的電子產品非常易于設計和運行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN? 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN? 氮化鎵(GaN)技術滿足100kW 以上的電動汽車動力系統應用,該市場超過100億美元。Combo ICeGaN?將智能 ICeGaN HEMT IC 和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)組合在同一個模塊或集成功率管理器件(IPM)中,最大限度地提高了效率,為昂
        • 關鍵字: CGD  GAN  電動汽車  驅動逆變器  

        基于GaN的汽車應用的最新進展是什么?

        • 電動汽車 (EV) 越來越受歡迎,因為精明的消費者,尤其是在加利福尼亞州,認識到出色的加速性能的優勢,例如,當紅綠燈變綠時,汽油動力汽車可能會被塵土甩砸。這是因為電動機在駕駛員踩下油門的那一刻就會產生峰值扭矩。然而,與內燃機 (ICE) 汽車相比,電動汽車的主要動機是能源效率。EV 車載電池充電器EV1 的車載電池充電器 (OBC) 完全能夠為來自交流電網的高壓牽引電池充電(圖 1)。停放的車輛插入 EV 1 級和 2 級交流充電站之一,這些充電站出現在停車場、家庭、公司、購
        • 關鍵字: GaN  汽車應用  OBC  高壓 DC-DC轉換器  

        氮化鎵(GaN)賦能D類音頻放大器的未來

        • 了解如何將氮化鎵(GaN)功率晶體管技術應用于D類音頻放大器,可以提高信號保真度,降低功耗,并提供比硅更輕、更具成本效益的解決方案。在音頻工程中,放大器是傳遞強大、沉浸式聲音的核心設備。這些設備將低功率音頻信號轉換為豐富、高功率的輸出,從而驅動從便攜式揚聲器到專業音響系統的一切設備。在過去十年中出現的各種放大器設計中,有一種脫穎而出:D類放大器。以其高效性和廣泛使用而聞名,D類技術主導了現代音頻領域。然而,即使是最受歡迎的放大器也有其局限性。當前的D類音頻系統雖然效率很高,但在性能上仍面臨挑戰。D類放大器
        • 關鍵字: GaN  放大器  
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