全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支持大功率的應用領域被越來越多地采用。此次,ROHM將封裝工序外包給了作為半導體后道工序供應商(OSAT)擁有豐富業績的日月新半導體(威海)有限公司(ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.,以下簡稱“ATX”)。
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GaN HEMT TOLL封裝 ROHM
作者Nihit Bajaj 英飛凌科技 GaN產品高級總監校對宋清亮 英飛凌科技大中華區消費、計算與通訊業務高級首席工程師過去幾十年間,人口和經濟活動的快速增長推動了全球能源消耗的穩步增長,并且預計這一趨勢還將持續。這種增長是線下與線上活動共同作用的結果。因此,數據中心的快速擴張顯著增加了全球電力需求。據估計,2022年全球數據中心耗電量約為240-340太瓦時(TWh)。近年來,全球數據中心的能源消耗以每年20-40%的速度持續增長 [1] 。圖1:1910年以來
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英飛凌 GaN
在科技浪潮的推動下,人形機器人正逐漸從幕后走向臺前。在 2025 央視春晚中,著名電影導演張藝謀攜手杭州宇樹科技、新疆藝術學院帶來了一個名為《秧 BOT》的節目。舞臺上,宇樹科技的人形機器人與新疆藝術學院的舞蹈演員們默契共舞,人機互動的奇妙場景,不僅帶來了一場別開生面的視覺盛宴,展現出一種前所未有的科技美感,更讓觀眾真切感受到人形機器人時代的腳步正越來越近。這群 BOT 什么來頭?春晚舞臺上的《秧 BOT》節目,由 16 個靈動的 BOT(機器人 robot 的簡稱)與 16 名技藝精湛的新疆藝術學院舞蹈
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人形機器人 GaN CIS 傳感器
大多數人在想象工業應用中的技術時,想到的是大型的機械和復雜的制造流程,這似乎與日常生活毫無關聯。然而通過實時控制,系統可以在規定的時間范圍內收集、處理數據并自行更新。智能感應可以檢測人員和機械,而邊緣人工智能 (AI) 可以快速、高效地做出決策。這些技術涵蓋從制造到物流的方方面面。它們就像超人一樣,從我們早上起床到晚上睡覺休息的這段時間里,在幕后悄悄地執行著各種各樣的任務,讓我們的世界正常運轉。對我們的日常生活來說,在工業應用中使用的技術與智能手機一樣重要且有益。它們為我們節省了時間,增加了便利性;保護我
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工業技術 智能生活 德州儀器 C2000 GaN
遠山半導體在連續推出幾款高壓GaN器件后,最終將他們最新款產品的額定電壓推向1700V,相較于之前的1200V器件又有了顯著的提升。為了解決GaN器件常見的電流崩塌問題,他們采用特有的極化超級結(PSJ: Polarization Super Junction)技術,并對工藝進行進一步優化,使器件的額定工作電壓和工作電流得到更大的提升(1700V/30A)。本次測試采用遠山半導體提供的1700V/100mΩ規格GaN樣品,其可以輕松應對1000V輸入電壓下的開關測試需求,在靜態測試條件下,1700V時測得
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GaN 電流崩塌 功率器件
得益于固態電路保護,直流母線電壓為400V或以上的電氣系統(由單相或三相電網電源或儲能系統(ESS)供電)可提升自身的可靠性和彈性。在設計高電壓固態電池斷開開關時,需要考慮幾項基本的設計決策。其中關鍵因素包括半導體技術、器件類型、熱封裝、器件耐用性以及電路中斷期間的感應能量管理。在本文中,我們將討論在選擇功率半導體技術和定義高電壓、高電流電池斷開開關的半導體封裝時的一些設計注意事項,以及表征系統的寄生電感和過流保護限值的重要性。寬帶隙半導體技術的優勢在選擇最佳半導體材料時,應考慮多項特性。目標是打造兼具最
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SiC 高電壓電池 斷開開關
過去幾十年間,人口和經濟活動的快速增長推動了全球能源消耗的穩步增長,并且預計這一趨勢還將持續。這種增長是線下與線上活動共同作用的結果。因此,數據中心的快速擴張顯著增加了全球電力需求。據估計,2022 年全球數據中心耗電量約為240-340 太瓦時(TWh)。近年來,全球數據中心的能源消耗以每年20-40% 的速度持續增長[1]。圖1 1910年以來全球二氧化碳排放量(單位:千兆噸):總量(上);按行業劃分(下)隨著能源消耗的增加,相關的二氧化碳排放量也在2022年達到創紀錄的37 千兆噸。為應對這一問題,
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202412 GaN CoolGaN
/ 編輯推薦 /氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET是近年來新興的功率半導體,相比于傳統的硅材料功率半導體,他們都具有許多非常優異的特性:耐壓高,導通電阻小,寄生參數小等。他們也有各自與眾不同的特性:氮化鎵晶體管的極小寄生參數,極快開關速度使其特別適合高頻應用。碳化硅MOSFET的易驅動,高可靠等特性使其適合于高性能開關電源中。本文基于英飛凌科技有限公司的氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET產品,對他們的結構、特性、兩者的應用差異等方面進行了詳細的介紹。引 言作為第三代功率半導體的絕代雙驕,氮化鎵晶體
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英飛凌 GaN SiC 電氣工程師
安森美(onsemi)宣布已與Qorvo達成協議,以1.15億美元現金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業務及其子公司United Silicon Carbide。該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產品組合,使其能應對人工智能(AI)數據中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求,還將加速安森美在電動汽車斷路器和固態斷路器(SSCB) 等新興市場的部署。SiC JFET的單位面積導通電阻超低,低于任何其他技術的一半。它們還支持使用硅基晶體管幾十年來常用的現成驅動器。綜合這
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安森美 碳化硅JFET SiC JFET 數據中心電源
據安森美官微消息,近日,安森美(onsemi)宣布已與Qorvo達成協議,以1.15億美元現金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業務及其子公司 United Silicon Carbide。該交易需滿足慣例成交條件,預計將于2025年第一季度完成。據悉,該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產品組合,使其能應對人工智能(AI)數據中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求,還將加速安森美在電動汽車斷路器和固態斷路器(SSCB)等新興市場的部署。安森美電源方案事業群總裁兼總經理
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安森美 收購 Qorvo SiC JFET
從MOSFET 、二極管到功率模塊,功率半導體產品是我們生活中無數電子設備的核心。從醫療設備和可再生能源基礎設施,到個人電子產品和電動汽車(EV),它們的性能和可靠性確保了各種設備的持續運行。第三代寬禁帶(WBG)解決方案是半導體技術的前沿,如使用碳化硅(SiC)。與傳統的硅(Si)晶體管相比,SiC的優異物理特性使基于SiC的系統能夠在更小的外形尺寸內顯著減少損耗并加快開關速度。由于SiC在市場上相對較新,一些工程師在尚未確定該技術可靠性水平之前,對從Si到SiC的轉換猶豫不決。但是,等待本身也會帶來風
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WBG SiC 半導體
隨著清潔能源的快速增長,作為光伏系統心臟的太陽能逆變器儼然已經成為能源革命浪潮中的超級賽道。高效的光伏系統,離不開功率器件。全IGBT方案、混合SiC方案和全SiC方案以其在成本、性能、空間、可靠性等方面不同的優勢,均在市場上有廣泛應用。但隨著SiC成本下降,全SiC方案被越來越多的廠家采用。未來10年,光伏逆變器市場狂飆目前,風能和太陽能的總發電量已經超過了水力發電。預計到2028年,清潔能源的比重將達到42%。中國市場增長勢頭強勁,已成為全球清潔能源增長的主要驅動力。光伏逆變器承載著將太陽能光伏組件產
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功率模塊 SiC 逆變器
柵極氧化層可靠性是SiC器件應用的一個關注點。本節介紹SiC柵極絕緣層加工工藝,重點介紹其與Si的不同之處。SiC可以通過與Si類似的熱氧化過程,在晶圓表面形成優質的SiO2絕緣膜。這在制造SiC器件方面具有非常大的優勢。在平面柵SiC MOSFET中,這種熱氧化形成的SiO2通常被用作柵極絕緣膜,并已實現產品化。然而,SiC的熱氧化與Si的熱氧化存在一些差異,在將熱氧化工藝應用于SiC器件時必須考慮到這一點。首先,與Si相比,SiC的熱氧化速率低。因此,該過程需要很長時間,而且還需要高溫。在SiC的熱氧
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三菱電機 SiC 柵極絕緣層
文章 概述本文介紹了 寬帶隙( GaN )技術在高壓 LED照明 中的應用,以及如何解決效率和功率密度挑戰。文章重點討論了利用GaN技術的LED驅動器架構的降壓部分,展示了如何通過寬帶隙技術提高效率和功率密度。文中還介紹了STMicroelectronics的MasterGaN系列,該系列將高電壓智能功率BCD工藝柵極驅動器與高電壓GaN晶體管結合,簡化了設計并提高了功率密度。事實證明, 高壓LED照明可以有效地取代高強度放電 (HID
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Digikey LED照明 GaN
離子注入是SiC器件制造的重要工藝之一。通過離子注入,可以實現對n型區域和p型區域導電性控制。本文簡要介紹離子注入工藝及其注意事項。SiC的雜質原子擴散系數非常小,因此無法利用熱擴散工藝制造施主和受主等摻雜原子的器件結構(形成pn結)。因此,SiC器件的制造采用了基于離子注入工藝的摻雜技術:在SiC中進行離子注入時,對于n型區域通常使用氮(N)或磷(P),這是容易低電阻化的施主元素,而對于p型區域則通常使用鋁(Al)作為受主元素。另外,用于Al離子注入的原料通常是固體,要穩定地進行高濃度的Al離子注入,需
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三菱電機 SiC
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