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	第3代
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
        
                	
        第3代 文章
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        清純半導體和微碧半導體推出第3代SiC MOSFET產品
        
                                                            
          
                    	
        • 近日，清純半導體和VBsemi（微碧半導體）分別推出了其第三代碳化硅（SiC）MOSFET產品平臺，標志著功率半導體技術在快充效率、高功率密度應用等領域取得了重大突破。01清純半導體推出第3代SiC MOSFET產品平臺4月21日，清純半導體官微宣布，推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技術平臺，該平臺首款主驅芯片（型號：S3M008120BK）的常溫導通電阻低至8mΩ，比導通電阻系數Rsp達到2.1
 mΩ·cm2，處于國際領先水平。source：清純半導體（圖為清純半導體1、2、3代產品比電阻Rs
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        • 關鍵字：
                        清純半導體  微碧半導體  第3代  SiC MOSFET                          
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        AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載提升效能
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術（3D die stacking）的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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        • 關鍵字：
                        AMD  第3代  EPYC  處理器                          
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	共2條
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        第3代介紹
        
      			
        
		      	
        
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