- 近日，壁仞科技與科華數據股份有限公司（以下簡稱“科華數據”）正式簽署戰略合作協議，此次合作是繼雙方在智算中心建設、算力平臺搭建及行業標準制定等領域取得豐碩成果后的再次深度攜手。雙方將充分發揮各自在技術、資源等方面的核心優勢，共同推進智能計算領域的合作落地。此次合作，科華數據將充分發揮自身在數據中心基礎設施產品、IDC全生命周期服務等方面的產品、服務優勢，依托全國布局的多個自建大型智算中心，為壁仞科技的通用高性能GPU產品提供強大的算力場景。同時，壁仞科技將充分發揮其在通用GPU軟硬件體系上的技術優勢，與科
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- 11月15日消息，近日，摩爾線程在在北京證監局完成輔導備案登記，正式啟動A股上市進程，也是今年第三家啟動IPO的國產GPU廠商了，公司定位和產品也都頗為相似。摩爾線程的創始人、靈魂人物張建中已在GPU行業摸爬滾打近20年，曾是NVIDIA全球副總裁、中國區總經理，核心創始團隊也大多來自NVIDIA。正是得益于這樣的扎實基礎，摩爾線程成立僅僅一年，就完成了首顆全功能GPU的研發，隨后發布了全新的MUSA架構、首顆芯片“蘇堤”、PC和工作站顯卡MTT S50、數據中心加速卡MTT S2000，成立兩年發布第二
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- 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產AI芯片單個算力不強，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內大模型訓練的需求。“我們2020年設計的第一代產品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發布的產品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力。”丁云帆說道。據他
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- 8月9日，國內科技創新企業壁仞科技(Birentech)正式發布了BR100系列通用計算GPU，號稱算力國內第一，多向指標媲美甚至超越國際旗艦產品。當地時間8月22日，第34屆Hot Chips芯片大會首日演講，NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio三大巨頭的通用GPU紛紛秀出肌肉，而與之并肩亮相的，就是壁仞科技BR100。會上，壁仞科技聯合創始人、CTO洪洲與壁仞科技聯合創始人、總裁徐凌杰進行了題為“Biren BR100 GPGPU:
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- 今年是世界人工智能大會（WAIC）連續第五年在上海市舉辦。AI芯片作為人工智能產業的底層關鍵硬件，一直是這場大會的主角。在這場大會上，觀察者網看到，天數智芯、壁仞科技、燧原科技、瀚博半導體、寒武紀、地平線一眾國產AI芯片公司均展出了最新的技術和產品，先進制程的大算力芯片可謂琳瑯滿目。其中，天數智芯成立于2015年底，于2018年正式啟動7nm通用并行云端計算芯片（GPGPU）設計，其首款7nm云端訓練GPGPU產品“天垓100”已亮相去年的WAIC。在本屆大會上，天數智芯向公眾展示了“天垓100”產品的眾
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- 今日，全球權威AI基準評測MLPerf公布了最新AI基準測試結果（MLPerf Inference v2.1）。壁仞科技以最新發布的通用GPU芯片BR104，拿下數據中心推理評測中自然語言理解（BERT模型）和圖像分類（ResNet50模型）兩類基準評測“available”（可售產品類別）單卡性能全球第一的成績，其中BR104在BERT模型下達到了英偉達A100單卡性能的1.58倍。據了解，MLPerf由圖靈獎得主大衛·帕特森（David?Patterson）聯合谷歌、斯坦福大學、哈佛大學等共同成立，是
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- 從專業視角來看BR100的技術亮點，包括算力、能效比、多GPU互連、多實例GPU。架構上做了優化，特別是做了近存計算/存算一體優化，芯片可圈可點，專利壁壘和生態上的挑戰才剛剛開始。清晰性能對比表在文末作者： 陳巍 博士 存算一體/GPU架構和AI專家，高級職稱。曾任AI企業首席科學家、國內首個3D NAND設計團隊負責人。無利益相關，歸納一下BR100已公開的可能弱項和亮點。1，可能的弱項（這里僅僅說可能，因為具體技術細節還需要由壁仞公開）1）對于通用計算生態的支持有待觀察畢竟針對AI計算進行了
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- 今天，國產芯片迎來重大突破，壁仞科技在上海發布首款通用GPU芯片BR100，創出全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。BR100的正式發布，標志著中國企業第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。除了廣受關注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還正式發布了自主原創架構——壁立仞、創造全球性能紀錄的OAM服務器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產品——壁礪104，以及自主研發的BIRENSU
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- AI芯片主要承擔推斷任務，通過將終端設備上的傳感器（麥克風陣列、攝像頭等）收集的數據代入訓練好的模型推理得出推斷結果。由于終端場景多種多樣各不相同，對于算力和能耗等性能需求也有大有小，應用于終端芯片需要針對特殊場景進行針對性設計以實現最優解方案，最終實現有時間關聯度的三維處理能力，這將實現更深層次的產業鏈升級，是設計、制造、封測和設備材料，以及軟件環境的全產業鏈協同升級過程。相比于傳統CPU服務器，在提供相同算力情況下，GPU服務器在成本、空間占用和能耗分別為傳統方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
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- （9月6日消息）通用智能芯片初創企業壁仞科技今日宣布，在包括人工智能訓練和推理的通用計算產品線之外，正式啟動圖形GPU新產品線研發，為更多的應用場景提供具有強大競爭力的國產通用算力產品。壁仞科技聯合創始人焦國方（Golf Jiao），擔任新的圖形GPU產品線總經理。 業內人士分析，以GPU為代表的通用計算處理器主要有兩大應用領域：以人工智能訓練及推理為代表的通用計算任務，以及以圖形渲染為核心的圖形處理任務。壁仞科技的首款通用計算產品即將流片，此次正式啟動的圖形GPU產品線，將進一步完善其產品矩陣、形成“A
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