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        cadence 文章 最新資訊

        Cadence推出全新的指標驅動型驗證方法學和解決方案

        •   Cadence設計系統公司宣布對其企業級驗證解決方案進行大幅度改良,這項舉措將會幫助項目與計劃負責人更好地管理復雜的驗證項目,從規格到閉合的整個過程都會有更高的透明度。通過這些改良,項目經理可以更為輕松地創建驗證計劃,提高其所管理項目指標的范圍與可調整性,并獨有地結合形式驗證、測試環境模擬與驗證加速指標,以便于綜合驗證流程管理。這些新能力可以創造出更高質量的產品、更有效率的多專家驗證團隊,并提高項目可預測性。   人們通常采用的融合驅動型驗證(CDV)方法學,如開放式驗證方法學(OVM)和e 復用方
        • 關鍵字: Cadence  測試  OVM  eRM  嵌入式軟件  

        CADENCE推出面向半導體設計的SaaS解決方案

        •   Cadence設計系統公司宣布推出為半導體設計而準備的服務式軟件(SaaS)。這些通過實際制造驗證的、隨時可用的設計環境,可以通過互聯網訪問,讓設計團隊可以迅速提高生產力,并降低風險和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC設計、邏輯設計、物理設計、高級低功耗、功能驗證和數字實現。   Cadence Hosted Design Solutions通過提供集成的EDA軟件套件以及相關的IT基礎架構、計算、存儲與安全網絡功能,帶來了一個完整的解決方案堆棧。&q
        • 關鍵字: Cadence  半導體  SaaS  IC設計  

        Cadence推出芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本

        •   Cadence設計系統公司近日發布了SPB 16.2版本,全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝(SiP)小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計,以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。   設計團隊將會看到,新規則和約束導向型自動化能力的推出,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設計方法學問題,而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素,因而得以使總
        • 關鍵字: Cadence  SPB  芯片封裝  SiP  

        Cadence推出SPB 16.2版本應對小型化產品設計挑戰

        •   Cadence發布了SPB 16.2版本,全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝(SiP)小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計,以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。   設計團隊將會看到,新規則和約束導向型自動化能力的推出,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設計方法學問題,而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素,因而得以使總體的封裝尺寸大大
        • 關鍵字: 封裝  設計  Cadence  SPB  

        EDA工具:太貴,太便宜?

        •   如果你問不同的人,會得出截然相反的結論。   幾年前筆者參加過某EDA產品發布會后,咨詢一家國內某微電子所的專家對此意見,他說:“一套新的設計工具要20萬美元!相當于我們所一年的利潤,而且這只是一個設計工具!”頓時,筆者為高科技即將造福我國設計業的興奮勁兒被冷卻了。   但是你去問EDA公司,他們的觀點就不同了。最典型的,記得一家EDA廠商的老總說:你不要看一件東西本身的價格有多少,而要看它實際帶來的價值有多大?如果你拿一個工具可以開發一個流行的產品,帶來了100萬美元的
        • 關鍵字: EDA  Cadence  IC設計業  居龍先生  

        Cadence推出C-to-Silicon Compiler

        •   加州圣荷塞,2008年7月15日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產品,能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片IP的過程中,將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種
        • 關鍵字: Cadence  SoC  C-to-Silicon Compiler  半導體  

        Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統級產品

        •   全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產品,能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片IP的過程中,將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種重要的新功能對于開發新型SoC和系統級IP,用于消費電子、無
        • 關鍵字: Cadence  C-to-Silicon Compiler  

        Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統級產品

        •   全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產品,能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片IP的過程中,將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種重要的新功能對于開發新型SoC和系統級IP,用于消費電子、無
        • 關鍵字: Cadence  RTL  SoC  IP  

        CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米RTL-to-GDSII參考流程

        •   全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術公司包擴IBM、特許半導體制造公司和三星聯合開發RTL-to-GDSII 45納米流程,滿足高級節點設計需要。該參考流程基于對應Common Power Format(CPF)的Cadence低功耗解決方案,而且還包含來自Cadence的關鍵可制造性設計(De
        • 關鍵字: CADENCE  Common Platform  ARM  RTL-to-GDSII  低功耗  

        Cadence為TSMC提供高級可制造性設計(DFM)解決方案

        •   Cadence設計系統公司宣布其多種領先技術已經納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產品更快地投入量產,提供了自動化的、前端到后端的流程,實現高良品率、省電型設計,面向晶圓廠的40納米生產工藝。   Cadence已經在多代的工藝技術中與TSMC合作,開發參考流程,提供低功耗設計能力和高級DFM方法學。通過參考流程9.0,Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節點,使用光刻物理分析和強化的統計靜態時序分析能力,此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經支
        • 關鍵字: Cadence  晶圓  設計  DFM  低功耗  

        Cadence多種領先技術納入TSMC參考流程9.0版本

        •   全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領先技術已經納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產品更快地投入量產,提供了自動化的、前端到后端的流程,實現高良品率、省電型設計,面向晶圓廠的40納米生產工藝。   “TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設計技術,這是在高級工藝節點上實現低風險和快速量產的必要技術,”TSMC設計基礎架構營銷部高級主管S.T. Juang說。   Cadence已經在多
        • 關鍵字: Cadence  TSMC  DFM  

        Cadence與UMC推出65納米低功耗參考設計流程

        •   全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)與領先的全球半導體晶圓廠UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303)今天宣布推出基于通用功率格式(CPF)的低功耗參考設計流程,面向UMC 65納米工藝。該參考流程讓客戶能夠在使用UMC的低功耗套件時實現最佳的65納米低功耗設計,該套件中包含了基于CPF的庫和其他知識產權。   這種65納米低功耗參考流程使用UMC的“Leon”測試芯片作為參考設計。Leon是一個開放源碼的32位RISC微處理
        • 關鍵字: Cadence  UMC  低功耗  Leon  CPF  

        Cadence推出對應OVM的驗證IP

        •   全球電子設計創新企業Cadence 設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出首批兩款對應開放式驗證方法學(OVM)的高級測試平臺驗證IP(VIP)產品。這些改進能夠讓迅猛發展的OVM用戶團體輕松獲得Cadence®指標導向型驗證解決方案,可預測地實現高質量驗證閉合。AMBA® 3 AXI ™ 和AMBA AHB™ VIP已經在數百種設計中得以證明,現在作為多語言的通用驗證組件(Universal Verification Components ,UV
        • 關鍵字: Cadence  OVM  驗證IP  VIP  

        Cadence強化的高級節點設計解決方案對定制IC設計實現經過實際生產驗證的改良

        •   全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS),今天公布了一系列新的定制IC設計功能,幫助芯片制造商加快大型復雜設計的量產化,尤其是在65納米及以下的高級節點工藝。這些經過實際生產證明對Virtuoso?技術的提升,進一步強化了Cadence用于降低風險和提升生產力的同時管理幾何尺寸與復雜性的全套解決方案。   對Virtuoso? 定制設計平臺的主要改進將會出現在最新版本中,提供更為緊密的可生產性整合、更好的寄生分析,更快的仿真工具,用于精確而高效地驗證
        • 關鍵字: Cadence  IC  定制數字  模擬/混合信號  系統級芯片設計  Virtuoso  

        Cadence新技術加速模擬和混合信號驗證

        •   全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS),今天宣布Cadence®Virtuoso® Spectre® Circuit Simulator中的高級“turbo”技術目前已經推出,這是業界領先的模擬SPICE電路仿真器,獲得了全面的晶圓廠支持。這種turbo技術能夠在提升性能的同時,確保硅片的精確性,讓設計師能夠驗證他們復雜的大型模擬設計,例如PLL(phase-locked loops)、ADC(analog-to-di
        • 關鍵字: Cadence  turbo  Cadence?Virtuoso? Spectre? Circuit Simulator  
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