- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(Nasdaq: CDNS)與全球最大的專業積體電路制造服務公司-臺灣積體電路制造股份有限公司(TWSE: 2330 , NYSE: TSM) (以下簡稱臺積公司)今日共同宣布推出業界第一款的混合信號/射頻參考設計”錦囊”(MS/RF RDK)。這款錦囊采用Cadence? Virtuoso?混合信號技術研發完成，可提供矽芯片特性行為模型(silicon-characterized behavioral mode
- 關鍵字：
Cadence 納米 混合信號
- 全球設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天宣布上海東好科技發展有限公司(東好科技)已正式加盟Cadence®渠道伙伴計劃，成為一家增值代理商(VAR)。這一合作讓專注于中國EDA軟件先進技術與服務的東好科技能夠為國內設計師提供更豐富的途徑使用Cadence Allegro® PCB與IC封裝工具和技術。東好科技加入渠道伙伴計劃后，Cadence擴大了滿足中國本地設計團隊客戶需求的能力，并加強了其對全球客戶提供支持的承諾。
“我們很自豪也很興奮能夠成為Caden
- 關鍵字：
Cadence 集成電路
- Cadence設計系統公司和NEC電子公司，宣布開發出NEC電子公司基于業界最先進水平的V850™的System LSI的原型。它是在Cadence最新的Encounter數字實現系統(Encounter Digital Implementation System)8.1版本的支持下實現的。 NEC電子開發出其LSI下一代的CPU核，成功地降低了50%的設計周期(TAT)，同時在整個設計流程后端包含了完全的全多模多角分析和優化。
自1996年4月推出第一款帶V850核心的單芯片微控制
- 關鍵字：
Cadence LSI NEC
- 【中國上海，2009年3月23日】- 全球設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布世界級數字電視與視頻處理解決方案系統級芯片IC供應商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經實現一次性芯片成功，目前已經將一個面向液晶電視市場的0.162微米系統級芯片設計投入量產，實現了超過10%的尺寸縮減程度。
華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應商，并采用Cadence端到端企業解決方案后實現了此次成功，為高清電視、機頂盒和多媒體市場提供高性能芯片。該公
- 關鍵字：
Cadence Encounter Incisive Virtuoso
- 【中國上海，2009年3月23日】Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布世界級數字電視與視頻處理解決方案系...
- 關鍵字：
Cadence 力亞微 數字電視
- 1、概要 在進行PCB SI的設計時，理解特性阻抗是非常重要的。這次，我們對特性阻抗進行基礎說明之外，還說明Allegro的阻抗計算原理以及各參數和阻抗的關系。2、什么是特性阻抗？2.1 傳送線路的電路特性 在高頻
- 關鍵字：
Cadence PCB 分析 變化
- 在一個依靠消費者對更精密產品的需求越來越高的市場里，半導體公司正在迅速地向45納米、以及更小的高級工藝節點發展。這些技術帶來了芯片質量和性能的大大提升，在系統級芯片上實現了更高級的復雜應用功能整合程度。然而，隨著更多的設計進化到高級技術，半導體公司面臨的設計挑戰也在激增，無法確保迅速量產的風險也在提高。
- 關鍵字：
Cadence ICs GDSII
- 在經歷了去年廣受矚目的收購風波之后，很長一段時間人們都對Cadence的前途感到憂心忡忡。而在Michael Fister黯然離職后，這種擔心被進一步的放大了。不過，目前看來這種擔心似乎是多慮了——Cadence亞太區總裁兼全球副總裁居龍不久前表示，其所屬的這家公司目前財務狀況良好。在歲末年初之時，他用一個“變”字來概括Cadence在2008年的表現。并表示新年Caden
- 關鍵字：
Cadence IC 數模混合 低功耗
- 【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器，具有業界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性，用于解決所有工藝節點中最大型與最復雜的模擬與混合信號設計。作為Cadence多模式仿真解決方案（Cadence Multi-
- 關鍵字：
Cadence 電路仿真器
- 【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器，具有業界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性，用于解決所有工藝節點中最大型與最復雜的模擬與混合信號設計。作為Cadence多模式仿真解決方案（Cadence Multi-
- 關鍵字：
Cadence 模擬與混合信號設計 仿真
- Cadence設計系統公司宣布對其企業級驗證解決方案進行大幅度改良，這項舉措將會幫助項目與計劃負責人更好地管理復雜的驗證項目，從規格到閉合的整個過程都會有更高的透明度。通過這些改良，項目經理可以更為輕松地創建驗證計劃，提高其所管理項目指標的范圍與可調整性，并獨有地結合形式驗證、測試環境模擬與驗證加速指標，以便于綜合驗證流程管理。這些新能力可以創造出更高質量的產品、更有效率的多專家驗證團隊，并提高項目可預測性。
人們通常采用的融合驅動型驗證（CDV）方法學，如開放式驗證方法學（OVM）和e 復用方
- 關鍵字：
Cadence 測試 OVM eRM 嵌入式軟件
- Cadence設計系統公司宣布推出為半導體設計而準備的服務式軟件（SaaS）。這些通過實際制造驗證的、隨時可用的設計環境，可以通過互聯網訪問，讓設計團隊可以迅速提高生產力，并降低風險和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC設計、邏輯設計、物理設計、高級低功耗、功能驗證和數字實現。
Cadence Hosted Design Solutions通過提供集成的EDA軟件套件以及相關的IT基礎架構、計算、存儲與安全網絡功能，帶來了一個完整的解決方案堆棧。&q
- 關鍵字：
Cadence 半導體 SaaS IC設計
- Cadence設計系統公司近日發布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。
設計團隊將會看到，新規則和約束導向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總
- 關鍵字：
Cadence SPB 芯片封裝 SiP
- Cadence發布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。
設計團隊將會看到，新規則和約束導向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總體的封裝尺寸大大
- 關鍵字：
封裝 設計 Cadence SPB
cadence介紹
EDA仿真軟件Cadence
--------------------------------------------------------------------------------
Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監控半導 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
