Cadence推出SPB 16.2版本應(yīng)對(duì)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　Cadence發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問(wèn)題。這次的最新版本提供了高級(jí)IC封裝/系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號(hào)IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。

　　設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會(huì)看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問(wèn)題，而這對(duì)于小型化和提高功能密度來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的促進(jìn)因素，因而得以使總體的封裝尺寸大大縮小。通過(guò)促成團(tuán)隊(duì)型設(shè)計(jì)，多個(gè)設(shè)計(jì)師可以同時(shí)進(jìn)行同一個(gè)設(shè)計(jì)，從而可以縮短設(shè)計(jì)周期，讓總設(shè)計(jì)時(shí)間大大縮短，實(shí)現(xiàn)了快速上市。 當(dāng)今業(yè)界圍繞低功耗設(shè)計(jì)，尤其是在無(wú)線(xiàn)設(shè)備以及使用電池的設(shè)備中，高效的供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）對(duì)于滿(mǎn)足功耗管理目標(biāo)是至關(guān)重要的。新的電源完整性技術(shù)讓設(shè)計(jì)師能夠高效率地解決供電設(shè)計(jì)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)用電的充分性、高效性和穩(wěn)定性。

　　此外，通過(guò)與制造設(shè)備領(lǐng)先廠商Kulicke & Soffa達(dá)成協(xié)議，Cadence使用 Kulicke & Soffa認(rèn)證的鍵合線(xiàn)IP配置庫(kù)，實(shí)現(xiàn)了DFM導(dǎo)向型鍵合線(xiàn)設(shè)計(jì)，提高了產(chǎn)出率并減少了制造延遲。

　　SPB 16.2版本將于2008年第四季度上市。客戶(hù)可以在9月9日~11日舉行的CDNLive!硅谷會(huì)議上看到Allegro PCB及IC封裝/SiP流程的樣本，或者在9月8日注冊(cè)為techtorial會(huì)員。同時(shí)，SPB16.2版本將在9月14日~19日于圣克拉拉舉行的PCB West展會(huì)上的EMA展臺(tái)進(jìn)行展示。