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- 7 月 8 日，Cadence通过其微信公众号正式宣布，这家美国公司最近决定扩大与三星晶圆厂的合作。双方已签署一项新的多年 IP 协议，以扩展Cadence®存储器和接口 IP 解决方案在三星晶圆厂先进 SF4X、SF5A 和 SF2P 工艺节点的部署。这些解决方案将支持人工智能数据中心、汽车系统和下一代射频连接的高性能、低功耗应用。通过结合Cadence的 AI 驱动设计和硅解决方案与三星的先进制造技术，这项合作旨在加速基于三星领先节点的尖端系统级芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 产品的上市时间（TT
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Cadence 三星 晶圆代工
- 据报道，Cadence近日宣布收购澳大利亚半导体技术公司（ASTC）旗下的VLAB Works。这一收购将进一步完善Cadence在系统验证全流程的技术布局，特别是在汽车软件与混合硅前验证领域形成显著竞争力。VLAB Works的加入巩固了Cadence与ASTC多年的合作伙伴关系。双方的合作将VLAB与Cadence的Helium Virtual and Hybrid Studio以及Xcelium、Palladium和Protium平台集成，显著增强Cadence在虚拟和混合硅前软件验证方面的能力。V
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Cadence VLAB Works 汽车软件验证
- Silicon photonics 正在重塑数据中心的未来。但工程师需要更先进的仿真工具来将这些轻型吊索组件与电子设备集成。当今的计算和通信应用程序需要前所未有的处理能力和高带宽内存访问。以光速传输的数据正在成为解决方案。在数据中心，GPU 通常在 AI 训练和推理期间每秒相互传输数 TB 的数据，远远超过了传统铜缆互连的限制，后者的最高速度为每秒数百兆比特。光互连已成为满足这些需求的解决方案，它使用光束以高达 100 Gb/s 的速度传输数据。但是，设计和验证此类复杂系统需要高级仿真工具来对其性能进行建
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混合信号仿真 硅光子学 Cadence
- 楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工艺的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 解决方案。该新解决方案可满足业内对于更大内存带宽的需求，能适应企业和数据中心应用中前沿的 AI 处理需求，包括云端 AI。Cadence® DDR5 MRDIMM IP 基于 Cadence 经过验证且非常成功的 DDR5 和 GDDR6 产品线，拥有全新的可扩展、可调整的高性能架构。此 IP 解决方案已与人工智能、高性能计算和数据中心领域的多家领先客户建立合作
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Cadence DDR5 MRDIMM Gen2 内存IP 云端AI
- Cadence（今日宣布，已与Arm（达成最终协议，收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O（GPIO）。此次交易将增强Cadence不断扩展的设计IP产品线，其核心产品包括领先的协议和接口IP、内存接口IP、适用于最先进节点的SerDes IP，以及即将收购的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通过扩大其在SoC设计领域的布局，Cadence正在强化其持续加速客户产品上市速度，并在全球领先的代工工艺上优化其成本、功耗和
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Cadence ARM
- 内容提要● Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系统，将求解器的速度提升高达 80 倍● 基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，携手开发面向工程设计和科学应用的全栈代理式 AI 解决方案● 率先采用面向 AI 工厂数字孪生的NVIDIA Omniverse Blueprint，旨在实现高效的数据中心设计和运营楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布扩大与 NVIDIA 的多年合作，重点推动
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Cadence NVIDIA Grace Blackwell AI
- 3 月 24 日消息，据韩联社报道，小米韩国分公司今日表示，旗下旗舰智能手机、平板电脑和智能手表 25 日将在韩国正式上市，官方直营零售体验店“小米之家”上半年将登陆首尔。报道称，小米韩国此次将推出旗舰智能手机 Xiaomi 15 Ultra、平板电脑 Xiaomi Pad 7、智能手表 Xiaomi Watch S4。Xiaomi 15 Ultra 将提供 3 种颜色，16GB+512GB 专业影像套装售价为 169.9 万韩元（注：现汇率约合 8412 元人民币）。Xiaomi Pad 7 将提供 3
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小米 15 Ultra 手机 在韩上市 实体店 登陆首尔
- 随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签核解决方案。Conformal AI Studio 结合人工智能和机器学习（AI/ML）技术，可直接满足现代 SoC 团队日益增长的生产力需求。其核心引擎经加速优化，包括分布式低功耗引擎（支持对拥有数十亿实例的设计进行全芯片功耗签核）、全新算法创新以及面向 LEC 和 ECO 解决方案的简
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Conformal AI Studio SoC设计 Cadence
- 本文重点：射频功率收集，对于源和负载之间的最佳功率传输、减少功率反射和提高系统效率而言，IMN 至关重要。能量收集整流器和电压倍增器电路（例如 Cockcroft–Walton 和 Dickson 倍增器）是将射频信号转换并放大为可用直流电的关键，每种设计都会满足一些特定的电压要求和效率需求。射频功率收集系统可以利用静态（例如广播电台、移动基站）和动态（例如 Wi-Fi 接入点、警用无线电）环境射频源，需要采用复杂的方法才能在物联网应用中持续高效地供应能量。射频功率收集电路采用多种电路技术，旨在以最小电压
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Cadence 射频功率
- 内容提要● 与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求● Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件仿真核处理器，提供速度更快、预测能力更强的编译和全面的硅前硬件调试功能● Protium X3 原型验证平台能够以最快的速度搭建初始环境，用于十亿门级设计的硅前软
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Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速验证 数字孪生
- 10 月 24 日消息，小米手机官微今天下午在公布了小米 15Pro 的局部细节设计之后，没过多久就揭晓了小米 15 手机的完整外观设计，更称该机“值得一声‘绝美’的赞叹”。附图如下：据介绍，小米 15 手机搭载 6.36 英寸直屏，具备 1.38mm 超窄四等边，外观上采用了四曲包裹式中框设计，工艺为一体成型的航空铝；其背部则采用了“火山口”镜头设计，工艺为一体化冷雕。同时，该机拥有近乎 50:50 的配重，号称“堪称完美的”小尺寸旗舰。今天早些时候，小米集团公关部总经理王化表示，自己就评价两
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小米 小米 15 智能手机
- 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布世界领先的安全、互联、高功效人工智能和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor®已经获得授权许可，在其Balletto™系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗蓝牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向联机物联网平台的完整边缘 AI/ML 微控制器解决方案，集成了低功耗蓝牙 5.3 和 802.15.4 无线子系统以
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Ceva 低功耗蓝牙 802.15.4 Alif MCU
- 楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布扩充其系统 IP 产品组合，新增了 Cadence® Janus™ Network-on-Chip（NoC）。随着当今计算需求的不断提高，更大、更复杂的系统级芯片（SoC）和分解式多芯片系统在市场上迅速普及，硅组件内部和硅组件之间的数据传输变得越来越具有挑战性，功率、性能和面积（PPA）受到了影响。Cadence Janus NoC 能够以极低的延迟高效管理这些同步高速通信，帮助客户以更低的风险更快地实现其 PPA 目标。“Cadence是IP和设计质量领域备受信
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Cadence 系统IP NoC 电子系统连接性
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