asic ip核文章最新資訊

Micron將HBM擴(kuò)展到四個主要的GPU/ASIC客戶端

在 2025 財(cái)年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下，美光公布了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國內(nèi)存巨頭的目標(biāo)是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預(yù)計(jì)到 2025 年下半年，其 HBM 市場份額將達(dá)到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報(bào)道，美光的強(qiáng)勁業(yè)績反映了 NVIDIA 和 AMD
關(guān)鍵字： Micron HBM GPU ASIC

2027 年 ASIC 將迎來繁榮？云服務(wù)提供商試圖通過定制芯片超越英偉達(dá)

英偉達(dá)目前在 AI 芯片領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位，但其最近在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔(dān)憂——云服務(wù)提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴(yán)重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時報(bào)的報(bào)道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開發(fā)力度，英偉達(dá)在 AI 加速器市場的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮，與 AWS 和微軟合作進(jìn)行定制芯片設(shè)計(jì)，正如報(bào)告中所強(qiáng)調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關(guān)鍵設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字：云服務(wù)器 ASIC AI

ASIC市場，越來越大了

ASIC 市場在增長
關(guān)鍵字： ASIC

ASIC大軍強(qiáng)襲黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍(lán)圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競爭，因應(yīng)各路
關(guān)鍵字： ASIC 黃仁勛 NVLink Fusion

智能無人設(shè)備從IP核到系統(tǒng)的全流程功能安全問題初探

隨著諸如無人機(jī)、智能駕駛汽車、無人農(nóng)機(jī)、各種專用和消費(fèi)機(jī)器人等智能無人設(shè)備廣泛進(jìn)入我們的工作和生活，這些設(shè)備的功能安全問題成為了一個值得關(guān)注的重要話題。為了確保這些智能化和無人化設(shè)備的安全可控，設(shè)計(jì)師在進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)的時候，就必須重視從流程的第一步和最底層的技術(shù)源頭考慮功能安全問題，才能去打造綜合安全性更高的系統(tǒng)，對設(shè)備和消費(fèi)者/使用者進(jìn)行最大限度的保護(hù)。?功能安全（Functional Safety）是系統(tǒng)、設(shè)備或者核心部件通過主動安全機(jī)制去發(fā)現(xiàn)潛在的安全威脅，在相應(yīng)安全等級約定的覆蓋率上，以及時間內(nèi)做出
關(guān)鍵字：智能無人設(shè)備 IP核功能安全

云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來出貨良機(jī)

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴(kuò)大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項(xiàng)目，中國臺灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達(dá)、緯穎、英業(yè)達(dá)等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GPU平臺的AI服務(wù)器拉貨動能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。隨著AI運(yùn)算需求增長，CSP持續(xù)進(jìn)行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴(kuò)大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
關(guān)鍵字：云服務(wù)商 ASIC 服務(wù)器 CSP

惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)，搭載新型 ASIC 芯片

3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計(jì)算機(jī)密碼破譯攻擊的打印機(jī)產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號。惠普表示這些打印機(jī)均采用量子彈性設(shè)計(jì)，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計(jì)的新型 ASIC，該芯片增強(qiáng)了打印機(jī)的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗(yàn)證。此外這些
關(guān)鍵字：惠普抗量子攻擊打印機(jī) ASIC 芯片

NVIDIA已開始關(guān)注"定制芯片"制造招募臺灣頂尖人才

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）已開始關(guān)注"定制芯片"制造，該公司招募了數(shù)名臺灣工程師，通過新建的臺灣研發(fā)中心實(shí)施 ASIC 制造，促進(jìn)本地人才的發(fā)展，并開拓這一細(xì)分市場。英偉達(dá)（NVIDIA）致力于開發(fā)定制芯片（ASIC）的消息一直不絕于耳，這主要是因?yàn)槎嗉铱萍脊径枷Ｍ麚碛凶约旱娜斯ぶ悄芩懔洌⒏鶕?jù)自身需求量身定制。目前，NVIDIA 開發(fā)的是開放架構(gòu)的人工智能產(chǎn)品，如 Blackwell 和 Hopper 系列，但在為客戶打造定制化解決方案方面，該公司仍在不斷追求。
關(guān)鍵字： NVIDIA 定制芯片 ASIC 制造人工智能

國泰君安：AI ASIC市場規(guī)模有望高速增長

國泰君安證券研報(bào)認(rèn)為，ASIC（專用集成電路）針對特定場景設(shè)計(jì)，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進(jìn)的GPU仍有差距，但整個ASIC集群的算力利用效率可能會優(yōu)于可比的GPU，同時還具備明顯的價(jià)格、功耗優(yōu)勢，有望更廣泛地應(yīng)用于AI推理與訓(xùn)練。看好ASIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來云廠商ROI提升，同時也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢，目前仍處于發(fā)展初期，市場規(guī)模有望高速增長。
關(guān)鍵字： AI ASIC

實(shí)際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗(yàn)證和確認(rèn)IP——如何做到魚與熊掌兼得？

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這種預(yù)先定制功能電路的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時需要考量的因素。同時還提供了實(shí)際案例來對這些話題進(jìn)行詳細(xì)分析。這八個主題包括：一款原型和最終ASIC實(shí)現(xiàn)之間的要求有何不同
關(guān)鍵字： 202411 FPGA FPGA原型確認(rèn)IP ASIC SmartDV

將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時需要考慮到的IP 核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第五到第六主題，介紹了我們?nèi)绾未_保在FPGA上實(shí)現(xiàn)所需的性能和在時鐘方面必須加以考量的因素有哪些。本篇
關(guān)鍵字： 202409 ASIC IP核 FPGA SmartDV

將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)！

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第二到第四主題，介紹了使用FPGA進(jìn)行原型設(shè)計(jì)時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術(shù)而設(shè)計(jì)的I
關(guān)鍵字： ASIC IP FPGA SmartDV

將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性，并對原型設(shè)計(jì)中各種考量因素進(jìn)行了總體概述，分析開發(fā)A
關(guān)鍵字： ASIC IP FPGA SmartDV

非英偉達(dá)聯(lián)盟崛起 ASIC廠吃香

英偉達(dá)（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監(jiān)管機(jī)關(guān)的指控，「非英偉達(dá)陣營」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯(lián)盟及UXL基金會兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發(fā)力度，相關(guān)硅智財(cái)可望獲得多方采用。法人指出，臺廠受惠晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯(lián)盟崛起列車。半導(dǎo)體業(yè)者表示，ASIC大廠創(chuàng)意、智原、巨有科技，硅智財(cái)M31、力旺，及神盾集團(tuán)積極布局該領(lǐng)域。神盾年初以約當(dāng)47億元價(jià)值并購新創(chuàng)IP公司干瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進(jìn)ASIC市場。GPU在AI
關(guān)鍵字：英偉達(dá) ASIC GPU AI模型訓(xùn)練

IC設(shè)計(jì)倚重IP、ASIC趨勢成形

半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設(shè)計(jì)難度陡增，未來硅智財(cái)、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計(jì)以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計(jì)上發(fā)生，AI時代IC設(shè)計(jì)大者恒大趨勢成形。擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認(rèn)為，現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個，考驗(yàn)IC設(shè)計(jì)業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計(jì)，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) IP ASIC