云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來出貨良機

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達、緯穎、英業(yè)達等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GPU平臺的AI服務(wù)器拉貨動能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。

隨著AI運算需求增長，CSP持續(xù)進行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、2024年的高速成長后，2025年增幅雖將收斂，但仍將以23%的年成長、達496.2萬顆。

大型CSP中，Google推出的TPU屬較早投入、也已積累有多代產(chǎn)品的自研ASIC，主要供應(yīng)商伙伴包括廣達及英業(yè)達，近年也因應(yīng)Google的AI項目增長，帶動旗下服務(wù)器業(yè)務(wù)增溫。 隨著Google TPU接續(xù)于今年下半年、明年年中的迭代TPU接續(xù)推出，兩臺廠亦可望從中受益。

亞馬遜AWS近兩年則加速投入自家ASIC研發(fā)，并因此大舉挹助主要供應(yīng)臺廠緯穎在AI項目的出貨動能及業(yè)績，同時也一舉成為在緯穎業(yè)務(wù)中占比位居第三大的客戶。 受惠AWS甫于去年底發(fā)表的自研芯片Trainium 2架構(gòu)的AI服務(wù)器預(yù)計于下半年放后，第四季并規(guī)劃再有下一代的Trainium 3推出，皆可望持續(xù)為緯穎增添后續(xù)出貨動能。

此外，緯穎及廣達亦與Meta合作開發(fā)ASIC項目，至于微軟的Maia，則以英業(yè)達為主要合作參與伙伴。 目前微軟與Meta的自研ASIC在整體市場的出貨比重仍小，對臺廠而言，今年成長幅度較大的AWS，與穩(wěn)居市占之首的Google，仍將是帶動臺廠ASIC架構(gòu)之AI服務(wù)器項目出貨的主要拉力。

研調(diào)預(yù)期，生成式AI模型訓(xùn)練成本持續(xù)上升、小型語言模型盛行，英偉達GPU價格高漲，以及美國禁令限制陸企取得高階AI芯片等因素影響，將驅(qū)動這一波自研ASIC市場持續(xù)成長，同時，隨著更多的業(yè)者如華為、Tesla（特斯拉）等企業(yè)的加速投入，過去由Google獨霸的市場也將浮現(xiàn)新格局。