2027 年 ASIC 將迎來繁榮？云服務提供商試圖通過定制芯片超越英偉達

英偉達目前在 AI 芯片領域仍處于領先地位，但其最近在全球 AI 基礎設施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔憂——云服務提供商加速 ASIC 開發可能成為嚴重挑戰者。根據商業時報的報道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內部 ASIC 開發力度，英偉達在 AI 加速器市場的統治地位可能在 2027 年迎來轉折點。

值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮，與 AWS 和微軟合作進行定制芯片設計，正如報告中所強調的那樣。以下是云巨頭及其關鍵設計合作伙伴的最新 ASIC 舉措概覽。

據報道，谷歌領先使用 TPU v6 Trillium

在美國云服務提供商巨頭中，谷歌憑借其 TPU v6 Trillium 領先，該芯片為大規模 AI 模型提供了更高的能效和性能，據 TrendForce 報道。谷歌還從單一供應商模式（博通）擴展到雙源策略，與聯發科合作，據 TrendForce 報道。

商業時報指出，谷歌部署了一個由 10 萬塊 TPU v6 芯片組成的巨大集群來運行其 Gemini 2.0 模型——據報道，在總體成本和性能方面，它甚至與或超過了英偉達的 GPU 解決方案。

亞馬遜在其 Anthropics 處運行自有 AI 芯片

同時，亞馬遜也在定制芯片領域取得了進展——《CNBC》報道，Anthropic 的 Claude Opus 4 運行在亞馬遜的 Trainium2 上，而 Project Rainier 則使用了超過 50 萬顆。報道稱，這些工作負載原本會交給英偉達處理。

據 CNBC 報道，亞馬遜計劃今年晚些時候推出 Trainium3，承諾性能是 Trainium2 的兩倍，能效提升 50%。

值得注意的是，在其 2025 年人工智能投資者日（6 月 17 日），亞馬遜 ASIC 合作伙伴 Marvell 透露，定制芯片占其 2025 財年第四季度數據中心收入的 25%以上——未來預計將超過 50%。

根據 TrendForce 的數據，亞馬遜繼續專注于與 Marvell 聯合開發的 Trainium v2，該芯片專為生成式人工智能和 LLM 訓練設計。該公司還在與臺灣的 Alchip 合作開發 Trainium v3，TrendForce 有此報道。

Meta、微軟與 OpenAI 的路線圖至 2026 年秋季

Commercial Times 提到的 2027 時間表似乎大致與 CSPs 的產品路線圖一致。據供應鏈消息人士稱，Meta 計劃在 2026 年初推出其自主研發的 MTIA T1 訓練芯片，該芯片基于臺積電的 3 納米工藝和 HBM3e，并由博通支持開發。

同時，Commercial Times 報道，微軟的 Maia 200 芯片預計將使用臺積電的 3 納米工藝，據報道是與臺積電關聯的 GUC 共同開發的。該芯片據傳將在 2026 年左右上市。

即使是 ChatGPT 的開發者 OpenAI 也在押注定制芯片，因為它也在開發自己的 AI 訓練處理器，預計將在第四季度推出，據 Commercial Times 報道。 路透社表示，OpenAI 有望在 2026 年開始在臺積電進行大規模生產。