新一輪芯片管制或將分為三級

據彭博社報道，拜登政府計劃在離任前幾天推出《人工智能擴散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三級芯片出口限制以實現對全球范圍內AI芯片出貨量的管控，希望通過收緊美國芯片的出口管控，將人工智能開發集中在“友好國家和地區”。

美國信息和監管事務辦公室（OIRA）網站上有關《AI擴散出口管制框架》的頁面截圖

具體來看，美國計劃將全球不同地區分為三個級別：

· 第一梯隊（Tier-1）包含了美國及其18個主要盟友如德國、荷蘭、日本、韓國、中國臺灣等，這些國家和地區保持對美國芯片完全的使用權，幾乎可以不受限制地使用美國芯片、在境內部署算力?？偛吭O立在這些地區的企業可以向美國政府申請全面許可，將芯片運往世界其他大部分地區的數據中心，但其總算力中不超過四分之一位于第一級國家之外，不超過7%位于任何一個第二級國家，且必須遵守美國政府的安全要求。如果是總部位于美國的企業，則必須將其總算力的至少一半保留在美國本土。

· 第二梯隊（Tier-2）囊括全球絕大多數的國家和地區，絕大多數將面臨以國家/地區為單位的總算力限制，2025年至2027年期間，每個國家和地區只能獲得約5萬塊GPU。不過，該等級的國家和地區可以通過同意一套美國政府的安全要求和人權標準，成為“經過驗證的最終用戶”（VEU），從而獲得更高的上限，其芯片進口將不計入該地區的整體上限。

· 第三梯隊（Tier-3）包括中國大陸、俄羅斯以及美國實施武器禁運的24個國家和地區，則受到最嚴格的限制，特別是中國大陸和澳門，向這些地區出口AI芯片幾乎被全面禁止。

此外，除了具體的芯片硬件限制外，此次AI芯片緊縮管制還可能進一步限制封閉式AI模型權重（AI model weights）的出口。所謂模型權重，即AI模型內部的核心參數，這些參數通過訓練得到，決定了模型如何處理輸入數據并生成輸出結果。根據新規，企業不能在屬于Tier 3的國家和地區部署高性能的閉源模型；而在Tier 2的國家和地區進行部署時，則必須嚴格遵守安全標準。（對于獲得了VEU資質的企業，則可以不受模型權重的管控。）

相比之下，開放權重模型（允許公眾訪問底層代碼）以及功能不如現有開放模型的封閉模型，不受該規則限制。在這種情況下，如果有AI公司需要對通用開源模型進行微調，且過程需要消耗大量算力，那就必須要向美國政府申請許可，才能在屬于Tier 2的國家和地區開展相關操作。

目前，英偉達、美國半導體行業協會（SIA）、美國信息技術產業協會（ITI）等都公開表示反對。

英偉達副總裁內德·芬克爾（Ned Finkle）在一份電子郵件聲明中表示，“在最后時刻對大多數國家實施出口限制將導致政策的重大轉變，這不僅無助于減少誤用風險，反而威脅到經濟增長和美國的領導地位”。

代表亞馬遜、微軟、Meta等企業的科技行業組織、美國信息技術產業協會（ITI）表示，它將對美國公司出口計算機系統的能力施加任意限制，從而將全球市場拱手讓給競爭對手。

美國半導體行業協會（SIA）也發表聲明稱，該法規是在沒有征求行業意見的情況下制定的，可能會大大削弱美國在半導體技術和先進人工智能系統方面的領導地位和競爭力。

甲骨文（Oracle）執行副總裁肯·格盧克（Ken Glueck）發表博客文章稱，這項草案將成為有史以來對美國科技行業“最具破壞性”的規定之一，“我們正在扼殺創新，扼殺新興的商業模式。更糟糕的是，如果不充分考慮規則的影響，我們很可能會將全球大部分AI和GPU市場拱手讓給我們的中國競爭對手”。他質疑，起草這項規定的人似乎完全忽視了一個基本事實：商業云領域的AI服務早已成為所有公共云的通用功能，部署和使用GPU的規模極大，但遠遠達不到影響國家安全的程度。

值得一提的是，以創造了低成本奇跡的DeepSeek被當做了限制芯片可能帶來消極影響的“典型” —— 限制高端芯片出口可能促使被針對的國家開發更高效的算法，以彌補硬件性能的不足。DeepSeek依賴的是英偉達H800芯片（其性能低于英偉達在中國市場受限的尖端產品），但在幾個基準測試中優于ChatGPT-4o和Llama 3.1等行業內知名產品，而訓練成本僅為550萬美元。

美國的芯片限制政策從2019年開始，從“實體清單”到出口限制、“代工斷供”，再到半導體設備，最后到現在的全面限制。在整個芯片產業鏈上，國產芯片正在快速突圍；在手機SoC領域，華為自主研發的麒麟芯片已經進入中高端，直接與蘋果、高通、聯發科競爭；在AI芯片領域，華為研發的昇騰系列芯片，也開始替代英偉達A100；半導體設備方面，光刻機迭代至65nm分辨率，刻蝕機進入3nm時代，離子注入機實現了28nm等等，EDA進入7nm時代。