北京時間7月14日早間消息，據報道，Alphabet旗下谷歌云部門當地時間周三宣布，他們將開始采用基于ARM技術的芯片，成為又一個加入這一轉型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和AMD帶來更大的壓力。谷歌表示，該公司的新服務將基于Ampere Computing的Altra芯片，Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業出售芯片。ARM是一家總部位于英國劍橋的芯片設計公司，該公司在被英偉達收購失敗后宣布將會IPO。ARM一直以來都為各類智能手機和平板電腦供應芯片設計和其他與芯片相關的知識產權。2
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IT之家 7 月 13 日消息，此前一款型號為 AVA-PA00 的鼎橋通信技術有限公司新機出現在了中國電信天翼產品庫中，名稱顯示為鼎橋 P50。現在微博博主 @魔法科技君 曝光了這款鼎橋 P50 手機真機圖，該手機也采用了標志性的上下圓環相機模組。此前爆料稱，TD Tech P50 手機搭載驍龍 888 芯片，擁有黑白金三色，支持高頻調光，IP68 防塵防水，雙揚聲器，潛望長焦光學防抖，也就是說跟除了 5G 網絡，其它與華為 P50 手機幾乎一模一樣。鼎橋 P50 手機是華為智選手機中做高端的品牌，基本
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據曝料，作為科技巨頭中的后起之秀，字節跳動正在自研芯片，并為此大量招聘芯片相關工程師。 字節招聘的崗位包括SoC和Core前端設計、模型性能分析與驗證、底層軟件和驅動開發、低功耗設計、芯片安全，等等，工作地點主要位于北京和上。 招聘要求應聘者熟悉RISC-V或ARMv8系統架構，系統開發、驗證崗位還要求熟悉x86體系架構。 目前，字節芯片團隊分為服務器芯片、AI芯片、視頻云芯片三大類，其中服務器芯片團隊的負責人為來自北美高通的資深人士。
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作為移動芯片領域的王者，Arm每年都會帶來新的CPU、GPU、互連技術方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面計算解決方案，包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升級版小核心Cortex-A510(名字沒變)。GPU方面是首次支持硬件光線追蹤的旗艦級Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615。互連方面則是升級版的DSU-110。接下來，我們就分別看看都有哪些變化。【CPU：超大核性
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現在的智能手機體驗還能如何提升？在很多芯片廠商來看，CPU的提升空間已經不大了，手機SoC未來真正的升級重心，要放到GPU上。6月29日，全球頂尖芯片設計公司ARM發布了一款新的頂級GPU：Immortalis GPU，它是繼三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件級光線追蹤效果的芯片，它的光追單元占GPU總面積的4%，是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天璣9000的GPU上，實現的是軟件光線追蹤效果，而新的Immortalis-G715，實現的是硬件光追，性能提升了30
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7月7日消息，當地時間周三發布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應問題略有緩解。市場分析機構海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業已經經歷了長達一年多的芯片短缺問題，這意味著困擾行業的芯片交貨問題略有緩解。交貨期是指從訂購半導體到交付半導體之間的時間間隔，也是業內關注的主要指標。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國際分
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7月5日，蘇州國芯科技發布公告稱，量子密碼卡已于近日在公司內部測試中獲得成功。 據悉，這款高速量子密碼卡由國芯科技、合肥硅臻合芯片技術有限公司合作研發，基于國芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機數發生器模組。 CCP903T高性能密碼芯片是國芯科技自主研發設計、全國產化生產的密碼安全芯片，內部以C*CORE C9000 CPU為核心，集成各種高速密碼算法引擎、安全防護機制、高速通信接口等，通過國家密碼管理局二級密碼安全芯片的安全認證。 合肥硅臻QRNG25SPI
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7月4日消息，自從開始自主研發芯片以來，蘋果已經取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產品都開始搭載自家處理器。不過，蘋果現在似乎正集中力量改進Mac芯片，而iPhone等產品所用芯片的改進速度則在放緩。 蘋果自主研發的Mac芯片無疑撼動了個人電腦處理器行業，提振了該公司臺式機和筆記本電腦的銷量，并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案。 在過去一年半的時間里，蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執行窗口從288提升到320個，整數ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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此前曾預測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。
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IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國汽車供應鏈大會暨首屆中國新能源智能網聯汽車生態大會在湖北武漢經開區舉辦，本屆大會主題為“融合創新、綠色發展 —— 打造中國汽車產業新生態”。據上證報報道，在 6 月 28 日舉辦的大會主論壇上，工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東發表致辭說，電子信息制造業和汽車制造業作為我國經濟發展的兩大重要支柱產業，發展迅速，供應鏈的輻射帶動作用大，其中的支點就是汽車芯片。因為歷史性周期性的市場需求、全球范圍的集成電路供應緊張、國際國
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IT之家 6 月 29 日消息，據路透社報道，一家追蹤芯片行業假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買家報告了創紀錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷商處獲得芯片（但這些芯片無法通過正規授權和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說，報告是自愿的，大多數電匯欺詐都是由中國的芯片經紀人操持的。據行
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芯片 供應鏈
芯研所6月29日消息，據韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點轉移時出現了很多產量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業務，如高通公司，該公司現在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節點上制造的。來自韓國當地媒體的報道顯示，三星正準備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
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三星 5nm 芯片
新聞重點：· 全新旗艦產品 Immortalis GPU 將顯著優化安卓游戲體驗，并首次推出基于硬件的光線追蹤功能· 最新 Armv9 CPU 將峰值和效率性能提升至全新水平· 新的 Arm 全面計算解決方案 (Total Compute Solutions) 可滿足各級別的性能、效率和可擴展
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6月29日消息，當地時間周二，英國芯片設計公司Arm發布了一系列新的芯片技術，旨在提升智能手機上的視頻游戲質量，同時延長手機電池續航時間。這些最新產品是為圖形處理單元（GPU）設計的，最常用于游戲中的視頻處理。Arm通過將其設計專利授權給聯發科等芯片公司來賺錢，這些公司反過來又使用這些藍圖為基于安卓的智能手機設計芯片。周二，Arm發布了新旗艦處理器Immortalis GPU，這是其首個在移動設備上包含基于硬件的光線追蹤的GPU。隨著個人電腦以及最新Xbox Series X和PS5等主機逐漸轉向光線追蹤
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