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        arm 芯片 文章 最新資訊

        確保芯片不斷供,這些上海芯片公司開始復工復產

        • 上海是全國芯片重鎮,上海芯片企業的復工復產對全國芯片產業鏈有著重要的影響。4月14日,《每日經濟新聞》記者曾報道上海芯片人為保生產作出的努力,也反映了他們的訴求。(此前報道:中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產業鏈還需要這些支持)4月18日,此前接受記者采訪的林曉(化名,上海某芯片設計公司副總)表示:“現在好多了,基本的運營功能都已經恢復了。”目前,上海重點企業的復工復產已在積極推動之中。在4月19日召開的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發布會上,上海市委常委、常務副市長吳清透露,上海最近印發實施
        • 關鍵字: 芯片  上海  

        消息稱微軟正在開發更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

        • 4 月 11 日消息,微軟 Xbox Series X 已經上市好長一段時間了,現有消息表明它的第一個升級版本可能即將到來。內部人士Brad sam (現任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經理) 發布的一段視頻顯示,微軟正在為這款游戲機開發一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露:我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進 Xbox 芯片。現在,我們會看到性能改進嗎,我們會看到其他東西嗎?雖然我不這么認為,但微軟確實一直在致力于開發更酷、更高效的芯片,因為這有助于降低生產成本。我相信微軟正
        • 關鍵字: 微軟  Xbox Series X 芯片  

        大眾汽車CFO:芯片結構性短缺可能持續至2024年

        •   大眾汽車首席財務官Arno Antlitz于4月9日接受德國《伯森報》(Boersen-Zeitung)采訪時表示,半導體芯片的供應不太可能在2024年前恢復至完全滿足需求。他表示,盡管缺芯瓶頸可能會在今年年底開始緩解,明年芯片產量有望恢復到2019年的水平,但并不足以滿足市場對芯片的日益增長的需求,“結構性供應不足可能要到2024年才能自行解決”。
        • 關鍵字: 汽車  芯片  

        粘合萬種芯片的“萬能膠”:真是摩爾定律的續命丹嗎?

        • “拼接”芯片似乎已經成了芯片圈的新“時尚”  蘋果3月的春季新品發布會發布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra,號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。  NVIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片,預計性能是尚未發布的第5代頂級CPU的2到3倍。  更早之前,AMD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"這一步驟,讓芯片設計成本減少一半。  自家芯片
        • 關鍵字: 芯片  膠水  Chiplet  

        5.5GHz發威!Intel i9-12900KS連破6大世界紀錄、9個全球第一

        •   Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭,一個飆到最高5.5GHz,一個疊加64MB緩存,都號稱是最好的游戲處理器。  i9-12900KS搶先了一步,已經上市開賣,價格達5699元,立刻就開始了破紀錄之旅。  華擎宣布,搭配自家Z690 AQUA OC主板,i9-12900KS打破了6項世界紀錄,創造了9個全球第一,并得到了HWBOT的權威認證。  6個世界紀錄分別是:CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
        • 關鍵字: 芯片  酷睿i9  英特爾  

        (2022.3.28)半導體周要聞-莫大康

        • 半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產業鏈營收,第一次見到全球半導體產業鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚!2021年全球前十大IC設計業者營收破千億美元據TrendForce集邦咨詢研究顯示,2021年由于各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,連帶使芯片價格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收至1,274億美元,年增48%。TrendForce集邦咨
        • 關鍵字: 半導體  芯片  莫大康  

        Arm架構廣受歡迎 臺積電狂吞大單

        • 根據市調機構集邦科技調查,近年企業對于人工智能(AI)、高效能運算(HPC)等數字轉型需求加速,帶動云端采用比例增加,全球主要云端服務業者為提升服務彈性,陸續導入Arm架構服務器,預期至2025年Arm架構在數據中心服務器滲透率將達22%。其中,亞馬遜AWS的進度最快,Graviton系列處理器已全面采用在云端數據中心。Arm架構服務器近年成長快速,富士通采用臺積電制程生產的Arm架構A64FX處理器并打造新一代超級計算機富岳,運算力拿下ISC的Top500超算系統榜首,這是Arm架構首度在Top500擠
        • 關鍵字: Arm  臺積電  集邦科技  

        車輛即平臺 軟件定義汽車方興未艾

        • 打造夢想中的汽車不再僅僅圍繞著馬力和內飾等因素。隨著電動汽車市場的加速發展和邊緣計算擴展了汽車連接的新功能,汽車行業正在經歷一些重大變化。 軟件定義意味著利用其現有的硬件平臺,以及移動可能已經編碼在硬件或ROM中的功能,并將它們帶入到標準化硬件上運行的軟件層。軟件層還增加了導入新功能的能力。消費者現在其實已經正在使用軟件定義設備,例如智能手機便是,透過應用商店連接到手機,并為手機提供不同的音訊串流能力。 至于軟件定義的車輛,包括了儀表板或ADAS系統。將所有這些能力都整合在一個軟件平臺上,即使硬件保持不變
        • 關鍵字: 軟件定義汽車  arm  

        微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說話

        •   根據《科學》今日發布的一份報告,一名患有肌萎縮側索硬化(ALS)的男子已經能夠再次“說話”。據悉,ALS會導致肌肉失去控制從而導致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經能夠通過眼球運動進行非語言交流如選擇是或否的答案,或用眼球追蹤相機拼出作品。  然而隨著病情的惡化,即使是輕微的眼球運動也會變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用。  正如《科學》指出的那樣,雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達能力的大腦植入物對研究和病人的整體健康都有幫助,但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
        • 關鍵字: 芯片  醫療  ALS  

        傳軟銀擬以600億美元估值推動ARM上市,高于英偉達收購價

        •   3月25日消息,據三位知情人士透露,日本軟銀集團正在尋求以至少600億美元的估值推動英國芯片設計公司Arm進行首次公開募股(IPO),這比英偉達給出的收購價高出近200億美元。  知情人士還表示,軟銀計劃選擇高盛集團作為Arm上市的主承銷商。不過目前的安排并不是最終的,可能還會有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團進行過接觸。  上個月,由于美國和歐洲反壟斷監管機構的反對,軟銀以400億美元價格將Arm出售給英偉達的交易失敗,隨后該公司開始為Arm上市做準備。軟銀表示,可能會在2023年
        • 關鍵字: 軟銀  ARM  英偉達  

        蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

        • 據國外媒體報道,在蘋果的春季芯片發布會舉行之前,曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片,一并推出搭載這一芯片的MacBook Air,但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra,一并推出的搭載這一芯片的硬件產品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air,但這一款MacBook看起來仍會在今年推出,已有長期關注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據彭博社的Mark Gurman稱,蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
        • 關鍵字: 蘋果  M2  芯片  MacBook Air  

        科學家用線蟲打造的芯片:可更快更精準檢測癌癥

        •   你可能聽說過“狗嗅出主人患上癌癥”的故事,事實上線蟲(nematodes)也可以。這些長度僅約1毫米的小蟲子會被癌細胞產生的氣味所吸引,這啟發了科學家們創造出一種獨特的肺癌檢測設備:一個裝滿這些小動物的芯片。  近日發表在EurekAlert的論文中詳細介紹了這項科研成果,雖然這聽上去有點可怕,但是這項概念被證明在檢測肺癌細胞方面約有70%的效果,有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術提供更早、更準確的檢測。  這些蠕蟲被描述為具有強烈的嗅覺和對癌細胞產生的氣味的偏好,它們將沿著任一通道向它們選擇的孔
        • 關鍵字: 芯片  癌癥  

        Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組,可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數

        • 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率,效率超過98%,且無需散熱片;空載功耗小于50mW
        • 關鍵字: PI  HiperLCS-2  芯片  

        Gurman:蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年,搭載 M2 芯片

        • 3 月 20 日消息,據彭博社的 Mark Gurman 稱,蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發布,并且可能要到 2023 年才會發布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示,蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air,但現在似乎已經推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計,新款 MacBook Air 將于第
        • 關鍵字: 蘋果  MacBook Air  M2 芯片  

        繼英特爾、AMD之后,ARM斷供俄羅斯

        • 當地時間3月18日,ARM宣布已暫停向俄羅斯客戶和合作伙伴交付產品和提供支持。
        • 關鍵字: 斷供  ARM  俄羅斯  
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        arm 芯片介紹

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