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        arm 芯片 文章 最新資訊

        研華科技發(fā)布AIM-Linux社區(qū)并邀請用戶加入

        • 研華科技(Advantech)宣布啟動一個技術支持論壇,即AIM-Linux社區(qū)。這是一個在線社區(qū),旨在為研華科技和用戶提供一個交流平臺,在上面基于Arm和Linux的開發(fā)人員可與研華科技及其合作伙伴的工程師保持聯(lián)系,訪問社區(qū)請點擊:https://forum.aim-linux.advantech.com 研華科技一直以來由研發(fā)工程師向用戶提供豐富且直接的技術支持,然而我們也意識到,很多用戶往往具有類似的疑問。因此,研華科技希望提供一個在線論壇——AIM-Linux社區(qū),用戶可以在這里發(fā)布問題
        • 關鍵字: 研華科技  arm  Linux  

        卡脖子也沒用 國內廠商芯片新技術繞過EUV光刻機

        • 毫無疑問,如今國內芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機,不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑,但并非唯一解。    對于國內廠商來說,當前在3D NAND閃存的發(fā)展上,就因為不需要EUV機器,從而找到了技術追趕的機會。而在DRAM內存芯片領域,盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV,可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術的3D 4F2 DRAM架構問世。他指出,基于HITOC技術所開發(fā)的全新架構3D 4F2 DRA
        • 關鍵字: 芯片  EUV  光刻機  

        下一代入門級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕,支持5G和USB-C

        • 據(jù)國外媒體報道,蘋果正在研發(fā)下一代的入門級iPad,內部代號J272,搭載A14仿生芯片,采用USB-C接口,支持5G,屏幕較當前的版本會略大,預計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出,當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載,并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片,也并不意外,蘋果當前在售的iPad,也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會上推出的第9代iPad,搭載的A13仿生芯片,也不是當時蘋果推出的最新款A系列處理器。下一代iPad采用U
        • 關鍵字: iPad  A14  芯片  屏幕  5G和USB-C  

        Arm SystemReady 創(chuàng)下新里程 為數(shù)據(jù)中心夯實創(chuàng)新根基

        • Arm? 近日發(fā)布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 個月以來,獲得產業(yè)廣泛合作伙伴的支持,并已頒布超過 50 張認證,其中Microsoft? Azure? 基于Arm架構的 Ampere? Altra? 處理器的服務器獲得 SystemReady SR 認證,成為首個獲得認證的云服務提供商服務器,其搭載Arm架構的Ampere Altra 處理器的Azure虛擬機系列也是首批獲得新的 Arm SystemReady VE (Virtual Environment,虛擬環(huán)境)認證的虛擬系
        • 關鍵字: Arm  數(shù)據(jù)中心  

        普適計算的六大必備條件

        • 若要為普適計算構建生態(tài)系統(tǒng)并將計算融入日常萬物,大量試錯在所難免。 毋庸置疑,在未來數(shù)十年內數(shù)字化技術將愈發(fā)普遍。Exponential Group 等機構認為,數(shù)字化應是實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的第一步,預計至 2030 年及往后,硬件和軟件將通過對建筑、工廠及其他環(huán)境進行微調,幫助減少 15% 的排放。 隨著電動汽車、優(yōu)化 ADAS 系統(tǒng)以及自動駕駛的發(fā)展,已搭載了大量處理器的汽車將成為車輪上的數(shù)據(jù)中心。通過新型可穿戴設備或醫(yī)療設備來提供醫(yī)療保健和遠程醫(yī)療往往被視為電子技術最大的機遇。 然而,若要為普適計算系統(tǒng)
        • 關鍵字: 普適計算  arm  

        如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

        • 在人工智能和機器學習應用數(shù)據(jù)處理的強勁需求下,大規(guī)模并行計算迅速興起,導致芯片復雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎(如下圖)等設計中,該設計是一種平鋪多核、多晶片設計,將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個,擁有近百萬個計算內核。 人工智能 (AI) SoC 的市場持續(xù)增長,競爭也日趨激烈。半導體公司根據(jù)性能、成本和靈活性,來找到自己的定位,并不斷自我優(yōu)化,從而導致了新型多核架構的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構師正在嘗試不同的方法,希望可以將這種復雜性轉化為競爭優(yōu)勢。 在所有復雜性來源
        • 關鍵字: AI  芯片  

        IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

        • 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者 IAR Systems 今天宣布推出完整開發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本,支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖:IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示:“要想在多樣化且不斷增長的物聯(lián)網和嵌入式市場中進行創(chuàng)新并取得成功,開發(fā)者需要一個強大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
        • 關鍵字: IAR Systems  Arm Cortex-M85  處理器  

        長安汽車搭載中國“芯”,國產自研LTE Cat.1車規(guī)級芯片模組實現(xiàn)商用

        • 2022年6月10日,長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”,新車從外觀到內飾都充滿了“卡哇伊”的調調,以可愛而又迷人的造型,智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造,具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點,在滿足消費者需求的同時,更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關重要的位置。根據(jù)中國乘用車聯(lián)席會數(shù)據(jù)顯示,2021年,我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達33
        • 關鍵字: LTE Cat.1  芯片  

        (2022.5.30)半導體周要聞-莫大康

        • 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素,但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲,終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯,中國半導體供應商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應商排名(僅供參考,如有不同意見,歡迎文末留言)。整體來看,前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右,即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右,這說明了中國
        • 關鍵字: 半導體  市場  臺積電  chiplet  芯片  

        英特爾代工業(yè)務迎來轉機 高通考慮讓其代工芯片

        • 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示,?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場,Palkhiwala表達了積極態(tài)度,表示如英特爾技術路線圖執(zhí)行順利,并且能提供恰當?shù)拇ど虅蘸献鳁l件,高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示,?其長期以來采用的多元化代工策略,有效的應對了過去幾年的代工價格上漲,未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示,高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工,并且在這兩個企業(yè)
        • 關鍵字: 英特爾  代工  高通  芯片  

        高通CEO:有意在Arm上市時股買股份

        • 5月31日消息,芯片巨頭高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,在軟銀集團旗下芯片設計公司Arm即將到來的首次公開募股(IPO)時,該公司希望購買Arm的股份。阿蒙說,高通有意與競爭對手一起投資,也可能與其他公司聯(lián)手直接收購Arm,但前提是參與收購的財團規(guī)模足夠大。他還表示,高通尚未就可能投資Arm事宜與軟銀進行溝通。今年早些時候,芯片制造商英偉達斥資400億美元收購Arm的計劃失敗后,軟銀選擇了讓Arm上市。據(jù)報道,軟銀正在尋求以至少600億美元的估值推動Arm上市。
        • 關鍵字: 高通  Arm  上市  

        三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊 目標超越蘋果芯片

        • 在目前的Android手機市場中,三星的地位幾乎難以撼動,這不單是因為三星的市場份額已經在相當長的一段時間內穩(wěn)居第一,也是因為三星在電子產品方面有著深厚的積累:制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等,三星基本都可以采用自家的。不過,目前不可否認的是,Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是,最近有相關消息傳出,三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務,從而提升自己的產品體驗。三星現(xiàn)有由集團半導體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部(DS部門)所生產的旗艦級手機芯片“Exynos”,另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
        • 關鍵字: 三星  芯片  蘋果  

        英特爾CEO:新晶圓廠設備交付時間已大幅延長

        •   據(jù)國外媒體報道,本月初有外媒在報道中表示,去年年初開始的全球性芯片短缺,影響的不只是汽車、消費電子等領域,也已經開始影響芯片等行業(yè)的自動化制造設備的生產。  而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在當?shù)貢r間周一的達沃斯世界經濟論壇上,也表示芯片制造設備的短缺和交付時間的延長,是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰(zhàn)。  帕特·基辛格表示,在過去6-9個月里,芯片制造商們面臨的主要問題,是進入晶圓廠或制造廠的必要設備的短缺,新晶圓廠所需設備的交付時間,也已經大幅延長。  在會
        • 關鍵字: 英特爾  芯片  晶圓廠  

        AMD發(fā)布5納米芯片,PC高端市場競爭加劇

        •   繼蘋果之后,AMD發(fā)布5納米個人電腦(PC)芯片。5月23日臺北電腦展(Computex)上,AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講,正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列,采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造,該芯片預計將于2022年秋季面市。  蘇姿豐稱,與前一代產品相比,Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存,容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB,處理器的單線程性能提升超過15%,并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能,AMD還
        • 關鍵字: AMD  5nm  芯片  

        芯原芯片設計流程獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證

        • 領先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(芯原)近日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證,以支持其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設計服務。認證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV頒發(fā)。通過審查芯原的整體芯片設計流程及質量管理體系(QMS),德國萊茵TüV認定芯原的芯片設計及管理流程,包括功能安全性管理過程、軟硬件開發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等,均滿足I
        • 關鍵字: 芯片  設計  功能安全  
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        arm 芯片介紹

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